智能驾驶传感器发展现状及发展趋势
思瀚产业研究院    2025-01-14

1、传感器发展现状

较高级别的自动驾驶系统对多传感器之间的协同工作以及计算平台的算力有着更高的要求。目前感知层设计方案主要形成了两大技术路线：以像素摄像头为核心的“视觉感知”解决方案，以及多雷达协同的“3D 激光雷达感知”解决方案。其中，“视觉感知”解决方案主要依靠摄像头，不包括激光雷达，具有成本适中的优势，适合大规模量产，但缺点在于对深度学习算法的依赖、探测角度和距离的局限性以及定位可靠性相对较低。

“3D 激光雷达感知”解决方案则是采用激光雷达并配合摄像头、毫米波雷达、超声波雷达等传感器，能够实现远距离、全方位的高分辨率探测，但缺乏对周围环境颜色和纹理信息捕捉，且由于激光雷达成本较高，在一定程度上制约了方案的推广。

从车载摄像头领域来看，根据佐思产业研究院预测，2023 年全年新车整体摄像头安装量达 6,795 万颗，相较于 2022 年 5,046 万颗同比增长 34.66%。从毫米波雷达领域来看，根据盖世汽车研究院，2023 年，国内搭载毫米波雷达的车型销量约占整体乘用车销量的 67.5%，其中搭载五颗毫米波雷达的车型，同比增长 38.3%，搭载六颗毫米波雷达的车型，同比增长 559.2%。

2、传感器未来发展趋势

就车载摄像头而言，由于单一种类摄像头感知问题难以解决，未来，多镜头立体视觉与多传感器融合将成主流方案，车载摄像头发展将聚焦高清化、多功能化、智能化、集成化、安全性能提高等方向，为驾驶者提供更准确和全面的道路信息监测、并通过与人工智能技术的相结合提升驾驶过程中的智能化识别、预警以及辅助驾驶功能。

根据盖世汽车研究院预测，预计 2025 年车载摄像头装配量将超过 1 亿颗。就毫米波雷达而言，短期内 SiGe（硅锗）芯片仍为市场主流，但随着 CMOS（互补金属氧化物半导体）芯片工艺成本的下降，未来，在 CMOS（互补金属氧化物半导体）芯片工艺技术的推动下，车载毫米波雷达将向高分辨率、低成本、小尺寸、低功耗方向发展。

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