真空镀膜下游需求稳步增长
思瀚产业研究院    2025-04-22

1、消费电子行业受益于智能手机更新换代

真空镀膜技术在消费电子行业有着广泛应用，如显示面板的生产过程中， 玻璃基板要经过多次磁控溅射镀膜形成 ITO 玻璃，再经过镀膜覆盖，加工组装 用于生产液晶显示器的显示面板。另外，消费电子产品中的金属结构件、摄像头、玻璃应用等均需要真空镀膜工艺。

2024 年度全球智能手机出货量为 12.33 亿部，较上年度增长 5.98%。从长期来看，随着全球智能手机市场发展不断成熟，出货量有望维持在较高水平，随着5G 技术不断普及，5G 智能手机由 5G 旗舰和中高端机型加速向中、低端市场下沉，全面推动中国智能手机的更新换代。

国内出货量方面，2023 年，中国智能手机累计出货量为 2.86 亿部，较上年上升 5.65%，国内市场保持了增长趋势

2、集成电路及光电器件行业需求稳步增长

集成电路是半导体的最重要组成部分，集成电路产业中晶圆制造是基础核心，其与真空镀膜息息相关，集成电路薄膜材料制造广泛采用的工艺为 PVD 与 CVD。集成电路中所使用的薄膜产品包括电极互连线膜、阻挡层薄膜、接触薄膜、光刻薄膜、电容器电极膜、电阻薄膜等都要用到溅射镀膜工艺。

近年来，中国集成电路行业不断推出新政策，随着物联网、可穿戴设备、5G 等下游产业的进一步兴起，集成电路行业迎来快速发展阶段。2016-2024 年，我国集成电路产量由 1317.95 亿块增长至 4514.2 亿块，CAGR 为 16.64%。

光学光电子元器件行业是以光电子技术为核心，与成像、传感、通信、人工智能等技术发展紧密相联。真空镀膜技术在光学镜头、光学传感器等部件的生产制造中均有广泛的应用。随着科技的进步，现代光学和光电子在技术和应用领域紧密交叉、互相融合，应用日益广泛。目前光学光电子元器件的应用领域中，各类摄像头模组、生物识别技术产 品、5G 通讯技术和设备的创新是未来光学光电子元器件的主要增量市场。从产业链来看，下游及终端客户对上游光学光电子元器件的要求更加精密、轻薄，加工工艺更加高效、精准、复杂。

随着下游智能手机摄像、识别模组的升级、自动驾驶技术的成熟、安防监控摄像机的智能化到无人机的普及等，直接带动光学光电子元器件的市场需求。随着移动通信技术从 4G 到 5G 的发展，生物识别技术在消费电子中的应用、芯片材料的改良改进等外部技术的进步，光学光电子元器件行业迎来了良好的发展机遇。2016-2024 年，我国光电器件产量由93101 亿只增长至 18479.7 亿只，CAGR 为 8.98%。

3、复合铜箔有望带来新增量

复合铜箔是新型锂电池集流体材料核心材料，对锂电池的循环寿命、能量密度、安全性等重要性能都有较大影响。

相比传统压延铝箔和电解铜箔，具有低成本、高安全和高能量密度的优势。超薄复合铜箔的制备工艺是通过磁控溅射技术做成导电层，然后水电镀工序加厚到微米级厚度，或者先磁控溅射后蒸镀的方法，直接形成微米级厚度的铜层，实现高效、精密、环保的新一代超薄复合铝箔和复合铜箔制作，为动力电池制造行业提供优良的加工设备，为动力锂电池用大面积超薄正、负电极层复合材料产业化提供新型镀膜设备和工艺。采用真空磁控溅射技术镀膜是制作复合铜箔的首个步骤，可分为真空磁控溅射活化及真空磁控溅射镀铜两个环节。

真空磁控溅射活化：PET 等高分子材料具备结晶度大、极性小、表面能低的特点，因此镀层与基材之间的粘合力较低，且高分子材料大多数为不导电的绝缘体，无法直接进行电镀，需要先对高分子材料表明进行活化处理，使其表明沉积一层导电的金属膜，再进行电镀。

真空磁控溅射活化是采用 PET 作为基膜，通过 PVD的方法，控制设备本体进入真空状态，再通入纯净的氩气，电子在真空条件下，在飞跃过程中与氩离子发生碰撞，使其电离出氩正离子和新的电子。受磁控溅射靶材背部电池的约束，大多数电子会被约束在磁场周围，氩离子在电场力的作用下加速飞向阴极靶，并以高能量袭击铜合金靶表面，使靶材发生溅射，在溅射粒子中，中性的靶原子或部分离子沉积在基膜上形成薄膜。

真空磁控溅射镀铜：采用通过真空磁控溅射活化工艺的物料作为基膜，在真空磁控溅射设备中进行镀膜，原理及过程与真空磁控溅射活化相同，最终形成沉积薄膜。

随着复合铜箔焊接工艺、产品良率问题逐步被攻克，产业化进程大大加快，2023 年 5 月，宝明科技在投资者互动平台表示，公司赣州复合铜箔一期已于二季度量产。随着材料商解决量产瓶颈，复合铜箔产业化进程有望加速，驱动真空镀膜设备需求上升。

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