光伏电池片、锂电池、半导体封装测试设备市场分析
思瀚产业研究院    2022-05-13

（1）光伏电池片设备

PERC是光伏行业当前应用的主流电池技术，根据中国光伏协会统计，2020年PERC电池市场规模为116.47GW，占光伏电池市场的比例达86.4%。随着光伏技术的不断发展，PERC电池光电转换效率已经接近理论极限，Topcon、HJT等高效N型电池技术逐渐成为市场关注热点。相较于HJT技术，Topcon电池与当前主流的PERC电池产线部分兼容，新增投资较低，未来几年成为市场主流技术路线的概率较大。技术路线变化，预计下游客户将增加改造存量PERC电池产能为Topcon电池产能，以及新建Topcon电池产能的需求。

（2）锂电池设备

根据高工产研锂电研究所预计，2025年中国锂电出货量625GWh，2021-2025年的年复合增长率超过25%。其中，我国锂动力电池当前主要是方形电芯。方形电芯既可以采用卷绕工艺，也可以采用叠片工艺。传统叠片工艺受制于设备等原因，生产效率较低，因此，当前国内方形电芯生产一般采用卷绕工艺。但卷绕工艺存在内部界面均一性差、循环过程中极片褶皱、膨胀力高等问题，容易导致电动汽车的安全隐患，而叠片工艺制造的电池具有能量密度高、内阻小、放电平台好、便于大电流快充快放等优势，其在安全性、能量密度、工艺控制以及生产良率等方面，相比卷绕工艺有一定优势。如叠片生产设备效率可得到突破，将有效替代传统电芯卷绕设备，并推动行业技术进步。

（3）半导体封装测试设备

目前，我国已成为全球主要的半导体封装、测试基地。根据中国半导体行业协会统计，2019年国内封装测试市场规模为2,349.70亿元。长电科技（600584.sh）、通富微电（002156.sz）、华天科技（002185.sz）等公司已成为全球知名的半导体封装、测试企业。目前大功率器件铝丝键合机市场基本仍由个别公司所垄断。除此之外，适用于处理器、存储器等器件的金铜线键合、倒装键合、装片等工艺的中高端设备仍由境外厂商生产，因此，半导体封装测试设备领域进口替代空间仍然较大。