(1)全球半导体材料行业市场概况
半导体材料是半导体产业的重要组成部分,主要分为晶圆制造材料和封测材料。根据 SEMI 统计,自 2015 年至 2024 年,全球半导体材料市场规模自433 亿美元增长至675 亿美元,复合增长率为 5.06%。
晶圆制造材料为半导体材料的重要组成部分,2024 年全球晶圆制造材料市场规模为 429 亿美元。晶圆制造材料主要包含硅片、电子特气、掩膜版、光刻胶配套试剂、CMP 抛光材料、工艺化学品等。半导体硅片为晶圆制造材料主要组成部分,占比为 30%。
(2)中国大陆半导体材料行业市场概况
根据 SEMI 统计数据,2016 年至 2024 年,中国大陆半导体材料市场规模由 68.0 亿美元增长至134.6 亿美元,复合增长率为 8.91%,高于全球增速。2020 年中国大陆半导体材料市场规模已超过韩国,达到 97.6 亿美元,跃居全球第二。2024 年,中国大陆半导体材料市场规模达 134.6 亿美元,同比增长2.85%。