集成化、大模型叠加市场下沉，座舱SOC国产化加速
思瀚产业研究院    2025-08-06

1、 集成化+AI大模型接入，座舱SOC向高算力、大带宽、高传输速率发力

受EE架构升级带动，座舱的整体控制由过去机械化、分布式向电子式、集成式发展，并由驾驶舱概念逐渐向全车舱内空间延伸，同时加大安全要求，座舱集成复杂度持续增加，需要处理的数据量和复杂度均趋增加，对算力的需求水涨船高。当前座舱SOC主要趋势包括：

（1）一芯多屏：即由座舱域控制器中的单个高性能SoC芯片来驱动中控导航屏、液晶仪表屏、HUD、空调显示面板、副驾娱乐屏以及后排娱乐屏等多个屏幕。要求处理器具备足够多的DP或DSI接口，用以驱动多个屏幕；CPU能力要求比较强以保持应用运行流畅度；GPU的图形能力要求高，以保证屏幕清晰度及流畅度，同时需要较好的支持 Hypervisor或硬件隔离，实现多系统运行。

（2）舱内感知技术融合 ：由过去纯物理按键，向触觉交互，语音交互、手势控制以及视觉交互（DMS/OMS）等多模态感知方向发展。对SOC芯片中丰富的CPU、GPU、DSP、NPU等异构资源提出要求。

（3）舱驾融合：从降本、更好的人机交互以及更大程度利用SOC算力角度入手，舱泊一体、舱驾一体逐步成为发展趋势。行业基本遵循从One Box过渡到One Board，最后到One Chip的发展方向。One Chip即单颗芯片实现所有功能。

（4）AI大模型本地化部署：随着人工智能发展，今年以来主要车企加速AI上车，打造更加具备主动认知、情感交互的高阶AI智能座舱系统。当前AI大模型上车的主要趋势是由云端大模型，端侧“小模型”（10亿参数以下）功能有限，向端侧大模型（50亿-300亿+参数），实现多模态融合交互、全场景主动认知、实时数据处理、沉浸式体验等功能等深度功能方向发展。要求SOC芯片更新换代，实现更加充沛的CPU、NPU等性能，以及超大带宽能力。

2、集成化+AI大模型接入，座舱SOC向高算力、大带宽、高传输速率发力

（5）集成化进一步提升：在智能座舱SoC中集成5G调制解调器、Wi-Fi 7、BT、V2X等模块，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合，提升车载系统的实时性、多任务处理能力和用户体验渐成趋势，同时有助于主机厂降本，省去外置T-Box。

（6）系统级封装（SIP）快速渗透 ：面对电源需求增加、器件品类日益繁杂的趋势，传统COB设计面临PCB可靠性、厚度和翘曲控制等难题；而SIP封装，通过BGA植球工艺、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验，可以很好地解决了客户在硬件设计、工艺和可靠性上面临的挑战，确保产品在严苛环境下稳定运行。

（7）制程从7nm向4nm及以下迈进：根据佐思汽研统计，主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%，2030年预计突破65%。下一代将向4nm、3nm演进，相对目前使用较多的7nm、5nm制程芯片，4nm在晶体管密度、性能、功耗控制上都有明显的提升，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量、持续运行的AI计算任务。

（8）伴随座舱域控快速进入下沉市场：2024年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配座舱域控制器（以车企零部件命名为准）车型交付量达到673.19万辆，搭载率由2023年的17.56%提升至29.37%；25-30万元价格区间、50万元价格区间车型依然是座舱域控标配的主力军，搭载率均达到了70%。但10-25万元价格区间车型座舱域控标配率已经呈现了快速增长的态势，由2022年的9.01%提升至28.42%，同比增长了2.58倍；10-25万元价位区间新车交付约占整体市场的58%，而座舱域控制器渗透率仅有28.42%，伴随AI赋能，智能座舱下沉渗透将进一步扩张，座舱SOC芯片随之呈现扩张态势。

3、市场集中度较高，国产座舱SoC芯片持续崛起

从市场格局看，目前智能座舱领域市场集中度较高，外资巨头凭借深厚的技术积累和先发优势占据主导地位。2024年，高通、AMD和瑞萨三家公司占据85%的市场份额，高通以70%的市占率主导市场。

受座舱SOC芯片技术变革、更新换代推动叠加智能座舱终端向下沉市场渗透，近两年国产芯片供应商也在迅速崛起。从2023年的不足3%到2024年的超过10%，国产芯片市占率的显著提升。其中，芯擎科技成功赶超英特尔、三星和德州仪器三大巨头，2024年位列第四，相较2023年上升三个席位。市场占有率从2023年的1.6%增长至4.8%，显示出300%的增幅，进一步证明了国产芯片在市场中的竞争力。

为了更好地支持更大参数AI大模型在端侧的部署，本土厂商也在抢抓新技术机遇。如芯驰科技新一代AI座舱SoC-X10，采用4nm工艺制程，NPU算力达到40TOPS，同时还匹配了128位 LPDDR5X内存接口，带宽高达154 GB/s，是当前量产的旗舰座舱芯片带宽的两倍以上，可以实现7B（70亿参数）模型每秒输出20 token/s，响应时间控制在1秒以内。

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