高端专用设备研发生产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2025-08-07

本项目中，公司拟使用 8,392.99 万元募集资金投向“高端专用设备研发生产项目”。该项目建设内容包括对高端载具微孔加工技术、5G 通讯 PCB 背钻加工多参考层深度控制技术、5G 通讯板的全自动 AOI 检测项目等技术展开研发，并针对高端钻孔及成型设备、其他专用设备进行生产。

项目完成后，维嘉科技将具备多项 5G 相关PCB 钻铣核心技术，以形成新的收入增长点，并具备高端 PCB 钻孔机年产能约 300 台、高端 PCB 铣边机年产能约 50 台、其他 PCB 专用设备年产能约 400 台。

2、项目投资概算

本项目总投资 8,392.99 万元，主要包括购置并安装研发用硬件设备、软件及系统以及人员工资。

3、项目周期和时间进度

本项目建设期为 3 年

4、项目备案程序的履行情况

本项目已完成备案，备案号为苏园行审备﹝2021﹞862 号。

5、环境保护事项

本项目主要为生产组装及技术研发，排污量较小，仅可能产生少量废气、工业固体废弃物和办公、生活污水。废气经过油雾净化器进行排放，排水实行雨污分流，办公、生活污水经苏州工业园区污水处理厂处理后排入市政污水管网；废乳化剂、废包装桶由有资质的危废处理单位进行焚烧处理、含油抹布由环卫部门进行焚烧处理。

根据《建设项目环境影响评价分类管理名录（2021 版）》，公司“苏州维嘉科技股份有限公司高端专用设备研发生产项目”属于该目录第三十二类之“专用设备制造业之电子”之“电工机械专用设备制造”，由于生产流程仅包含组装环节，并不涉及电镀工艺等，因此无需组织编制环境影响报告书、环境影响报告表或填报环境影响登记表。

6、建设用地

本项目选址位于江苏省苏州市工业园区创苑路 188 号苏州维嘉科技股份有限公司内，不涉及新增建设用地。

此报告为摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可研报告可咨询思瀚产业研究院。