全球半导体材料行业发展状况及我国发展趋势
思瀚产业研究院    2025-11-22

（1）半导体材料行业概况

半导体材料是整个半导体产业的支撑环节，主要向半导体产品的生产提供必要的晶圆制造材料和封装材料，其中应用于集成电路领域的占比和技术难度最高。

封装材料主要包括：封装载板、引线框架、键合丝、包装材料、陶瓷载板及芯片粘接材料等。其中，封装载板的成本在芯片封装中占比较高，在 WB 封装中占比约为 40%-50%，在 FC 封装中占比则可高达 70%-80%，封装载板市场规模占封装材料市场规模比重最高。

在整个电子信息产业中，半导体材料具有极大的附加值和特有的产业生态支撑作用，半导体材料的自主可控关乎整个电子信息产业生态安全，半导体材料是推动半导体技术进步的关键环节。

（2）全球半导体材料行业发展状况

①半导体材料行业增长稳定，制程发展及晶圆扩产将刺激材料需求进一步提升

根据 SEMI 最新数据显示，2024 年全球半导体材料市场销售额 720 亿美元，同比增加 7.95%。其中，晶圆制造材料销售额 421 亿美元，封装材料市场销售额299 亿美元，同比增加 9.4%和 6.0 %。晶圆制造材料市场的增加主要受到硅片需求增加、先进制程扩产、3D NAND 层数扩展等的影响；而封装材料市场的增加主要受到有机载板需求增长、引线框架及键合丝市场相对回暖和先进封装渗透率提升的影响。

随着全球消费电子需求的重新恢复增长，汽车电子、可穿戴设备、物联网、人工智能等新兴应用领域需求的推动，以及新增晶圆产能的集中释放，预计全球半导体材料市场仍将保持增长态势。同时，半导体技术的升级将带动半导体材料的更迭及市场规模提升，更精密的先进制程、更高的集成度、更多的工艺步骤等都将带来材料价值与用量的提升。

②全球半导体材料产业主要由海外企业主导，行业集中度较高

半导体材料的技术门槛高、纯度要求高、细分行业多、工艺复杂、验证周期长等特征，导致大部分半导体材料领域都处于寡头垄断的局面。全球半导体材料产业主要由日、美、韩、德等国家占据主导地位，且在中高端产品领域处于垄断地位，我国整体自主化率较低。

③全球半导体材料消费市场集中于东亚市场

从需求端来看，目前半导体材料消费市场主要集中在东亚地区，2024 年中国台湾地区、中国大陆、韩国和日本合计占据全球半导体材料消费 83.49%的市场份额。其中，中国大陆排名第一，半导体材料市场收入达 205 亿美金。

（3）我国半导体材料行业发展趋势

①我国半导体材料市场规模稳步增长，增长率高于全球

2024 年，中国大陆半导体材料市场收入达 205 亿美金，2010 年至 2024 年半导体材料市场规模复合增长率高达 11.18%，远高于全球半导体材料同期增速。全球半导体材料需求的进一步提升。全球半导体产业向中国大陆的进一步转移，以及国内厂商从供应链安全角度的考量布局，都将拉动国内半导体材料需求的进一步扩张。

②发展起步较晚，国产化程度亟待提升

我国半导体材料行业主要起步于 20 世纪 90 年代，发展起步较晚，技术与生产经验落后于欧美、日韩和中国台湾地区等的半导体产业。因此，我国半导体材料的整体本土化仍然处于较低水平，各细分领域自主率普遍不高，短时间内难以打破海外厂商特别是在中高端领域技术封锁局面。

在封装材料方面，虽然近年来大陆本土厂商有所突破，但封装载板、高端键合丝等高端产品仍然高度依赖进口，国产化程度仍具有较大提升空间。

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