半导体材料与半导体封装材料行业发展概况
思瀚产业研究院 中科科化    2025-12-07

半导体材料行业在半导体产业链中处于上游位置，是半导体产业的基石。按应用环节分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料（硅晶圆、靶材、光刻胶、掩膜版等）和封装材料（以环氧塑封料为主的包封材料、封装基板、引线框架、键合丝等）。

根据 SEMI 统计数据，2023 年全球半导体材料市场规模降至 667.2 亿美元，同比下降 8.2%，其中晶圆制造材料市场规模为 415.2 亿美元，同比下降 7.1%；封装材料市场规模为 252.0 亿美元，同比下降 10.1%。

根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体支撑业发展状况报告（2024 年编）》，2024 年全球半导体材料市场规模约为 668.4 亿美元，其中晶圆制造材料市场规模进一步下降，但封装材料市场规模回升至 262.4 亿美元，同比增长 4.1%；预计 2025 年，全球封装材料市场规模将进一步增长至 275.2 亿美元。

中国半导体材料行业在 2023 年经历终端需求缩减、市场规模下滑的态势后，2024 年整体呈现恢复增长态势，与全球半导体材料行业的发展趋势基本一致。根据《中国半导体支撑业发展状况报告（2024 年编）》，2024 年中国半导体材料行业市场规模约为 1,128.0 亿元，同比增长 2.5%；其中，晶圆制造材料市场规模约为 717.5 亿元，封装材料市场规模约为 410.5 亿元，同比均有所增长。

中国半导体材料市场有着不俗的增长，但国产化水平仍有待提升。虽然当前我国已在部分材料领域实现规模化生产，但整体上仍对进口材料存在较高依赖。特别是在高端半导体材料领域，仍需从欧美日韩等国家进口。

随着国际贸易环境愈发复杂多变，国内晶圆厂商、封测厂商积极扩产以及终端产业的稳步发展，国内半导体材料厂商正迎来重要发展机遇。部分厂商积极加大研发投入，寻求技术突破，以期加速推进半导体材料的国产化进程，减少对国外技术的依赖。未来，中国半导体材料厂商有望实现快速成长，在全球市场中逐步占据更加重要的地位。

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