2025年全球通信PCB市场概况及增长驱动因素
思瀚产业研究院 廣合科技    2025-12-15

通讯PCB市场概况

通讯作为工业场景PCB重要的应用之一，通讯PCB主要应用于有线通信、无线通信、卫星通信等领域。在无线通信中，PCB主要应用于基站、终端和物联网设备中。基站採用高频多层板以支持5G/6G信号处理，手机通过HDI PCB集成射频功能，物联网设备则采用FR4板实现可靠连接。

在有线通信中，PCB广泛应用于光模块、交换机和路由器中。光模块使用低损耗材料支持高速数据传输，交换机通过多层高密度板处理大数据流量，路由器则依靠精密阻抗控制技术保障信号稳定。

在卫星通信中，PCB用于相控阵天线、星载计算机和地面终端。天线採用高频材料支持信号收发，星载设备通过抗辐射PCB保障稳定运行，地面终端则运用耐候性设计以适应複杂环境。随著通信技术向5G Advanced和6G持续演进，PCB产业将面临更广阔的发展空间与更严格的技术挑战。

全球通信技术的加速发展预计将对通讯PCB带来增长，按销售额计，通讯PCB市场规模从2020年的73.0亿美元增长至2024年的95.0亿美元，期间年复合增长率为6.7%，并预计于2029年达到118.0亿美元，2024年至2029年的年複合增长率为4.5%。

全球通信PCB市场增长驱动因素

6G通讯基站建设加速：6G技术升级驱动通信PCB向高频化、高速化迭代。6G基站数量和单个基站所用PCB数量增加，从而驱动基站用PCB需求量增长。高频信号易衰减的特性迫使运营商密集部署更多基站，包括叠加高频天线、光纤路由及服务器系统等複杂架构，单基站PCB用量和技术含量显著提升。同时，6G基站中高频模块与天线组件的PCB布设面积扩大，直接推升单设备PCB用量。基站数量增长与单站PCB价值量提升成为通信PCB市场核心驱动力。

物联网部署驱动通信PCB高集成演进：物联网设备爆发式增长（智能传感器、工业网关等）驱动通信PCB向微型化、高集成度演进。为满足低功耗、广覆盖需求，PCB需集成射频模块并採用HDI技术压缩尺寸，柔性PCB支撑可穿戴设备曲面布线。物联网全场景渗透持续拓宽通信PCB市场的增量空间。

低轨卫星通讯组网催生需求：多个低轨卫星（“低轨卫星”）星座计划的加速建设，催生对高可靠性卫星通信PCB的迫切需求。低轨卫星凭借低延迟优势加速组网，但单星覆盖有限需密集部署，催生海量卫星及配套设备需求。随著6G研发启动及空天地一体化网络架构的推进，航天级PCB在通信、遥感等领域的应用边界持续拓宽，成为行业增长的新引擎。

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