半导体行业产业链、市场规模及运营模式
思瀚产业研究院    2025-12-22

（1）半导体行业简介

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是诸多电子产品的核心部件，常见的半导体包括硅、锗等元素半导体和碳化硅、砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于移动通信、消费电子、计算机、汽车电子、航空航天、工业电子等核心领域。

按产品划分，半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器，其中集成电路占 80%以上的份额；其中，集成电路又可细分为逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路。集成电路是绝大多数电子设备的核心组成部分，也是现代信息产业的基础，下游应用较为广泛。

（2）半导体产业链

半导体行业呈现垂直化分工格局，上游为半导体支撑产业，包括 EDA、IP、集成电路原材料及集成电路设备；中游为半导体制造产业，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节；下游为各终端应用场景。

其中，半导体制造的主要环节如下：

① 芯片设计

芯片设计是指通过电路设计，将系统、逻辑与性能的要求转化为电路设计版图，系后续晶圆制造环节的基础。

② 晶圆制造

晶圆制造是指根据电路设计版图，通过光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学机械研磨、晶圆检测等工艺流程，在半导体硅片上生成电路图形，产出可以实现预期功能的晶圆片。

③ 封装测试

封装测试过程包括封装、测试两个环节，是集成电路进入终端系统前的最后一道工序。其中，封装是指通过切割、焊线、塑封等工艺，为晶圆提供物理保护，并使其与外部器件实现电气连接；测试是指在晶圆封装后，利用集成电路测试专用设备和工具，对其功能和性能进行测试。

（3）半导体行业经营模式

根据所包含的集成电路生产环节的不同，集成电路厂商可分为垂直整合模式（IDM 模式）、晶圆代工模式（Foundry 模式）和无晶圆厂模式（Fabless 模式）。

（4）全球半导体行业市场规模

随着人工智能、物联网、汽车电子、消费电子、云计算等多个应用领域的市场增量需求，半导体行业迎来蓬勃发展。根据 TechInsights 统计，2024 年全球半导体市场规模提升至 6,766 亿美元，同比增长 21.02% 。预计 2029 年全球半导体行业市场规模将进一步增长至 10,404 亿美元，2024-2029 年均复合增长率为8.99%。