半导体：国产化深水区， “先进存储+先进制造”助力
思瀚产业研究院    2026-02-13

AI应用、数据中心驱动全球资本开支新周期

AI算力需求驱动全球云厂商资本开支新周期。2023 年以来，AI技术创新驱动算力需求激增、数字化转型加速与云计算基础设施广泛扩张，以及全球数据总量的快速增长，共同拉动数据中心基础设施建设需求，进而推动全球云服务提供商（CSP）的资本开支进入高增长周期。根据TrendForce数据，2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率达65%，预计2026年资本开支总额达6020亿美元，增速在40%左右的高位。

海外CSP头部厂商开启AI“军备竞赛” 。为了应对AI数据中心与云端运算需求激增，以Google、Meta、AWS、Microsoft为代表的海外CSP厂商预计将继续加大资金投入。根据Trendforce在11月公布的数据，Google已上调2025年资本支出至910-930亿美元；Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元，并计划2026年还将保持高增长，其中Meta超级智能实验室团队算力需求增长最强烈；Amazon则预计2025年资本支出约1250亿美元，主要用于AWS云基础设施重点升级、AI数据中心扩容与算力网络优化等。Microsoft预计在2025年投资800亿美元建设AI智算中心，全球运营超400个数据中心，以为其AI业务扩张奠定基础，预期2026年的资本支出将继续增长。

国内AI算力产业共振，CSP厂商资本开支预期保持高增

海内外算力建设同频共振。从国内来看，阿里、腾讯、字节等CSP厂商的资本开支与海外保持相似的增长趋势。阿里巴巴2025年前三季度资本开支为948亿元，同比增长132.68%，主要用于云业务、运营移动平台、数据中心建设等。根据公司公告，阿里计划未来三年投入3800亿元用于AI和云计算基础设施，预计2032年，阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。此外，腾讯2025年前三季度资本开支为595.66亿元，同比增长48.24%，预计全年资本开支达到千亿元，主要用于IT基础设施、数据中心等投入；字节2024年AI相关投入约为800亿元，预计2025年预算达1500亿元，同样为国内第一梯队。

国产AI算力芯片设计公司货单情况良好。2023年以来，以海光信息、寒武纪为代表的国内AI算力芯片厂商，同样获益于AI应用需求的增长。2025年前三季度，海光、寒武纪营收分别达94.90亿元、46.07亿元，同比增长约55%、2386%；其库存余额分别65.02亿元、37.29亿元，库存高企主要系因市场需求变化而进行的提前备货，反映了下游订单的良好预期。

算力芯片需求旺盛，国内外算力资本开支仍有较大差距

数据中心建设规模持续扩大，AI算力芯片需求或保持高涨。英伟达在算力芯片领域占据较大的市场份额，根据Techinsights和Wells Fargo数据，2023年英伟达GPU芯片出货量达380万片，在全球数据中心GPU出货金额的份额达98%，并在2024年维持了94%市场占有率。展望2026年，在GTC2025大会上，黄仁勋表示英伟达Blackwell GPU需求依旧强劲，预计其Blackwell GPU和2026年推出的Rubin芯片，将在2025年四季度至2026年底带来至少5000亿美元的销售额。此外，黄仁勋预计到2028年全球数据中心相关的资本开支将达1万亿美元，表明未来算力芯片的需求仍有望持续增长。

海内外CSP大厂资本开支相差较大，国内厂商算力建设投入仍有广阔增长空间。对比中美两国经济体量，根据wind数据，2024年中国GDP约为18.48万亿美元（现价），为美国GDP的63%左右，而从CSP厂商资本开支情况来看，综合Trendforce、Houlihan Lokey等机构和各大厂商财报的数据，我们预计国内外CSP厂商的资本开支差距为5倍左右，以我国的经济规模来看，国内厂商资本开支仍有较大的增长空间。

“先进制造+先进封测”成为兵家必争之地

先进制造：台积电主导市场，中国大陆厂商奋力追赶。AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲，对先进制程产能的需求同步增长，根据Counterpoint数据，预计2025年7nm以下的先进节点在全球纯晶圆代工营收的占比将超过50%；台积电在先进制程领域长期保持领先地位，25Q2全球晶圆代工市场中，其以71%的市场份额位居第一。从中国大陆先进制程的发展来看，国产替代迫在眉睫，目前中芯国际、华虹均在积极布局相关技术、扩大产能建设，预计2025年中芯国际资本开支在75亿美元左右，华虹资本开支在21美元以上。

先进封测：受云端AI加速器需求推动，2025年全球对CoWoS等2.5D先进封装产能的需求快速增长。全球来看，台积电、日月光、矽品等为主要供应商，根据Counterpoint，台积电CoWoS产能在2025年底预计达7.5万片/月，同比增长87.5%，2026年底预计达10万片/月，客户主要为英伟达、谷歌等海外CSP厂商。目前，国内厂商正在先进封装领域加速追赶，根据灼识咨询，2024年盛合晶微2.5D先进封装营收在国内份额达85%，全球份额达8%，同时，盛合晶微招股说明书披露，25H1其芯粒多芯片集成封装业务营收占比为56.24%，毛利率达30.63%。此外，根据公司公告披露，通富微电已在AMD槟城厂布局先进封装业务，建设Bumping、EFB等生产线；长电科技推出XDFOI®工艺，突破了2.5D、3D集成技术，已进入量产阶段

半导体需求强劲+制造地区化，晶圆厂资本支出有望持续高增长

AI先进算力需求+晶圆制造地区化推动产能高增：根据SEMI预计，半导体产能2025年年增长率将来到6.6%，达每月3,360万片晶圆，其核心受惠于由高效能运算（HPC）应用中的前端逻辑技术以及边缘设备中生成式AI渗透度的持续高涨。•

为赶上大语言模型不断增长的运算需求，全球晶圆厂积极扩大先进制程产能（≤7纳米），年增长率将有望达到16%，至2025年每月产能将增加30万片，达220万片。

 主流制程（8纳米至45纳米）则受到大陆芯片自给自足策略以及汽车和物联网应用预期需求带动，可望再增6%产能，2025年达到突破每月1,500万片晶圆的里程碑。

需求旺盛或将驱动设备支出维持高位：根据SEMI预测2026-2028年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的3780亿美元，其中Logic和Micro总投资将达到1750亿美元，主要依托先进节点工艺及技术和成熟制程产品驱动；受益于数据中心及端侧需求，存储行业设备支出预计将达到1360亿美元以上。

洁净间厂商收入提速显著，再次映射CAPEX景气周期

2025年洁净间厂商收入迎来拐点，收入增速凸显芯片资本开支高景气：根据中国台湾主要洁净间厂商财报，25年各厂商营收进入上行周期，下游资本开支增量清晰，需求显著放量。汉唐2025年营收自一季度115亿新台币增至三季度192亿新台币，年内增速达67%；亚翔工程营收快速放量，2025年Q3营收达245亿新台币，年内增速达103%。受益于25年美国本土晶圆厂建设加速，洁净室需求集中释放。东南亚及美国半导体板块高景气度有望赋能洁净室需求高增。根据亚翔工程财报，2025年1-5月公司新签订单达957.63亿新台币，在手订单饱满，反映未来CAPEX高涨景气度。

2025年全球半导体制造设备总销售额或将增至1255亿美元

AI浪潮驱动制造设备总销售额高增长：根据SEMI预测，2025年全球半导体制造设备总销售额预计增长至1255亿美元，同比增长7.4%。先进逻辑、存储器以及技术迁移驱动的增长动能有望推动2026年设备销售额攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。晶圆制造设备WFE部门预计2025年将增长6.2%，达到1108亿美元，由于未来先进逻辑和存储器产能或将扩张，叠加各主要细分市场的工艺技术迁移，WFE部门的销售额预计在2026年将增长10.2%，达到1221亿美元。

AI+成熟制程驱动代工及逻辑业务增长，AI部署+HBM或将驱动内存资本支出高增：根据SEMI预测，2025年用于代工和逻辑应用的WFE销售额将同比增长6.7%，达到648亿美元，未来受产能扩张采购增加以及行业向2nm环绕式栅极节点突破，2026年有望进一步增至690亿美元；受益于HBM投资需求扩张，2024年DRAM设备销售额强劲增长40.2%至195亿美元，增长趋势有望持续至26年，NAND设备销售额持续复苏，预计在25年实现42.5%的增长，达137亿美元。

中国大陆持续领导全球设备出货金额增长，18~24年CAGR达到24.6%

25年中国大陆设备出货金额持续高增：根据SEMI数据，受益于对先进技术的加码投资、支持人工智能计算的先进逻辑、DRAM和封装解决方案的需求扩张，2025年前三季度全球半导体设备出货金额已接近1000亿美元，2025年Q3全球设备出货额达到336.6亿美元，同比增长11%。2025Q3中国大陆地区出货金额达到145.6亿美金，相较于2024Q3的129.3亿美金实现了13%的增长。

中国大陆地区设备采购额持续高增，2025年三季度全球占比达43.3%：中国大陆地区设备采购额持续高速增长，这体现了大陆地区在成熟逻辑及存储板块的持续发力。2023年中国大陆设备出货额已经达366亿美元，全球占比为34.4%。根据SEMI最新数据，2025Q3中国大陆设备出货额同比增长13%至145.6亿美元，全球占比拔高至43.3%。中国大陆市场连续10季度成为全球最大半导体设备市场，单季度市场占比在近四个季度首次突破40%。

中国大陆设备厂商持续发力，国产化空间依然较大

大陆设备制造商营收高速增长：在下游需求高速增长的驱动下，叠加海外设备制裁带来的特殊契机，中国大陆设备厂商营收快速增长。2018年，统计的国内头部8家半导体设备厂商营收仅为65.3亿元，到2024年合计营收可达587.7亿元，6年增长799%，CAGR达到44%，实现跨越式发展。截至2025年Q3，国内头部半导体设备厂商营收突破至524.8亿元，逼近2024年全年营收总和，营收表现强劲。

国内需求旺盛，大陆晶圆制造设备国产化空间依然较大：结合SEMI和大陆设备制造商营收数据，我们发现1）大陆头部设备厂商出货量占比持续提升，其市场份额已从18年的7.1%增至25年Q1-3的21%, 25年前三季度大陆设备厂商出货量显著增长，增长速度尤为突出；2）2025年前三季度大陆头部设备厂商出货量仅占据大陆下游需求（出货金额）的21%，仍有约79%的市场被海外友商占据，从绝对值看国产化缺口仍然达到2007亿元以上，为25Q1-3头部设备厂商合计营收的3.83倍，大陆晶圆制造设备的国产化空间依然较大。

长鑫存储：国产DRAM IDM厂商，高阶产品推出，下游需求广阔

长鑫存储成立于2016年，是国内稀缺的DRAM IDM厂商，公司此前主要产品是19nm工艺的 DDR4/LPDDR4/LPDDR4X 芯片。2025年10月，长鑫存储宣布已量产LPDDR5X，产品阵容包括颗粒、芯片及模组等形态，包括12/16Gb的LPDDR5颗粒，12/16/24GB LPDDR5芯片。产品的速率覆盖8533Mbps、9600Mbps、10667Mbps，同时兼容LPDDR5。目前8533Mbps和9600Mbps速率产品已于2025年5月量产，10667Mbps速率的产品已经启动客户送样。

2025年11月，长鑫在IC China上首次全面展示DDR5和LPDDR5X最新产品，根据官方介绍，长鑫存储最新的DDR5产品最高速率可达8000Mbps，颗粒容量覆盖16Gb/24Gb，产品功耗较DDR4降低20%。此外公司的LPDDR5X在容量、速率、功耗上都有显著提升，目前提供12Gb和16Gb两种单颗粒容量，最高速率达到10667Mbps，已达到国际主流水平；LPDDR5X 产品组合提供多种封装解决方案，容量包括12GB、16GB和24GB。

LPDDR5和DDR5是目前主流市场中最核心和最领先的产品，之前一直被三星、美光、海力士把控，长鑫目前完成突破，有望实现主流市场中所有产品品类的覆盖。根据tom’s HARDWARE，三星和海力士证实OpenAI的Stargate数据中心预计放量每月90万片产能，预计占DRAM总量的40%。我们按此进行反向测算，预估2025年全球主流市场DRAM的晶圆投放量可达225万片以上。目前长鑫的产能升至28万片，约占全球先进制程晶圆的12.4%，根据弗若斯特沙利文预测2025年中国DRAM市场规模约占全球的34%，市场份额提升的空间广阔。

长江存储：全球头部的3D NAND IDM厂商，产品性能全球领跑

新技术+工艺突破，成功追赶全球先进3D NAND：长江存储成立于2016年，同年进军3D NAND领域，借助其自研的Xtacking混合键合技术和工艺设计，公司跳过176层，仅用了7年时间就实现了232层3D NAND的研发和量产，而其全球竞争对手如东芝从2007年设计出第一代原型3D NAND以来，到制造2XX层3D NAND花了超过15年的时间。

性能比肩友商，产品具有全球竞争力：根据techinsights的拆解，长江存储利用其卓越的Xtacking技术实现了在同层数下Bit Density的显著增长（128L 8.47 Gb/mm²，高于三星的6.96 Gb/mm²和海力士的8.13 Gb/mm²）；而从最高阶技术代来看，长江存储是2022年唯一量产232层的企业，其Bit Density提升达15.03 Gb/mm²，目前其第五代3D TLC NAND产品Bit Density超过20Gb/mm²。

国产算力市场高增，国产卡性能稳步提升，催生国产高端逻辑需求

国产卡性能稳步提升，性价比优势凸显：根据《国产AI芯片产业白皮书》，国产AI芯片在存储能力上性能稳步提升，在显存方面，国内企业结合自身特点分别选择HBM2e、GDDR等显存类型，显存容量覆盖32-96Gb。单卡互连方面国内大部分企业仍处在200-400Gb/s，亟待突破。此外沐曦股份具备国内领先高带宽、超多卡互连能力，其自主研发的MetaXLink高速互连技术支持GPU全互连，互连带宽性能与英伟达H200相当，体现国内领先互连技术水平。功耗层面部分国产芯片实现赶超，或已优于英伟达旗下芯片。国内企业目前在单卡性能上取得一定突破，性能持续与国际领先水平接轨。

智算集群发展迎来黄金发展期,国内需求呼唤技术突破：根据沐曦股份招股说明书，目前国内企业千卡集群线性度和稳定性与国外存在一定差距，国外企业整体性能较优。根据《国产AI芯片产业白皮书》，国内摩尔线程、华为、沐曦等公司代表产品已落地万卡级规模集群，未来伴随着国产算力芯片性能提升，国产芯片市场需求有望迎来放量。

大陆市场空间高增,先进逻辑自主可控需求愈演愈烈：伴随国内AI下游应用市场扩张，AI计算加速芯片市场需求跨越式增长，未来市场规模或将实现快速增长。根据弗若斯特沙利文预测，中国AI芯片市场规模有望从2024年的1425亿元迅速增至2029年的13368亿元，2025-2029年CAGR达53.7%，未来AI芯片市场或将迎来高速发展周期。细分市场来看，GPU市场份额预计从24年的69.9%增长至2029年的77.3%，系AI芯片需求主要增量。根据IDC数据，2024年中国本土AI芯片品牌渗透率约30%，出货量达82万张，较23年同期的15%渗透率显著提升。

国产算力需求旺盛，未来大陆高端逻辑扩产需求确定性较高：AI应用的深入带来下游市场对算力基础设施要求增加，中国AI智算GPU市场规模自2020年142.86亿元增长至2024年的996.72亿元，CAGR高达62.5%。根据弗若斯特沙利文预测，2029年AI智算GPU市场规模有望达10333.4亿元，2025-2029年期间CAGR达56.7%。根据Bernstein Research数据，英伟达和AMD在2024年中国AI芯片市场中占据71%的市场份额，AI芯片国产化程度较低。国内算力需求的显著增长奠定中国大陆高端逻辑扩产的需求基础，催化国产替代加速进程，未来国产GPU渗透率有望提升。

关注市场空间大、业绩增速快、边际变化显著的国产化龙头企业

前道设备

北方华创： 国内领先的刻蚀、沉积核心工艺设备供应商，半导体设备平台型企业

中微公司： 国产刻蚀设备领军者，薄膜设备蓄势待发

拓荆科技： 国内半导体薄膜沉积设备国产化核心供应商，薄膜沉积设备国产替代领军企业

中科飞测： 国产高端半导体质量控制设备领军企业，全品类布局检测设备核心供应商

京仪装备： 半导体专用工艺辅助设备领军企业

微导纳米： 全球领先的ALD薄膜沉积设备供应商

后道设备

华峰测控： 测试设备国产替代领军者

精智达： 国内半导体测试设备与新型显示检测设备双领域核心供应商

长川科技： 国内领先半导体测试设备企业

洁净室

亚翔集成 ：A股半导体洁净室工程企业

圣晖集成： 国内领先的洁净室工程服务商

零部件

珂玛科技： 半导体陶瓷部件国产替代领军企业

长盈精密： 全球领先的精密制造企业

EDA

华大九天： 国产半导体EDA领域企业

广立微： 国内领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商

资料来源：iFind，华源证券研究所，思瀚