半导体封装设备市场容量及同行业竞争情况
思瀚产业研究院    2022-09-16

近年来，受消费电子、PC 等下游景气度提升拉动，全球半导体需求整体向 好，根据国际半导体产业协会 SEMI 数据，全球半导体设备规模呈现总体上升趋势。

2015 年全球半导体设备销售额为 365.3 亿美元，2020 年达到历史最高的 711.9 亿美元，同比增长 19.1%，几乎是 2015 年的 2 倍，年均复合增长率达到了 14.3%， 2021 年全球半导体设备销售额增至 1026 亿美元的历史新高，同比增长 44%。

在全球芯片扩产潮的推动下，晶圆厂的设备支出将继续提升，SEMI 预计 2022 年 全球晶圆厂设备支出将突破 1,000 亿美元。

分国家和地区看，亚太地区是全球半导体设备的主要市场。日本市场，2021 年规模为 78 亿美元，同比增长 3%，占比 7.6%；北美市场，2021 年规模为 76.1 亿美元，同比增长 17%，占比 7.4%；欧洲市场，2021 年规模为 32.5 亿美元，同 比增长 23%，占比 3.16%；韩国市场整体呈上升趋势，2021 年规模为 249.8 亿美 元，同比增长 55%，占比 24.3%；中国台湾呈上升趋势，2021 年规模为 249.4 亿 美元，同比增长占比 24.3%；中国大陆增速最块，规模最大，2020 年规模为 187.2 亿美元，占比 26.3%，2020 年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备销售市场。

2021 年中国大陆第二次成为全球半导体设备最大市场，销售额增长 58%，达到 296.2 亿美元，占比 28.85%。在中美贸易战背景下，半导体国产替代已经成为产 业共识，作为行业上游的重要环节，未来国产半导体设备商有望充分享受中国大 陆代工厂建设带来红利，景气度持续提升。

半导体封装设备包括切割减薄设备、划片机、贴片机、固化设备、引线焊接 /键合设备、塑封及切筋设备等。从全球封装市场规模来看，根据 SEMI 数据， 2020 年全球半导体封装设备市场规模为 38.5 亿美元，同比增长 34%，占全球半 导体设备市场规模比例为 5.4%。另外，晶圆制造设备 612 亿美元，占比 86.1%， 测试设备 60.1 亿美元，占比 8.5%。2021 年全球晶圆加工设备的销售额上升了44%，其他的前端设备销售额则呈现出了 22%的增长。全球所有地区的封装设备 销售额都有很大程度的增长，市场规模整体增长了 87%。

测试设备总体销售额增 长了 30%。从国内的半导体封装设备市场规模来看，随着近年来 5G 网络、人工 智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断的发展，带动了对半 导体的需求不断上升，驱动了中国半导体封装设备的不断增长。半导体产业的发 展，不断推动了先进封装的需要，成为了封装领域新的增长动能，也将为国内封 装企业提供良好的发展机会。

封装过程步骤较多，所需的设备类型也较多，主要包括贴片机、划片机/检 测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等。细分到各个产品种类来看，贴 片机市场规模占比最大，达到 30%；划片机/检测设备市场规模占比 28%；引线 焊接设备市场规模占比 23%；塑封切筋成型设备市场规模占比 18%；电镀设备市场规模占比 1%。

在封装领域，本公司产品可以用于晶圆背面研磨减薄设备和晶圆切割划片设备，在集成电路的后封装工艺过程中，对半导体芯片进行划片是 重要工序，芯片分离要求切缝窄、崩边小、裂纹少、无分层，划片设备的质量与 效率直接影响到产品的质量和生产成本，而空气主轴作为划片设备的关键零部 件，其运动行程、定位精度、重复定位精度、高速、稳定运转等性能将对划片机 的划片质量和划片效率产生影响，直接决定划片机的整机性能和划片机良率。

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以晶圆划片设备为例，日本 DISCO 公司占有全球 70%-80%的晶圆划片机市场，根 据 DISCO 公司 2020 年报显示，其 2018 年划片机销售额 516.25 亿日元，约合 34 亿人民币，2020 年划片机销售额为 634 亿日元，约合 40.45 亿人民币。根据其市 场占有率，2020 年全球晶圆划片设备市场规模约为 50-58 亿元，呈现较快增长态 势，将进一步带动空气主轴行业的发展。

目前国内高端封装设备被国外公司所垄断，在高端精密切割划片设备领域， 日本 DISCO、东京精密 ACCRETECH、ADT 公司三家公司占据了该领域较大的 市场份额。根据华芯投资数据，国内市场除了 ADT 公司所占不足 5%左右的市 场份额外，其余绝大部分市场依然被日本 DISCO 和东京精密 ACCRETECH 所占 据，特别是在晶圆切割划片高端装备、核心技术和核心零部件方面处于领先地位。 相关国产半导体设备与国外产品相比在技术水平上仍有巨大差距，品牌知名度尚缺，缺乏市场竞争能力，在全球市场中所占的份额很小，相关半导体设备的国产 替代空间很大。