汽车半导体封装项目（一期）可行性报告
思瀚产业研究院    2022-10-15

1、符合国家产业政策及相关规划，属于重点鼓励建设的项目

我国“十四五”规划将半导体和集成电路列为“事关国家安全和发展全局的基础核心领域”，集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发以及集成电路先进工艺、IGBT和MEMS等特色工艺突破都被予以重点关注。

基于功率半导体产品市场的增长、新能源汽车行业需求的增加以及“缺芯”问题的急迫性，加快国产替代化已经成为共识。国家出台产业政策大力推进产业发展和相关领域的应用，本项目的建设与我国产业规划及产业结构调整指导目录等政策文件所制定的目标相一致，符合我国产业政策的指导方向与发展要求。

2、功率半导体市场空间广阔，公司已具备良好的客户基础

 受益于新能源汽车等下游应用领域高速发展，功率半导体市场空间广阔。功率芯片可以用来控制电路通断，从而实现电力变换。据 Omida预计，2021年全球和中国功率半导体市场空间分别为462亿美元和182亿美元，至2025年有望分别达到548亿美元和195亿美元，2021年至2025年的复合增速分别为5.92%和4.55%。

2022年6月28日，在“2022中国汽车供应链大会暨首届中国新能源智能网联汽车生态大会”主论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东表示：“工业和信息化部将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。

同时，加大政策支持力度，发挥地方政府和行业龙头企业的关键作用，推动提升汽车芯片供给能力，特别是在新能源、智能网联、自动驾驶等领域抢抓机遇，聚力突破，支撑汽车产业高质量发展。”2021年全球各个国家推动新能源汽车的速度开始加快，根据IDC预测，受政策推动等因素的影响，中国新能源汽车市场2020年至2025年的年均复合增长率将达到36.1%，到2025年，中国新能源汽车销量将达到约542万辆。新能源汽车将新增大量与电池能源转换相关的功率半导体器件，新能源汽车终端市场的强劲需求，将带动整个功率半导体行业需求大幅度增长。

作为第三代半导体材料的典型代表，SiC具有宽禁带宽度，高击穿电场、高热导率、高电子饱和速率及更高的抗辐射能力，是高温、高压、大功率应用场合下极为理想的半导体材料。在新能源汽车领域，SiC功率半导体主要用于驱动和控制电机的逆变器、车载DC/DC转换器、车载充电器（OBC）等。车载充电器和充电桩使用SiC器件后将充分发挥高频、高温和高压三方面的优势，可实现充电系统高效化、小型化和高可靠性。据Yole预测，2025年全球SiC功率半导体市场规模将达到25.62亿美元，2019-2025年均复合增长率超过30%；其中新能

源汽车市场（主逆变器+车载充电器+车载DC/DC转换器）规模占比最大，增速最快，2025年新能源汽车市场SiC功率半导体规模达到15.53亿美元，2019-2025年均复合增长率达到38%。随着新能源汽车及其充电系统的快速发展，SiC功率半导体市场空间广阔。

3、公司技术、知识产权和人才储备优势明显，为项目实施提供保障

在功率器件芯片制造和功率模块封装方面，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）功率模块封装团队曾承担2011年度国家科技重大专项（02专项）“高速低功耗600V多芯片高压模块”项目，该项目中“高压模块芯片制造和功率模块组件封装”课题主要研究功率模块封装用芯片制造工艺和功率模块封装工艺研发。该项目已经完成验收，公司在高压IGBT芯片以及智能功率模块设计、封装技术方面均取得了突破，且相关产品已进入量产阶段，在客户端获得优异的评价。

项目团队还承担了国家工信部集成电路产业研究与开发专项资金2013年度“高压IGBT芯片工艺技术开发及产业化”项目和2015年度“功率集成模块封装（PIM）技术开发及产业化”项目，该两个项目都是关于功率模块

芯片制造和封装方面的开发和产业化。通过国家级项目的实施，公司及项目团队建立了IGBT芯片、FWD芯片的研发和制造能力，也建立了IPM模块和PIM模块的研发和生产能力。截至2021年年底，公司已有约16,500万颗IPM模块广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器等。目前，公司已具备月产7万只汽车级PIM模块的生产能力，已经向比亚迪、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货。

4、项目建设地产业集聚规模明显，带动成都本地产业链快速发展

随着珠三角、长三角、环渤海经济圈的产业饱和以及内陆经济的发展，中国工业向以成都为中心的西部经济圈梯度转移。四川省经济和信息化厅、省发展改革委还将牵头着力推进“设计-制造-封装测试-材料设备-信息服务”产业链一体化发展，实现集成电路与新型显示产业集聚效应，力争打造世界级产业集群。

根据四川省“十四五”集成电路产业规模规划，2022年四川省集成电路产业规模达到1,500亿元，2025年达到2,000亿元，四川省集成电路产业规模主要集中在成都市。

成都市成阿园区独有的“并联两地，六省援建，八方联动”的特殊背景，吸引各地区优质工业资源汇集于此，推动成阿园区成为承载产业转移的最佳选择，成为“成渝双城经济圈”中重要的一环。

该功率模块封装项目符合国家及四川省、成都市产业发展方向，项目实施后预计未来几年成都士兰的功率模块产品的生产规模将会持续扩大，对全国包括四川省、成都市下游应用企业，尤其是新能源汽车领域有极大的促进作用。同时，项目的顺利建成、实施将对汽车级功率模块应用国产化、降低产品成本、提升产品技术性能等方面有显著的提升作用。