半导体材料生产向国内转移进程持续加速
思瀚产业研究院    2022-11-22

目前，全球正在进行半导体产业链的第三次转移进程中，中国大陆将承接第 三次转移，晶圆制造新建厂商数量增加，进入产能高速扩张期，驱动配套半导体 材料行业需求持续上升。根据 SEMI 数据，2020 年全球半导体材料销售额达 553 亿美元，同比增长 4.6%，其中晶圆材料销售额为 349 亿美元，占比 63%，封装 材料销售额为 204 亿美元，占比 37%。

随着先进节点 IC、3D 存储器架构、异构 集成制造等的推动，全球半导体材料有望持续维持 5%的平稳增长，预计到 2022 年可达 611.5 亿美元，其中晶圆材料预计为 387 亿美元，封装材料预计为 224.5 亿美元。

此外在国际贸易环境不确定性增强的背景下，半导体材料国产替代的战略需 求也将加速半导体材料自主化的进程。2019 年起，在全球半导体材料市场分布 中，前四名均为亚洲地区。2019 年，大陆地区半导体材料市场规模仍略低于韩 国。

2020年中国大陆地区的半导体材料市场规模达到97.6亿美元，同比增长12%， 居全球增幅首位，并超越韩国成为全球第二大半导体材料市场。未来随着半导体 产业链的进一步转移和自主可控战略的推进，中国大陆半导体材料企业将与本土 半导体下游公司进行深度融合，加强中国大陆半导体产业链的实力。

资料来源：SIA，SEMI

编制：诸葛御

责任编辑：赵皋

来源： 思瀚产业研究院 南大光电