淮安经济技术开发区-庆鼎精密高阶 HDI 及 SLP 扩产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-12-07

一、项目背景

（一）下游应用领域蓬勃发展，全球 PCB 产值不断增长

PCB 是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、服务器、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。

随着下游通信、汽车、云计算、物联网、智能家居、可穿戴设备等新兴领域的蓬勃发展，作为整个电子产业链中承上启下的基础力量，PCB 行业迎来了新一轮的发展周期。Prismark 数据显示，在手机、个人电脑、汽车电子等领域带动下，2021 年全球 PCB 市场实现大幅增长，市场规模达 809.20 亿美元，同比 2020年增长达 24.1%。同时，Prismark 预测 2021 至 2026 年之间全球 PCB 行业产值将以 4.6%的年复合增长率成长，到 2026 年将达到 1,015.59 亿美元。

数据来源：Prismark，2022 年 8 月

（二）下游电子产品小型化趋势推动 SLP 渗透率提升

智能手机、平板电脑以及可穿戴设备等电子产品向轻薄化、小型化以及多功能化方向发展的同时，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板的“轻、薄、短、小”要求不断提高。在这样的背景下，PCB 的线宽、线距、孔径、孔中心距以及层厚都在不断下降。HDI 能够实现更小的孔径、更细的线宽，节约 PCB 可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等，可以在满足终端电子产品性能及效率标准的前提下，实现更加小型化、轻薄化的设计。随着电子产品的持续更新换代，HDI 板市场规模不断增长，根据 Prismark 数据，HDI 板 2021 年市场规模为 118.11 亿美元，预计 2026年可达 150.12 亿美元。

伴随着 5G 跨 6G 的到来，下游高端电子产品在集成度和性能上提出了更高要求，对于 PCB 也延伸出新的技术迭代需求。SLP（在 HDI 技术基础上，采用mSAP 等工艺的新一代精细线路印制板）相较于传统 HDI，进一步细化线路，线宽线距更小，堆叠层数更多，可以承载更多的功能模组，且图形精细化程度及可靠性均可满足高端产品的需求，是印制电路板行业生产制造技术在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向的进一步发展。根据Prismark数据，mSAP HDI板2021年市场规模为21.26亿美元，占全球 HDI 市场的 18%，预计 2026 年可达 34.52 亿美元，占全球 HDI市场的 23%，复合增长率可达 10.2%。

数据来源：Prismark，2022 年 8 月

（三）汽车智能化转型带动汽车 PCB 市场扩大

随着能源革命和新材料、新一代信息技术的不断突破，汽车产品加快向电动化、轻量化、智能化、网联化方向发展，从交通工具转变为大型移动智能终端。

随着 ADAS 乘用车逐渐落地，智能驾驶在逐步增加 L3 功能，直至推出 L4/5 车型。根据 IHS 数据，2025 年全球智能驾驶车辆将超过三百万辆，智能驾驶市场规模达到26亿美元，到2030年全球L4级别的自动驾驶车辆渗透率将达到15%。

电子硬件能力是信息技术与汽车产品融合的基础。随着智能驾驶向高阶演进，市场不断向中低端车型传导和渗透，带来感知、传输、算力、控制等电子硬件能力的整体提升。消费者对汽车安全性、环保性、舒适性、智能化等方面的需求持续提升，有效促进汽车电子领域上游各类电子器件及组件行业的快速发展。

随着全球汽车产业从电子化进入智能化、电动化时代，汽车行业电子产品产值持续向上攀升。根据 Statista 预测，到 2030 年汽车电子占整车直接成本将达到45%。据 Prismark 预测，汽车行业电子产品产值在 2021 至 2026 年之间将以 7.0%的年复合增长率成长，2026 年产值将达 3,370 亿美元。

ADAS、传感器等汽车电子应用快速发展的智能化浪潮下，汽车 PCB 作为各类汽车电子应用的重要底座支撑，将随着汽车电子市场的发展保持增长趋势。

根据 Prismark 数据，2021 年全球汽车领域 PCB 市场规模为 87.28 亿美元，占全球 PCB 市场的 10.8%，预计 2026 年全球汽车领域 PCB 市场规模将达到 127.72亿美元，2021 年-2026 年复合增长率为 7.9%。

（四）数字经济带动算力需求，服务器 PCB 市场规模迅速扩容

近年来，数字经济已成为全球经济发展的主要驱动力，数字经济规模占 GDP比例稳步提升。根据中国信息通信研究院数据，2021 年，全球数字经济 GDP 占比已达到 46%，我国数字经济 GDP 占比达到 40%，预计 2025 年，我国数字经济 GDP 占比将达到 62%。数字经济产业的发展带来全球数据流量的迅速增长。

根据 Cisco Global Index 数据显示，2016 年全球数据中心流量规模为 6.8ZB，到2021 年规模增长至 20.6ZB，复合增长率为 25%；根据 IDC 数据，预计 2025 年全球数据量达 175ZB。 随着全球数据流量的指数级增长以及全球信息化建设速度加快，服务器作为最重要的算力基础设施，全球范围内的出货量与市场规模得以大幅增长。根据Gartner 数据，2021 年全球服务器总体市场规模达到 6,634 亿元，预计 2026 年达到 10,600 亿元，复合增长率达 9.83%。

PCB 是服务器的重要组成部件，是承载服务器运行的关键材料。服务器出货量的大幅增长也使得服务器 PCB 市场规模迅速扩容，成为 PCB 市场中复合增长率最快的下游细分市场。根据 Prismark 数据，2021 年全球服务器领域 PCB 市场规模为 78.04 亿美元，预计 2026 年达到 132.94 亿美元，复合增长率为 11.2%。

（五）数字化转型是实现我国从工业大国迈向工业强国、制造强国的重要一环

从 2015 年 5 月，国务院正式印发《中国制造 2025》，提出推动新一代信息技术与制造技术融合发展，把智能制造作为两化深度融合的主攻方向；到 2021年 12 月，工信部、国家发改委等八部门联合印发《“十四五”智能制造发展规划》，提出以新一代信息技术与先进制造技术深度融合为主线，要求深入实施智能制造工程，着力提升创新能力、供给能力、支撑能力和应用水平，加快构建智能制造发展生态，持续推进制造业数字化转型、网络化协同、智能化变革，为促进制造业高质量发展、加快制造强国建设、发展数字经济、构筑国际竞争新优势提供有力支撑。

伴随着新一代信息技术的快速发展与先进制造技术的深度融合，全球掀起了以智能制造为代表的新一轮产业变革，数字化、网络化、智能化日益成为未来制造业发展的主要趋势，智能制造在全球范围内对产业发展和分工格局带来深刻影响，并推动形成新的生产方式、产业形态、商业模式。工业数字化转型是抓住新一轮科技革命和产业变革，实现我国从工业大国迈向工业强国、制造强国的重要一环。推进制造业数字化转型，对于贯彻落实供给侧结构性改革，培育经济增长

新动能，推动制造业向中高端迈进具有重要意义。近年来，在国家大力支持以及数字技术快速发展的背景下，国内工业企业数字化已取得了积极的进展。

（六）产业政策大力支持 PCB 产业发展

PCB 是电子信息产业的基础产品，在电子信息产业链中起着承上启下的关键作用。近年来，我国政府及相关部门推出了一系列法律法规、行业政策，以推进 PCB 行业的战略调整与产业升级，为国内 PCB 企业提供了良好发展契机。

二、项目概况

（1）项目基本情况

庆鼎精密高阶HDI及SLP扩产项目由公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司实施，实施地点为淮安经济技术开发区，建设期五年。

通过本项目的实施，公司能够逐步实现 10 层及以上高阶甚至 Any-layer HDI 产品的量产，以及基于 mSAP 工艺的最小线宽/线距 20/20μm 的 SLP 产品的量产。项目建成后，公司能够新增高阶 HDI 及 SLP 年产能 500 万平方英尺以上。

（2）项目投资概算

本项目计划总投资 420,000.00 万元，主要投资包括建筑工程费、生产设备购置费等。本项目拟使用募集资金投入 220,000.00 万元。

（3）项目经济效益评价

本项目具备较好的经济效益。

（4）项目审批及备案情况

截至本报告公告日，本项目正在办理相关备案和审批手续。

此报告为正式报告摘取部分。需编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。

来源： 思瀚产业研究院 鹏鼎控股