硅微粉应用范围广泛，市场前景广阔
思瀚产业研究院    2023-01-05

硅微粉材料由于各类优势性能，除覆铜板领域外、还能广泛应用于环氧塑封料、 电工绝缘材料、 胶黏剂、陶瓷、涂料、精细化工、 高级建材等领域 。

环氧塑封料是电子产品中用来封装芯片的关键材料，行业发展与集成电路保持良好的一致性。由于纯的环氧树脂具有高的交联结构，存在质脆、耐热性不够好、抗冲击韧性差等缺点，因此需要添加具有耐热和强固化效果的填充料，硅微粉就是常用的填充料之一。目前常见的环氧塑封料的主要组成为填充料（主要用硅微粉，占比 60%~90%）、环氧树脂（18%以下）、固化剂（9%以下）、添加剂（3%左右）。

汽车尾气净化用蜂窝陶瓷载体和柴油发动机尾气净化用堇青石材料的汽车尾气过滤器 DPF （Diesel Particulate Filter），以氧化铝、硅微粉等多种材料经混合、挤出成型、干燥、烧结等加工制得。球形硅微粉可以提高蜂窝陶瓷制品成型率、稳定性。

风电叶片及类似大型复合材料结构件的粘接用胶、建筑结构胶等胶黏剂同样应用硅微粉作为重要原材料，使得胶黏剂具有适当的粘度、优异的触变性和抗流挂性，粘接强度高、抗疲劳等特点。

其他应用方面，由于亚微米球形硅微粉非常适合降低各种树脂和油漆的粘度，以及改善流动性，减少毛边等，广泛适用于半导体封装用各种树脂的流动性助长以及毛边减少的功能添加剂、炭粉外添剂、硅橡胶填充料、烧结材料和助剂等用途。

综上，硅微粉由于其优异的特性，应用范围广泛，特别是高性能硅微粉，在各类下游领域中均有作用。根据联瑞新材（688300.SH）招股说明书公开数据预测，到 2025 年，各类硅微粉应用市场空间将达到 208.06亿元。