覆铜板行业的发展与电子信息产业整体发展息息相关。近年来随着下游电子信息产业、汽车产业等行业发展,各种电子产品需求量大幅上升,进一步拓宽了覆铜板行业的发展空间。同时,随着居民收入的不断提高,电子产品的日益普及,消费类电子产品需求始终保持着高速增长的态势,使得覆铜板行业稳步发展。
根据 Prismark 数据,2009 年至 2021 年间,全球刚性覆铜板总产值从 68.22 亿美元增长至 188.07 亿美元,年均复合增长 8.82%。随着 PCB 产业的内移,国内 CCL 行业经过多年的技术积累与迭代发展,凭借较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势,迎来了一轮发展契机。
2021 年,通讯、计算机、消费电子和汽车电子等应用领域已成为覆铜板及印制电路板的主要应用领域,合计占比 90.30%。随着 5G 商用实施拉动通讯及计算机市场进一步增长,以及消费电子和汽车电子领域的稳步发展,未来覆铜板行业将继续保持良好的增长态势。
数据来源:Prismark