网通以太网芯片开发与产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2023-02-03

1、项目概况

本项目为网通以太网芯片开发与产业化项目，项目实施主体为裕太微，实施地点为上海市。本项目拟在公司千兆以太网物理层芯片的研发基础上，集中开发更高速率的有线通信物理层芯片、交换和网络卡芯片等系列化产品。

通过本项目的实施，公司将能够提升研发实力和实验检测能力，推出更高质量、更高稳定性、更高速率的以太网物理层芯片产品、多口交换芯片和网络卡芯片产品，进一步丰富公司的产品生态以满足电信、工业、数通、消费等各领域客户的以太网通信芯片需求，增强公司的市场竞争力。

2、项目实施的必要性

（1）进一步提升以太网芯片自给率

国内集成电路企业由于起步较晚等因素，在技术和生产规模上与世界领先企业存在着一定差距。目前全球以太网芯片市场由境外企业占据主要份额，我国行业内企业需加大研发投入，以赶超国际先进技术水平为目标，不断减少我国在以太网芯片方面对境外半导体企业的依赖。

经过长期积累，公司在以太网物理层芯片领域已具备较强的技术优势，并积累了一系列优质客户资源，本项目的实施将研发能够为各类设备提供丰富通信连接的更高速率的以太网芯片，顺应市场的发展趋势，全面提升公司产品性能，在满足技术发展需求，进一步提升我国以太网芯片的自给率。

（2）持续丰富公司产品生态，提升综合竞争能力

从以太网产品层面看，博通、美满电子等国际龙头企业在各类传输速率和端口数上均有完善的产品布局，且同时可以向客户销售以太网交换芯片等其他种类的通信芯片，已形成完整的产品生态。客户在选择以太网芯片供应商时往往会考虑行业龙头丰富的产品体系所带来的便捷性，导致公司在市场开拓时处于劣势。

本项目的实施将能够进一步拓宽公司的产品布局，一方面不断补足公司在更高速率以太网物理层芯片的空缺，另一方面公司可以将产品延伸至上层的网络层领域，持续丰富公司的产品生态，进一步提升公司在以太网芯片领域的综合竞争能力。

（3）顺应技术发展趋势，推出更高速率、更高质量产品

近年来，移动互联网、智能终端、物联网等新兴概念的涌现极大丰富了终端形态和数据类型，使企业和园区网的数据总量和传输要求不断攀升到新的量级，同时，面对日益增长的数据流和多媒体服务，大容量、高速率、多功能模块高端网络产品的市场规模也在不断扩大，未来基于铜介质的以太网将不断向更高的传输速率演进。

本项目的实施将顺应下游行业应用需求和技术发展趋势，推出更高速率和质量的以太网物理层芯片、多口交换芯片和网络卡芯片产品，满足电信、工业、数通、消费等各领域客户的以太网通信芯片需求，增强公司的市场竞争力。

3、项目投资概况

本项目总投资 39,146.02 万元。其中，项目建设投资 1,851.00 万元，人员费用 29,414.02 万元，试制费用 7,881.00 万元。具体投资构成如下：

4、项目实施进度安排

本项目建设期为五年，计划于第一年至第四年启动场地租赁及装修、人员招聘及培训、硬件设备购置及调试、前期市场调查及规格定义、流片生产及试制等，预计于第五年完成项目的建设。

5、项目环保情况

本项目属于非生产项目，涉及样品加工等试生产环节将继续采用 Fabless 的生产模式，即项目运营过程中公司主要是对新产品进行设计、开发和测试，生产环节全部采用交由晶圆厂和封测厂生产的模式。本项目运营产生的污染物主要为生活污水、生活垃圾等，本项目不产生废气和工业噪音。

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