半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 金海通    2023-02-16

（一）投资项目实施背景和市场前景分析

1、我国半导体、集成电路产业发展潜力巨大

半导体产业作为电子元器件产业中最重要的组成部分，将直接影响国家科技发展程度，是国家重要的战略产业之一。当前，大数据、云计算、物联网、人工智能、车联网等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供了强劲市场需求，也促使全球范围内半导体市场规模的不断扩大。中国作为全球制造业第一大国和全球电子信息产品消费第一大国，随着一系列国家战略和政策的加快实施，中国半导体产业将继续保持较高的发展速度。

集成电路是半导体产业的主要细分领域产品，诞生以来带动了全球半导体产业自 20 世纪 60 年代至 90 年代的迅猛增长。虽然我国集成电路产业起步较晚，但凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本以及经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，我国集成电路产业近年来取得了快速发展。国家统计局数据显示，2018 年我国集成电路产量达 1,852.60 亿块，2019 年国内集成电路产量首次突破 2,000 亿块大关增至 2,018.20亿块。

未来，随着大数据、云计算、物联网、人工智能、车联网等高新产业的不断发展，我国半导体和集成电路产业将拥有更加广阔的发展空间，市场潜力巨大，必将提升上游半导体、集成电路设备的市场需求。

2、集成电路封测规模持续增长，有利于测试分选机行业的稳步发展

我国是全球最大集成电路市场，其中，封装测试产业在我国占比较大，同时，是国内半导体产业链最成熟的领域，技术水平处于世界前沿。根据中国半导体行业协会数据，2021 年中国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。2020 年度，集成电路产业销售收入达 8,848 亿元，同比增长 17%。封装测试产业贯穿集成电路设计、制造及封测的各个环节，探针台、测试机、分选机是测试设备的主要构成。

集成电路测试分选设备应用于芯片封装之后的终测环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备，也是芯片最终成品前的重要工序。随着集成电路产业的快速发展，集成电路测试分选机行业亦将得到快速发展。

3、产业政策扶持为项目建设搭建良好发展环境

集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。国家先后出台了一系列鼓励扶持政策，为集成电路产业建立了良好的政策环境。

2016 年 8 月，国务院出台《关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知》，表示要建成一批引领性强的创新平台和具有国际影响力的产业化基地，造就一批具有较强国际竞争力的创新型领军企业，在部分领域形成世界领先的高科技产业。2017 年 4 月科技部颁布的《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》中指出“优化产业结构，推进集成电路及专用设备关键核心技术突破和应用”。

2018 年《国务院政府工作报告》指出要加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，实施重大短板装备专项工程，推进智能制造，发展工业互联网平台。2020 年 1 月份商务部等 8 部门印发的《关于推动服务外包加快转型升级的指导意见》将企业开展云计算、基础软件、集成电路制造、区块链等信息技术研发和应用纳入国家科技计划（专项、基金）等支持范围。

在国家对集成电路产业的大力支持下，随着相关政策不断完善和落实，以及云计算、物联网、大数据、工业互联网、人工智能、5G 等新兴产业的迅速发展，我国集成电路技术将不断进步，行业未来将具有更加广阔的发展空间。在此背景下，集成电路设备制造企业将有望分享行业高速发展带来的巨大红利。三、募集资金投资项目介绍

（二）项目基本情况

1、项目概述

项目名称：半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目

项目总投资：43,615.04 万元

实施主体：天津金海通半导体设备股份有限公司

公司拟通过建设半导体测试设备智能制造及创新研发中心，提高公司高端测试分选机的整体产能并增强公司研发实力及自主创新能力。项目主要建设内容包括建设新生产车间、研发实验室及配套建筑，购买先进的生产设备、研发设备等。

项目的顺利实施一方面有利于提升测试分选机的产品性能及定制化配套能力，更好地满足下游封装测试企业、IDM 企业、芯片设计公司的多样化需求；另一方面，本次项目的实施是在集成电路快速发展的背景下，顺应我国高端装备国产化趋势的重要举措，有利于推动我国高端测试分选机国产化进度。

2、项目建设必要性

（1）突破产能瓶颈，满足业务增长及市场需求

近年来，全球集成电路封测产业规模的不断扩大带动了测试分选机的市场需求快速增长，我国目前已成为全球最大集成电路市场，对测试分选机的市场需求更为旺盛。公司是一家集半导体集成电路测试分选设备研发、生产、销售、服务于一体的高新技术企业，多年来凭借着出色的研发实力和过硬的产品质量，得到了众多海内外客户的认可和支持。公司近年来的业务规模不断扩大，产品营收增长明显。

在市场需求旺盛和业务增长的双重因素影响下，公司面临产能不足的局面。目前，公司产线几乎满负荷运行，但依然无法满足生产需求，若不能及时满足客户对产品的需求，将导致客户资源流失，进而影响公司在测试分选机行业的市场地位。同时，生产规模的局限和生产场地的不足也制约了公司业务的扩张，长远来看将对公司整体经营产生不利影响，因此，扩大生产规模克服产能瓶颈是公司可持续发展的重要举措。

（2）增强研发创新能力，丰富产品结构，提高公司抗风险能力及盈利能力

伴随着集成电路工艺制程的不断提升，芯片集成度越来越高，意味着测试环节将愈加复杂，这对测试设备的要求也随之提高。下游客户对测试设备的稳定性、精确性、高效性、可靠性等方面亦提出了更高的要求。

公司自成立以来，始终坚持深耕测试分选机的研发、生产和销售，已研发并生产拥有完全自主知识产权的 EXCEED6000 系列、EXCEED8000 系列、SUMMIT 系列、PUPPY 系列及 COLLIE 系列等测试分选机，满足集成电路高端封装（BGA 球栅阵列封装、QFP 方型扁平式封装、QFN 方型扁平无引脚封装等）规模化的测试分选需求。

随着募投项目的实施，公司将增加多款高端测试分选机产品的生产能力，为客户提供多工位、高稳定性、高可靠性、高精度的测试分选机产品。与此同时，项目还将建立研发实验室、招聘专业技术研发人员，提升公司在半导体测试设备领域的研发及自主创新能力，为新产品研发、前沿技术创新提供强有力的支撑。项目的顺利实施不仅能够丰富产品结构，满足客户多样化需求，而且还将增强公司整体研发创新水平，有利于提高抗风险能力及盈利能力。

（3）顺应国产化趋势，实现高端测试分选机进口替代，促进行业健康发展

近年来，国产半导体测试设备的进口替代进程均明显提速。随着中国本土芯片设计公司近年来蓬勃发展，对芯片测试的需求增长迅速，但受中美贸易摩擦影响，供应链的安全日益凸显，国产测试设备市场需求逐步提升，进口替代明显提速。《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确指出，到 2020 年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强；到 2030 年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

公司顺应高端装备国产化趋势，加大高端测试分选机的研发及产业化力度，在关键零部件、系统集成、软硬件一体化等方面实现了自主研发及生产能力。募投项目的实施，一方面，有利于打破国外企业在高端测试分选机设备领域的垄断，实现自主品牌进口替代，降低半导体测试设备进口依赖程度；另一方面，项目的实施进一步推动我国集成电路测试设备行业的技术进步，促进行业健康发展，增强国内封测设备行业整体竞争力的重要举措。

3、项目建设可行性

（1）广阔的市场空间有利于新增产能的消化

作为集成电路产品流入市场前的最后一道工序，测试分选机是保障集成电路产品品质、提升产品附加值的关键设备，其市场需求与经济发展、科技水平等因素息息相关。在物联网、智能终端、汽车电子等应用领域需求的推动下集成电路行业有望迎来下一波行业上行周期，2017 年全球集成电路市场销售规模达 3,432 亿美元，2018 年超过 3,500 亿美元，2019 年有所下降，达 3,303 亿美元，2020 年上升到 3,612 亿美元，同比增长 9%。2018 年我国集成电路产量达1,852.60 亿块，2019 年国内集成电路产量首次突破 2,000 亿块大关增至 2,018.0亿块，2020 年国内集成电路产量为 2,614.70亿块，同比增长 29.55%。

根据 SEMI 数据显示，从 2015 年开始，我国大陆集成电路测试设备市场规模稳步上升，2020 年我国大陆集成电路测试设备市场规模为 91.35 亿元，2015-2020 年复合增长率达 29.32%，高于同期全球半导体测试设备年复合增长率。随着我国集成电路产业规模的不断扩大以及全球产能向我国大陆地区转移的加快，集成电路各细分行业对测试设备的需求还将不断增长，国内集成电路测试设备市场需求上升空间较大。

（2）出色的研发实力是项目实施重要的技术保障

自成立以来，公司始终将研发创新和人才储备放在发展的重要位置，培养了以中青年为骨干的多学科交叉研究团队，专业背景涉及机械、材料、控制、光学、软件、信息等多学科交叉，团队成员具有丰富的设备研发、生产与市场开拓经验。经过多年持续的技术创新及不断加大研发投入力度，公司在集成电路测试分选设备方面掌握了相关核心技术，具备了扎实的技术基础，是国内为数不多的可以自主研发、生产定制化集成电路测试分选设备的企业。同时，依托出色的研发实力，公司能够快速响应下游客户反馈的产品需求，不断开发性能优异的分选机产品。

（3）完善的销售体系和良好的品牌形象有利于项目的顺利实施

公司立足国内并成功拓展了多个国家和地区市场，近年来发展迅速并保持了稳步发展的态势。各个部门职责明确，通力合作建立了一套完善的销售体系。公司产品除了在中国大陆销售，还销往中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。

公司深耕集成电路专用设备行业多年，已形成了良好的品牌知名度，积累了众多优质客户资源和合作伙伴，与国内外众多知名企业、机构开展了广泛合作，形成了良好的合作关系。公司产品获得了客户的广泛好评，在行业内树立了良好的品牌形象。完善的销售体系和良好的品牌形象有利于项目的顺利实施。

4、投资概算

本项目总投资 43,615.04 万元。本项目达产后，年新增测试分选机 500 台。

5、设备购置

本项目主要设备购置清单如下：

6、效益分析

本项目建设期为 3 年，预计税后项目投资内部收益率为 19.75%，税后静态投资回收期（不含建设期）为 4.95 年，项目达产后实现新增年均销售收入81,802.50 万元，新增年均净利润达 22,518.13万元。

7、项目主要原材料、辅助材料及能源供应

项目产品原材料包括机械零件、电机、传感器、电子元器件等。公司采购部负责收集并分析原材料和辅料的市场价格，控制采购成本，对供应商进行评估、筛选、考核，并建立和完善供应商管理制度，截至目前公司原材料供应情况良好。

本项目运行消耗的能源主要为电能，由市政系统供应，项目所在地供电设施完善。

8、项目环保情况

公司所属行业不属于重污染行业，生产过程基本上是物理过程。本项目生产过程中产生的废气、废水、噪声、固体废弃物、环境风险等均将采取严格的治理措施，同时固体废弃物将由专业公司回收，以确保不产生环境污染问题。

目前，该项目已取得天津滨海高新技术产业开发区《关于天津金海通半导体设备股份有限公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目申请办理环评手续的意见》（津高新审环函[2021]18 号），取得了该募投项目无需办理环评备案的批示。

9、项目选址

本项目建设地址位于天津滨海高新区华苑科技园天加空调地块，用地面积约 20 亩。目前，该募集资金投资项目已取得天津滨海高新技术产业开发区行政审批局出具的《关于天津金海通半导体设备股份有限公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目预备案的通知》（津高新审投预备案[2021]1 号），项目相关用地事项已经取得《天津滨海高新技术产业开发区关于金海通半导体测试设备智能制造及创新研发中心项目相关土地事项的说明》：上述相关土地正在履行土地挂牌出让程序，土地摘牌后即可办理后续相关程序，目前进度正常，公司取得上述项目用地预计不存在实质性障碍。

10、项目组织形式及实施进展情况

本项目由金海通组织实施，项目建设期为 36 个月。

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