我国 IGBT、FRED 市场需求增长迅速,但国内企业产业化起步较晚,相关专业技术人才缺乏,设计及工艺基础薄弱,主要生产测试设备及核心原材料主要依靠进口,国内企业自主生产的 IGBT 和 FRED 产品系列化程度、规模与国外先进企业存在较大差距。国内 IGBT 封装企业除了少数几家具有芯片设计和制造能力,大部分只能外购芯片,从事后道封装。
近年来,少数国内企业掌握了 IGBT 芯片和 FRED 芯片在内的功率半导体芯片产业化的设计、制造技术并已实现批量生产,功率半导体芯片和模块产业化生产打破了国外厂商在我国市场上的垄断地位,迫使国外厂商相应产品不断降价,为国内功率半导体器件下游应用企业参与国内及国际市场竞争创造了有利条件。
在 IGBT 模块市场,2020 年全球市场份额前五位的企业分别为英飞凌(Infineon Technologies)、富士(Fuji Electric)、三菱(Mitsubishi ElectricCorporation)、赛米控(SEMIKRON)和威科电子(Vincotech),占据了 66.7%的市场份额。国内 IGBT 模块主要企业包括采用 IDM模式的时代电气、比亚迪、士兰微、华微电子等企业,以及具备设计和模块封测的企业,比如斯达半导、
宏 微 科 技 等 。 FRED 模 块 市 场 , 国 外 主 要 企 业 包 括 英 飞 凌 ( InfineonTechnologies)、安森美(ON Semiconductor)、富士(Fuji Electric)等,国内企业主要为宏微科技、士兰微等。