首 页
研究报告

医疗健康信息技术装备制造汽车及零部件文体教育现代服务业金融保险旅游酒店绿色环保能源电力化工新材料房地产建筑建材交通运输社消零售轻工业家电数码产品现代农业投资环境

产业规划

产业规划专题产业规划案例

可研报告

可研报告专题可研报告案例

商业计划书

商业计划书专题商业计划书案例

园区规划

园区规划专题园区规划案例

大健康

大健康专题大健康案例

行业新闻

产业新闻产业资讯产业投资产业数据产业科技产业政策

关于我们

公司简介发展历程品质保证公司新闻

当前位置:思瀚首页 >> 行业新闻 >>  产业资讯

IGBT竞争格局及市场集中情况
编辑:曹文诏 来源:思瀚产业研究院 宏微科技    2023-03-21

我国 IGBT、FRED 市场需求增长迅速,但国内企业产业化起步较晚,相关专业技术人才缺乏,设计及工艺基础薄弱,主要生产测试设备及核心原材料主要依靠进口,国内企业自主生产的 IGBT 和 FRED 产品系列化程度、规模与国外先进企业存在较大差距。国内 IGBT 封装企业除了少数几家具有芯片设计和制造能力,大部分只能外购芯片,从事后道封装。

近年来,少数国内企业掌握了 IGBT 芯片和 FRED 芯片在内的功率半导体芯片产业化的设计、制造技术并已实现批量生产,功率半导体芯片和模块产业化生产打破了国外厂商在我国市场上的垄断地位,迫使国外厂商相应产品不断降价,为国内功率半导体器件下游应用企业参与国内及国际市场竞争创造了有利条件。

在 IGBT 模块市场,2020 年全球市场份额前五位的企业分别为英飞凌(Infineon Technologies)、富士(Fuji Electric)、三菱(Mitsubishi ElectricCorporation)、赛米控(SEMIKRON)和威科电子(Vincotech),占据了 66.7%的市场份额。国内 IGBT 模块主要企业包括采用 IDM模式的时代电气、比亚迪、士兰微、华微电子等企业,以及具备设计和模块封测的企业,比如斯达半导、

宏 微 科 技 等 。 FRED 模 块 市 场 , 国 外 主 要 企 业 包 括 英 飞 凌 ( InfineonTechnologies)、安森美(ON Semiconductor)、富士(Fuji Electric)等,国内企业主要为宏微科技、士兰微等。

免责声明:
1.本站部分文章为转载,其目的在于传播更多信息,我们不对其准确性、完整性、及时性、有效性和适用性等任何的陈述和保证。本文仅代表作者本人观点,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。
2.思瀚研究院一贯高度重视知识产权保护并遵守中国各项知识产权法律。如涉及文章内容、版权等问题,我们将及时沟通与处理。