高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 峰岹科技    2023-04-21

1、项目概况

本项目主要系针对高性能电机驱动芯片方面的研究开发，具体分为高性能电机驱动芯片HVIC以及高性能智能功率模块IPM两个方向。公司将对高性能电机驱动芯片HVIC进行下一阶段的产品研发，以期生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片，积极拓宽产品下游应用领域，优化公司产品结构，扩大公司产品销售规模。

公司对高性能智能功率模块的技术研发，旨在实现电机驱动芯片的高集成度，提升芯片产品和功率模块的集成度、散热性、稳定性、可靠性等性能参数，以便更好的响应下游应用领域的电机驱动控制需求，为公司保持技术国际水平提供有力的支撑。

公司全资子公司峰岧上海拟通过购置房产的方式以获取项目所需的场所，实施地点为上海市嘉定区，相关购置房产安排将在到位后具体实施，截至本招股说明书签署日，该项目所涉场所尚未购置。项目场地购置后续将主要用于公司的研发活动，对于房产并无特殊性要求，公司项目实施阶段无法取得场地的可能性较小；如无法按时取得，公司将先行通过租赁场所的方式开展工作，并同时采取积极措施，尽快购置房产，未能如期取得场地对具体用途的影响较小。

2、项目实施的必要性

（1）拓展下游应用领域，优化公司产品结构

本项目产品的下游应用领域除家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行外，还将向汽车电子领域扩展。目前，在无人驾驶技术的不断发展以及汽车电动化、智能化的背景下，芯片在汽车电机控制、信息娱乐系统和车身控制等领域的应用逐渐加深，其对提升汽车性能发挥着至关重要的作用。

随着电动汽车和智能汽车的加速发展，BLDC电机在汽车上使用量逐步增加，预计2021年单车MCU平均使用量可达250个，进而带动后端电机驱动芯片HVIC的使用量，我国汽车半导体市场需求较大且发展较快，从2016年的463.6亿元增长至2018年的611.6亿元，年均复合增长率达14.86%，为满足汽车电子领域高可靠性的要求，电机驱动芯片HVIC在多个参数指标上提出了更高的要求，公司将通过本项目的研发投入与技术积累，提供稳定性更强、可靠性更高的电机驱动芯片HVIC，积极拓展下游汽车电子等应用领域，优化公司产品结构。

（2）增强研发实力，保持技术先进性

自成立以来，公司高度重视技术研发，坚持走自主知识产权的创新之路，近年来公司的研发投入处于较高水平。目前，集成电路下游应用领域快速扩展，终端产品复杂程度不断提升，对集成电路设计技术水平提出了更高的要求，同时，我国集成电路产业竞争日益加剧，是否真正拥有核心技术、具备较强研发实力已成为决定公司核心竞争力的重要因素。通过本项目的实施，公司将加大对高性能电机驱动芯片HVIC和高性能功率模块两个方向的研究，高性能电机驱动芯片HVIC研究旨在实现电机驱动芯片HVIC的宽工作温度、高集成、高可靠性、高稳定性的技术性能，高性能功率模块研究旨在实现功率模块的高集成、高散热、高可靠性、高稳定性的技术性能。本项目的顺利实施有利于公司进一步提升自主创新能力，保持公司技术的先进性。

3、资金概况

本项目总投资为10,033.00万元，预计公司投入募集资金10,033.00万元。具体金额及资金使用计划如下表所示：

4、项目实施进度安排

本项目建设期为三年，工程建设周期规划为以下几个阶段：初步设计、场地购置及装修、设备购置及安装、人员招聘及培训、系统调试及验证和研究、开发及试运行等阶段，具体的项目建设进度安排如下：

5、项目审批、核准或备案情况

本项目不涉及需要有权机关审核、核准的情况。本项目已于2020年8月3日取得了上海市嘉定区发展和改革委出具的《上海市企业投资项目备案证明》（上海代码：310114MA1GUQHT320201D3101001，国家代码：2020-310114-65-03-006514）。

6、项目环境保护情况

本项目为研发项目，不涉及生产制造，不会产生废水、废气、废渣与噪音等，不会对环境产生污染，无需实施建设项目环境影响评价审批或备案。

此报告为披露部分，需定制化编制政府立项、银行贷款、投资决策等用途可行性研究报告咨询思瀚产业研究院。