半导体封测装备行业新技术、新产业、方面发展情况及未来发展趋势
编制：赵青 责任编辑：秦寒 来源： 思瀚产业研究院 光力科技    2023-04-29

（1）国家政策的大力支持

半导体行业是当前国际竞争的核心领域，为推动我国半导体封装测试等领域全面发展，国家多部门出台具体政策推动我国半导体封测等领域的发展。工业和信息化部发布的《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023 年）》、国家发展改革委出台《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》等重点政策为我国半导体封测等领域发展提供重要支持。

针对半导体行业的优惠政策也相继推出，主要包括《财政部、税务总局关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》《财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》等重点政策。政策红利不断推出持续推动产业发展。

（2）全球产业链转移推动国内产业进步

随着技术迅速提升，资本的快速投入，半导体行业发展较快，逐渐形成了完善的产业链。但由于半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资风险大等特点，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确。

中国经过多年的行业积累，有了一定的半导体基础，同时拥有全球最大的半导体消费市场，成为半导体产业转移的必然选择。半导体产业经过三次产业转移，从美国到日本、再到韩国和中国台湾，第三次转移到目前我国及东南亚等，从三次产业转移的经验来看，每一次产业转移都会带动承接地相关产业兴起，本次产业转移也将给我国半导体产业的快速进步带来巨大机会。

（3）资本投入引导芯片产业正向循环

芯片产业作为战略科技产业，具备投资门槛高、回报周期长等特点，引导资本进入该领域有利于激发该行业的创新活力。例如国家集成电路大基金，一期总投资额 1,387 亿元已投资完毕，公开投资公司为 23 家，未公开投资公司为 29 家，投资范围涵盖设计、制造、封装、设备、材料多个环节，基本是全产业链覆盖。二期募资已完成，预计规模超过 2,000 亿元，继续促进各环节发展壮大，重点倾向半导体设备、材料领域。