江苏省苏州市高新区-基板级测试探针研发量产项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 和林微纳    2023-07-11

1、项目概况

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，印制电路板作为电子信息产业的基础产品，在连接各种电子元器组件中起着关键作用，是电子产品的重要组成部分。

近年来，国家相继推出了一系列扶持和鼓励印制电路板行业发展的产业政策，推进行业的产业升级及战略性调整。我国先后通过出台《信息产业科技发展“十一五”规划和 2020 年中长期规划纲要》《国家重点支持的高新技术领域目录》《鼓励进口技术和产品目录》《产业结构调整指导目录》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《外商投资产业指导目录》等一系列鼓励支持政策，把 PCB 行业相关产品列为重点发展对象。

2019 年 1 月，工信部颁布《印制电路板行业规范条件》《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》，以此推动印制电路板行业优化产业布局，实现产业结构调整和转型升级，鼓励建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的印制电路板企业。上述鼓励支持政策，为基板行业的进一步壮大提供了更加坚实的政策支持，从而也为本项目实施提供了政策基础。

随着终端电子产品向轻量化、小体积和薄型化发展，为积极应对下游产品的发展需要，基板逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高，从而使基板线宽、电极间距朝着更加细小的方向发展，因此对基板的品质和工艺提出更高要求，从而也对基板测试探针提出了更加细小、更加寿命长，更加高效的要求。

与此同时，近年来由于移动互联网的推动、5G 通信网络升级、数字信息与大数据时代的到来，移动智能终端等新兴消费电子产品市场需求呈现较快增长，促使电子产品制造商加大生产线的投入，从而有效推动了基板行业的发展。

根据 Prismark 统计，全球基板生产总值整体呈现上升态势，2020 年全球基板产值达到 652.19 亿美元，其中 HDI、IC 载板等高端基板 2020 年总产值分别同比增长 10.77%、25.01%。

根据 Prismark 预计，2025 年全球 PCB 产值预计达到 863.30 亿美元，年复合增速将达 5.77%，其中，HDI、IC 载板年产值分别为 137.40 亿美元和 161.90 亿美元，年复合增长率分别为 6.61%和 9.74%，未来包括 HDI、IC 载板在内的高端基板市场需求持续增长。基板市场尤其是高端基板市场规模的不断发展，将促进基板测试探针市场需求的增长，从而为本项目产品带来更广阔的市场。

公司生产的高端消费电子产品芯片测试探针产品成功获得意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、安靠公司等国外厂商的认可，在国内成功为部分客户实现了国产替代，微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺、QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方形扁平无引脚）封装芯片测试探针和基座、测试高速 GPU 芯片的同轴探针等探针技术达到了国内领先水平，芯片探针取得强劲的发展势头。

在此背景下，公司通过在现有芯片测试探针技术、MEMS 精密零部件技术等技术储备基础上引进人才，增大探针业务研发投入，结合公司的材料加工研究、精微制造能力及表面处理的工艺研发积累，为客户提供全方位的测试探针解决方案。公司在芯片测试探针业务的基础上向 HDI 及 IC 载板测试探针等高端基板应用领域拓展，本次募投项目产品将丰富公司的产品体系，多应用领域的产品收入将逐步提升，在拓展新盈利点的同时分散公司经营风险，促进公司健康可持续发展。

2、项目建设内容

根据行业发展现状、未来发展趋势及公司未来发展战略，公司拟建设基板测试探针产品生产线，用于增加公司产品种类。基板测试探针主要的工艺流程有线材切割、打磨针头、电镀、绝缘处理等，具体流程如下图所示。

基板探针生产过程：先对原材料进行拉直塑形、切割分段形成基板探针的加工基础结构；然后运用放电加工、机械加工、电蚀加工对基板探针原材料进行头部形状处理，对探针体进行热处理，调节探针的硬度；接着对处理后的探针半成品进行校正、电镀、喷绝缘层完成探针的制造；最后在对外购件进行钻孔、穿针，得到成品，对成品进行包装出库。

3、项目实施的必要性

（1）项目建设优化公司产品结构，顺应行业发展趋势的需要

近年来，智能手机、平板电脑和可穿戴设备等电子产品向小型化、轻薄化和多功能化方向发展，要搭载的元器件数量大大增多，然而留给线路板的空间却越来越有限。在此背景下，基板导线宽度、间距，微孔盘的直径和孔中心距离，以及导体层和绝缘层的厚度都在不断下降。

HDI、IC 载板和挠性基板技术可以在满足终端电子产品性能和效率的标准前提下，使终端电子产品的设计更加小型化。HDI 和 IC 载板作为更高技术含量、更高附加值产品，近年来增速较快，根据Prismark 统计，2020 年度 HDI 市场规模约为 100 亿美元，IC 载板市场规模约为102 亿美元，预计 2020 年至 2025 年的年均复合增长率分别为 6.7%、9.7%。

基板级测试探针伴随着基板行业的发展而兴起。目前，全球高端基板产品市场由海外企业主导，但由于中美贸易摩擦及国产电子产品的市场份额持续扩大，高端基板产品的国产化替代需求强烈。由于国内高端基板发展较晚，导致国内测试高端基板的测试探针产业发展相对迟缓。目前国内基板级测试探针主要从日本和韩国进口。

基板级测试探针作为基板测试环节中不可或缺的核心零部件，与国内高端基板同步发展。随着国内基板产业的升级，高端基板需求的不断增大，发展国产基板级测试探针势在必行。因此，国内需要将基板级测试探针进行自主创新国产化，逐渐摆脱对国外的进口依赖。公司将充分利用现有的技术研发实力和生产经验，扩大对探针领域研发生产，进一步优化现有的产品结构，顺应行业未来发展趋势。

（2）项目建设符合基板行业发展趋势，满足高端基板探针市场增长和国产替代需求

随着基板配线密度的越来越大，目前国际市场高端基板的电极间距可达0.045mm，相应的测试探针的直径则需要达到 0.02mm，且未来需要向更细小的方向发展。目前，基板测试多采用外引测试，外引测试点存在浪费材料，增加成本的不足之处。

另一方面，高端基板镀金面要求无痕，要求精确控制探针力度和接触阻抗，因此无痕检测、精确定位等也是高端基板测试面临的技术难题。此前，基板测试行业普遍采用弹簧探针从被测产品引脚获取信号，但是弹簧探针结构复杂，具有寿命短，接触阻抗不稳定的特点，难以满足高端基板测试需求。

为解决前述问题，基板测试企业引入定制化线型探针用于基板测试，有效解决了无法准确定位、针痕损伤和探针使用寿命短等问题。除此之外，线型探针结构简单，其完全通过依靠自身金属弹性来实现接触阻抗的稳定，具有良好的接触阻抗稳定性。但是基板测试线型探针制造工艺难度高、要求精度高、材料特性复杂，生产自动化程度高，目前主要采用进口探针产品。

在此背景下，公司结合自身技术优势和生产经验实施本项目，本项目的产品主要用于测试电极间距在 0.2mm 以下的基板，较主流弹簧探针的测试极限0.25mm 表现更优。随着本项目建成量产，公司将提供高可靠性的基板测试探针产品，用于消费电子、医疗电子等终端领域，满足高端基板不断增长的市场需求以及国内客户的国产化替代需求。

本项目的实施，将填补国产探针制造行业在基板级测试探针领域的空白，有助于丰富公司的产品线，进一步提升公司的盈利能力和全球市场竞争实力，实现高端基板级测试探针的国产替代，最终提升国内公司在全球市场的参与度。

（3）项目建设打造多领域探针产品平台，助力公司长远发展

探针产品种类众多，按下游应用领域可以分为晶圆测试探针、芯片后道封装测试探针、基板测试探针等。不同应用领域和产品形态的探针产品对生产商的研发设计、生产制程、工艺技术、产线配备及量产条件等方面的要求也存在较大差异。伴随下游终端电子产品日新月异的发展，客户对于各类探针产品的定制化要求不断提高。在这一发展趋势下，具备多领域探针产线、可为客户提供多领域产品及服务的厂商在市场竞争中的优势将日益凸显。

公司为国内少数具备生产高端芯片探针产品并具有设计、研发、制造与销售能力的专业厂商之一。本次投资项目主要用于研发和生产基板测试领域的高端探针，丰富探针产品线，拓展公司探针产品应用领域。目前，公司拥有雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应、优质的产品及服务、保障充分的量产交货，切实满足客户需求的能力。

随着本次募集资金投资项目的实施，公司在探针产品供应能力方面将进一步增强，可满足下游客户多元化的定制需求，建成多领域的探针产品平台。公司将加强在精微制造乃至微纳制造领域的技术优势并丰富产品结构，提升公司产品的科技水平，打造竞争新优势、开拓发展新空间，保证公司长期可持续发展。

4、项目建设的可行性

（1）扎实的人才技术储备、领先的研发实力是项目实施的重要基础

公司积极响应《中国制造 2025》规划要求，在新一代电子信息产业领域积聚研发能量并全力聚焦核心基础零部件的前沿技术，以期掌握关键共性技术与产品发展方向；公司在高端精微制造、芯片测试探针的高频高速等方向上深入研究，通过与客户合作、融合具有高度执行力的研发管理团队，专注于新产品研发以满足客户需求，从而把握市场趋势及新产品商机。

公司长期专注并深化 MEMS 精密制造和探针技术研究开发。目前，公司自主研发的组装设备可实现 2μm 以内的精微产品对位组装，在大批量生产的条件下生产的探针产品能够实现引脚间距为 0.15mm 的芯片的检测，优于国内同行业的半导体测试探针产品 0.3～0.4mm 的平均水平。

公司将研发创新作为核心竞争力，将人才视为立身之本。截至 2021 年 9 月末，公司共有研发人员 74 人，占员工总数的比例 22.77%，累计取得专利共计 67项，其中发明专利 13 项，同时系高新技术企业。公司积极开发自主关键技术，申请大量专利形成知识产权保护体系。与此同时，公司基于对行业的深度参与，准确把握探针技术发展方向和行业发展趋势，积极投入高端基板级测试探针的研发。扎实的人才储备、技术和工艺积累为本项目的实施提供了技术基础。

（2）公司不断完善的管理系统及自动化生产能力，为公司拓展新业务奠定了坚实基础

公司在品质控制、能力提升、精益生产方面持续加大投入，自动化生产程度进一步提高。公司高度重视系统建设并逐步提高生产的自动化、智能化水平。智能制造可以满足“个性化”和“规模化”的相互融合，通过互联网、物联网等技术手段使供应链与生产过程各个环节更加紧密联系、高效协作，使得公司高度定制化探针产品能够高效率批量生产。

公司运用现代信息化管理手段不断提升管理效率和大规模生产组织的管理水平，为公司快速发展奠定了基础，并且紧随生产技术变革趋势，逐步提升自动化、智能化生产水平，向以自动化生产为主的生产模式转变，从而为不断提高生产效率和产品质量提供有力保障。

基板级测试探针针径一般在 0.02-0.11mm 之间，针头的形状需要根据基板的要求定制。此类产品对精微加工工艺要求非常高，传统的半自动化生产不能满足基板级测试探针的批量生产要求。目前，公司已具备对超精微产品的自动化生产能力，为本项目实施奠定坚实的自动化基础。

（3）依托现有客户资源，实现下游市场的快速开拓

公司在 MEMS 精微零部件业务的基础上深挖客户需求，主动开拓新的产品线和业务机会。由于公司在精微连接器及零部件生产中所使用的精微打点技术以及包边冲压组装技术与半导体芯片测试探针的主要生产工艺有一定的相似性，在生产技术工艺上进行转型的可行性较大。2017 年公司组建相应团队并开始着手研发、经营半导体芯片测试探针相关业务，目前公司探针业务拓展取得良好的发展势头。

半导体芯片测试探针产品的品质和技术性能指标已经获得意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、安靠公司等多个知名半导体产品厂商及封装测试服务供应商的认可，业务规模成长迅速，客户关系保持稳定，为公司长期持续发展奠定了坚实基础。

同时，公司战略布局 MEMS 精密零部件和探针业务多年，随着产品工艺技术的不断成熟，产品良率的持续提升。本次募集资金投资项目将满足基板测试领域高端探针需求，推动高端应用领域探针国产化的进程。公司将依托在 MEMS领域积累的优质的客户资源，实现 MEMS 业务与探针业务的协同发展，满足下游客户多元化的定制需求，快速开拓下游市场。

5、投资概算

本项目预计建设期为 2 年，项目总投资 14,024.00 万元，拟投入募集资金12,464.00 万元，其余所需资金通过自筹解决。

6、实施主体、项目选址和建设期限

本项目实施主体为公司，项目选址定于江苏省苏州市高新区。

7、项目备案及环评情况

本项目已经完成项目备案，并取得了苏州市高新区（虎丘区）行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》。项目的环评事宜正在推进中。