8英寸厂优化升级项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 华虹公司    2023-07-31

1、项目基本情况

8 英寸厂优化升级项目实施主体为上海华虹宏力。本项目计划升级 8 英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8 英寸厂的功率器件工艺平台生产线。本项目通过更新生产线部分设备，适应各大特色工艺平台的技术升级需求，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力。

2、项目投资

本项目预计总投资 200,000 万元人民币.

3、项目周期和时间进度

本项目建设期为 3 年，预计 2025 年底前实施完毕。

4、项目选址及土地情况

本项目实施地点位于公司金桥与张江各厂区范围，不涉及新取得土地或房产的情况。

5、项目备案及环评情况

本项目已取得《上海市外商投资项目备案证明》（国家代码：2208-310115-04-02-898613、2208-310115-04-02-347082、2208-310115-04-02-202491），作为优化升级项目不涉及申请办理环评相关手续的情况。

6、项目必要性分析

1）公司现有产能已无法满足快速增长的市场需求，即将成为公司发展的制约瓶颈，亟需扩充产能

近年来，随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、物联网、新能源等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。根据全球半导体贸易统计组织的统计，2017 年至 2021 年，按照销售额口径，全球半导体市场规模从 4,122 亿美元增长至5,559 亿美元，年均复合增长率为 7.76%。

根据中国半导体行业协会的统计，2017年至2021年，中国大陆半导体市场规模从5,411.3亿元增长至 10,458.3 亿元，年均复合增长率为 17.91%。

从目前国内半导体产业发展来说，一方面，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展；另一方面，部分境内半导体设计企业积极寻找满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证境内供应链持续稳定。在以上的产业环境下，预计未来中国大陆晶圆代工行业产能需求将保持较高速的增长趋势。

报告期内，公司的产能利用率饱和，2020 年度、2021 年度和 2022 年度公司当年产能利用率分别为 92.70%、107.50%和 107.40%，随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。

2）公司亟需提升相关工艺平台产品广度及柔性制造能力，进一步提高公司核心竞争力以及抗风险能力

特色工艺平台的丰富性是衡量半导体晶圆代工企业综合实力的重要考量因素，其不仅体现在单一技术平台所涵盖工艺节点的全面性，也体现在单一工艺节点可应用于不同技术平台的多样性。

经过在行业内多年的深耕发展，公司在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等特色工艺领域积累了丰富的产品组合，能够为客户提供多样化的产品与系统解决方案。公司是行业内工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，能够满足不同终端市场的应用场景以及同一细分市场中不同客户的多元化需求。

为提升相关工艺平台产品广度并提升部分特色工艺平台的柔性制造能力，公司亟需优化现有工厂生产线、并投入研发资金以拓展公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，保持公司特色工艺平台技术领先地位，并进一步提高公司抗风险能力。

7、项目可行性分析

1）公司具备深厚的技术基础

公司在半导体制造领域拥有超过 20 年的技术积累，逐步形成了先进“特色IC+功率器件”的产品布局，自主研发了嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等特色工艺平台。

其中，在嵌入式非易失性存储器领域，公司是全球最大的智能卡 IC 制造代工企业以及国内最大的 MCU 制造代工企业；在功率器件领域，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备 8 英寸以及 12 英寸功率器件代工能力的企业，拥有全球领先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技术；在模拟与电源管理领域，公司已成为全球领先的模拟与电源管理工艺技术提供商。

2）公司具备完善的研发体系与人才队伍

公司始终重视人才队伍的培养和建设，不断积累核心技术人才、研发创新人才与项目管理人才，并建立了自主的研发团队、完善的研发流程以及高效的研发管理体系，由研发团队进行研发、改进，对工艺流程及参数指标进行优化，形成了公司现有核心技术平台。公司以自身发展战略与竞争优势为依托，经过长期技术积累与工艺迭代，在主要业务领域形成并掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术。

3）丰富的客户资源保证了公司及时掌握市场需求，确保公司在市场竞争中保持领先优势

过去二十余年，公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和供给能力赢得了全球客户的广泛认可，客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国及欧洲等地，客户产品应用覆盖汽车、通讯、工业、消费电子等多个终端领域。

在全球排名前 50 名的芯片产品公司中，超过三分之一与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发、生产环节的战略性合作。丰富的全球客户资源以及多样化的终端市场，使得公司及时了解和把握市场最新需求，准确地进行工艺平台技术研发以及更新升级，确保公司在市场竞争中保持领先优势。

可行性研究报告依据国家部门及地方政府相关法律、法规、标准，本着客观、求实、科学、公正的原则，在现有能够掌握的资料和数据的基础上，主要就项目建设背景、需求分析及必要性、可行性、建设规模及内容、建设条件及方案、项目投资及资金来源、社会效益、经济效益以及项目建设的环境保护等方面逐一进行研究论证，以确定项目经济上的合理性、技术上的可行性，为项目投资主体和主管部门提供决策参考。