先进封装将成为未来封测市场的主流
思瀚产业研究院    2023-08-01

先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FC）结构的封装、圆片级封装（WLP）、2.5D 封装和 3D 封装等。随着摩尔定律发展接近极限， 先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续 降低成本，成为“后摩尔时代”封测市场的主流。

与此同时，随着物联网、汽车 电子、人工智能、5G 通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨 大的市场空间和规模。

根据中国半导体行业协会发布的《中国半导体产业发展状况报告（2022 年 版）》信息显示，未来，全球半导体封装市场将在传统工艺保持较大比重的同时， 继续向着小型化方向发展，先进封装在新兴市场带动和半导体技术的发展，附加值更高的先进封装将得到越来越多的应用。根据封装分会的数据，国内规模以上 封装测试企业先进封装产品销售占比约为 35%。

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