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  • 2023-2028年国内半导体硅片行业发展现状及发展策略研究报告

    半导体硅片产业链上游包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、石英坩锅、抛光耗材等生产材料和单晶炉、切片机、倒角机等生产设备。中游硅片根据加工程度,可分为抛光片、外延片、退火片、SOI(绝缘衬底上的硅),硅片根据尺寸可以分为 6 英寸(150mm)及以下,8 英寸及 12 英寸硅片。...
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  • 2023-2028年国内半导体材料行业发展现状及发展策略研究报告

    半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业,在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安全等方面发挥着广泛而重要的作用,已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。...
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  • 2023-2028年中国先进封装行业竞争格局及投资风险分析报告

    先进封装行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手,分析集成电路封装测试未来的政策走向和监管体制的发展趋势,挖掘集成电路封装测试行业的市场潜力,基于重点细分市场领域的深度研究,提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘,清晰发展方向。...
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  • 2023-2028年中国产业互联网行业市场现状及投资战略预测报告

    产业互联网是指以生产者为主要用户,通过在生产、交易、融资和流通等各个环节的网络渗透从而达到提高效率、节约资源等行业优化作用,通过生产、资源配置和交易效率的提升推进产业发展,通过传统企业与互联网的融合,寻求全新的管理与服务模式,为客户提供更好的服务体验,创造出不限于流量的更高价值的产业形态。产业互联网...
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  • 2023-2028年中国电子元器件行业市场现状及发展前景预测报告

    电子元器件是电子信息产业的基础,伴随着电子信息产业的发展而快速发展。自二十世纪九十年代起,电子元器件产业发展迅猛,同时伴随着国际制造业向中国转移,国内产业规模也不断发展壮大。根据 IBISWORLD 机构统计,中国电子元器件制造行业的市场规模逐年平稳递增,且于 2016-2021 年间平均每年增长率为 5.3%,大于整个制造...
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  • 2023-2027年中国数据中心(IDC)行业市场分析与前景展望研究报

    算力,如同农业时代的水利、工业时代的电力,已成为数字经济发展的核心生产力,是国民经济发展的重要基础设施。而作为算力载体的数据中心,其选址往往紧靠数据需求较高的发达地区。但近些年来,随着北京,上海,广州等一线城市新政的不断出台,对数据中心能耗要求的日趋上升导致一线城市的 IDC 供给难以匹配其快速增长的需...
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  • 2023年集成电路设计行业市场现状及投资前景分析报告

    集成电路设计行业处于集成电路产业链上游,属于技术密集型产业,对技术研发实力要求极高,具有细分门类众多、技术门槛高、产品附加值高等特点。伴随着物联网、人工智能、5G 通讯、云服务等新兴领域的兴起,集成电路设计行业将继续稳固其在基础设施层面的核心地位,为新技术、新业态的实现推广提供有力保障。...
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  • 2023-2028年印制电路板(PCB)行业深度分析及投资价值研究报告

    印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件,被誉为“电子工业之母”。 PCB 行业下游应用领域非常广泛,市场空间广阔。...
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  • 2023-2028年中国光电子器件行业市场现状及发展前景预测报告

    光通信作为重要的信息传输手段,具有通信容量大、传输距离远、布设成本低、网络覆盖广、抗电磁干扰等优点,是 5G、大数据、云计算等信息化建设的基石。...
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