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2023-2028年中国显示驱动芯片行业竞争分析及发展前景预测报告

在显示驱动芯片产业链中，下游的显示面板企业向芯片设计公司提出需求，芯片设计公司在完成设计后分别向晶圆制造代工厂和封装测试企业下订单，晶圆制造企业将制造好的晶圆成品交由封测企业，最后封测企业在完成凸块制造、封装测试环节后，直接将芯片成品发货至显示面板或模组厂商进行组装，从而形成了完整的产业链。... 购买咨询项目咨询

2023-2028年中国集成电路封装市场分析及行业前景预测报告

集成电路封测是集成电路产品制造的后道工序，指将通过测试的晶圆按产品型号及功能需求加工得到独立集成电路的过程，具体包含封装与测试两个主要环节。... 购买咨询项目咨询

2023-2028年半导体集成电路行业市场调研分析及发展战略研究报告

集成电路（Integrated Circuit, IC）是指通过一系列特定的加工工艺，将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件，按照一定的电路互连，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组执行特定功能的微型电路或系统，是半导体产业中占比最大的细分领域。... 购买咨询项目咨询

2023-2028年中国CAE行业竞争格局分析及发展前景预测报告

CAE 软件属于研发设计类工业软件，在产品设计过程中，能够起到优化设计方案、提升产品性能、大幅减少试验次数、提升研发效率等效果，是产品研发实现正向设计、原始创新的重要工具软件。... 购买咨询项目咨询

2023-2028年全球及中国工业软件行业市场调研分析与投资分析报告

2021 年全球工业软件产品市场规模达到 4,561 亿美元，较 2019 年增长4.66%。2012-2021 年，全球工业软件产品收入年复合增长率为 5.36%，具体增长情况如下：... 购买咨询项目咨询

2023-2028年中国工业软件行业市场分析与竞争格局分析报告

工业软件是指专用于或主要用于工业领域，为提高工业企业研发、制造、生产管理水平和工业装备性能的软件。工业软件是将工业技术软件化，即工业技术、工艺经验、制造知识和方法的显性化、数字化和系统化，是工业生产提质增效的重要工具。我国正处于转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期，工业软件助力效率提高和... 购买咨询项目咨询

2023-2028年全球3D打印设备行业深度分析与投资前景预测报告

3D 打印起源于 19 世纪末的美国，并在 20 世纪 80 年代得以发展和推广。其中选区激光烧结技术（SLS）由美国德克萨斯大学奥斯汀分校的 C.R.Dechard 教授提出，于 1986 年申请美国专利（US4863538A），并授权给 DTM 公司推出全球第一台商品化的 SLS 设备；德国弗劳恩霍夫激光技术研究所提出了选区激光熔化技术（SLM），并于 1... 购买咨询项目咨询

2023-2028年中国伺服系统行业市场竞争分析及发展预测研究报告

伺服技术可以实现以小功率指令信号去控制大功率负载以及在没有机械连接的情况下为实现由近端输入轴同步控制远端输出轴并跟踪电信号的目的，最早应用于军事需求，例如军事船舶的自动驾驶、火炮的控制发射以及飞船与导弹的制导。... 购买咨询项目咨询

2023-2028年中国工业自动化行业市场调研与发展前景预测报告

工业自动化是在工业生产中广泛采用自动控制、自动调整装置，用以代替人工操纵机器和机器体系进行加工生产的趋势，工业自动化可以实现提高生产效率、增加产量、提高质量、减少人力成本、确保安全等目的。... 购买咨询项目咨询

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