实时智能技术体系产业化项目可行性研究报告

本项目建设是对大数据实时智能平台产品的产业化推广，建设周期为 3 年。本项目建设总投资共计 69,745.74 万元，将主要用于场地租赁及装修、...

光伏高端装备研发生产总部基地项目可行性研究报告

半导体及光伏高端设备研发制造基地项目均围绕公司主营业务展开，建设公司自有的产品生产场地以满足公司的业务发展需求，并增强公司在光伏电...

光伏高端装备研发生产总部基地项目可行性研究报告

随着全球气候问题日益加重，全球主要经济体正加快推动能源结构的转型，我国同样致力于实现“碳达峰、碳中和”的目标，积极发展可再生的清洁...

车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目可行性研究报告

本项目是公司顺应汽车芯片国产化趋势，发挥公司车规级芯片技术与研发优势以及车规级芯片质量管控优势，为配套车规级 MCU，满足下游客户多样...

海洋装备建造项目可行性研究报告

本项目拟投资建造 1 艘海缆运维船、2 艘多功能运维母船、6艘新型运维船，总投资金额为 96,500.00 万元，项目建设周期为 36个月。...

车规级功率器件及模块封测产线建设项目可行性研究报告

公司多年来深耕电路保护与功率控制领域，坚持客户导向战略，致力于为客户提供电路保护与功率控制综合解决方案，在电路保护与功率控制领域建...

智能保护及电源管理芯片研发产业化项目可行性研究报告

公司自成立以来即秉持自主研发、持续创新的理念，以行业技术发展为导向、客户应用需求为中心，不断进行自主研发与创新，在电路保护与功率控...

半导体保护及功率器件研发产业化项目可行性研究报告

加快推进电路保护与功率控制电子元器件及相关技术的研发创新，对促进国家经济高质量发展、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。...

计算机外设产品商务键盘及游戏键盘扩产项目可行性研究报告

本项目将通过改造现有产线，并新增贴片机、注塑机、火花机等一系列设备，提高公司现有键鼠产品的产能。计算机外设产品扩产项目预计新增产能...

高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目可行性分析报告

本项目计划投资额19,666.78万元，项目周期36个月，基于公司现有的智能家电控制芯片产品，集成蓝牙、高压驱动功率模块等功能，开发具有更高...

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