上海松江-晶圆测试及晶圆重构生产线项目可行性研究报告

本项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装，高像素图像显示芯片广泛应用于智能手机、安防、汽车、多媒体应用等领域。晶圆...

陕西西安-航空精密模锻产业转型升级项目可行性研究报告

项目总投资 80,500.00 万元，拟使用募集资金 80,500.00 万元，实施主体为宏远公司，建设地点为陕西省西安市经济技术开发区泾渭新城。通过本...

年产400万台高柔性智能压缩机生产线项目可研报告

本项目计划新建一条高柔性智能压缩机生产线，购置配套高性能生产和精密试验检测设备，配套完善供电、给排水、空压系统等配套公用工程，打造...

广东广州-兴森集成电路封装基板项目可行性研究报告

根据WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计，受贸易摩擦和行业周期性影响，2019年全球半导体行业销售收入4,121亿美元，同比下降12.1%；全球市...

年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目可行性研究报告

随着VR/AR、物联网、5G技术的推广，智能终端的使用和更新频次增速明显，在智能穿戴、飞行器控制、智能手机、导航定位、游戏机及众多的便携...

机械密封产品数字化设计转型及智能制造项目可行性报告

本项目拟投资 8,360 万元对公司现有机械密封产品生产线进行数字化、智能化改造，其中拟以募集资金投入 7,500 万元，其余以自有资金投入。本...

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