人工智能AI及智能协同运营AICOP研发及产业化项目可行性研究报告

本次项目拟建设基于人工智能（AI）及其工程应用技术的智能协同运营平台（AICOP）。该平台基于大语言模型、模型微调、提示词工程和矢量数据...

晶圆级先进封测制造项目可行性研究报告

本项目投资总额 129,246.09 万元，拟投入募集资金 120,000.00 万元，公司拟以广东省为实施地点，新设控股子公司实施本项目。项目募集资金主...

分布式光纤传感系统升级研发及量产项目可行性研究报告

随着我国信息化、大数据发展战略及数字经济等国家战略的逐步推进，以及不断发展专业设备制造技术，刺激相关市场需求的同时，也为行业持续健...

面向鸿蒙生态研究院项目可行性研究报告

OpenHarmony 是一款面向全场景的分布式操作系统，创造一个超级虚拟终端互联的世界，将人、设备、场景有机地联系在一起，将消费者在全场景生...

智能制造数字化项目可行性研究报告

本项目投资金额为 6,500 万元，主要用于采购软件购置和升级、信息系统相关的开发实施、配合信息化落地所需购置的硬件。本项目以公司现有的...

OA、ERP等信息化系统建设项目可行性研究报告

近年来，公司业务规模不断增长，客户的拓展、市场的渗透以及人员规模的扩张都对公司管理能力及效率提出较高要求，为满足公司未来随着生产销...

新一代半导体存储器件测试设备研发项目可行性研究报告

本项目实施主体为公司控股子公司精智达集成电路，公司拟使用募集资金向其实缴注册资本及提供借款以实施项目，实施地点为安徽省合肥市，拟通...

集成电路材料基地项目可行性研究报告

当前，全球半导体产业已进入5G、新能源汽车、人工智能、云计算、物联网等创新技术驱动的新增长阶段。根据WSTS统计及预测，全球半导体市场规...

深圳宝安区福永-网络设备产品生产线建设项目可行性研究报告

本项目拟在深圳宝安区福永街道福园一路西侧润恒工业厂区利用现有租赁厂房扩建网络设备产品生产线，预计投资总额 25,161.85 万元，建设期 12...

MEMS工艺晶圆测试探针研发量产项目可行性研究报告

芯片制造是半导体行业中的一个核心领域，目前中国正在追赶先进的芯片制造工艺，但与国际先进工艺还存在一定差距。在国家政策推动和国内半导...

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