辽宁省沈阳市沈北新区-陶瓷型芯生产基地建设项目可行性研究报告

本项目总投资 44,898.64 万元，建设地点位于辽宁省沈阳市沈北新区大望街99号。本项目拟扩大公司产能，满足市场需求，进一步提高公司的综合...

基于自研芯片数字孪生工业控制平台研发及产业化项目可行性研究报告

近年来，随着我国经济改革不断深化以及数字技术快速进步，产业数字化和智能化已经成为经济发展和行业竞争的战略组成部分，抓住数字化发展机...

功率芯片封装测试生产线建设项目可行性研究报告

本项目拟建设 TO-220 和 TO-252 封装测试生产线，实现功率芯片产业链在封装测试环节的延伸，进一步降低生产成本、提升产品工艺、保障产品品...

江苏省张家港市-SiC功率器件研发升级项目可行性分析报告

SiC 功率器件研发升级项目主要涉及 650V-1700V SiC MOSFET、650V-1700V SiC SBD 工艺优化、器件升级及 SiC功率模块的规模化量产。...

半导体晶圆及半导体芯片封测生产项目可行性可行性研究报告

2011 年国务院颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质...

江苏省泰州市高港区-电池连接系统的研发及产业化项目可行性研究报告

公司的全资子公司江苏飞泰电子有限公司（以下简称“飞泰电子”）为本项目的实施主体，项目选址位于江苏省泰州市高港区临港工业园区新港大道...

手机维修及配件销售一站式连锁经营项目可行性研究报告

本项目由天音通信及其子公司实施，总投资额为 20,000.00 万元，建设周期 3 年。本项目将在全国主要城市以直营和加盟形式拓展 2,000 家易修...

行业大模型研发及 AIGC 应用产业化项目可行性研究报告

本项目拟基于公司的海量高质量行业数据、行业知识体系等知识型资产，在通用大模型的基础上构建拓天行业大模型，并实现生成式 AI（AIGC）在...

泛 IoT 无线射频前端芯片研发及产业化项目可行性研究报告

当前我国物联网领域射频前端芯片以中低端为主，在中高端市场，国内自主研发能够可替代的产品相对较少，未来存在巨大的进口替代空间，随着国...

新一代 Wi-Fi 射频前端芯片研发及产业化项目可行性研究报告

在射频前端芯片领域，国外厂商在产品种类、业务规模、技术积累等方面具有较大优势，美国 Skyworks、Qorvo、博通以及日本村田（以滤波器为主...

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