高性能 FPGA、高速高精度、自适应智能芯片研发及产业化项目

公司主要从事特种集成电路研发、设计、测试与销售，采用 Fabless 经营模式，自设立以来主营业务及主要经营模式均未发生重大变化。特种集成...

大家电、工业控制及车规级MCU芯片研发产业化项目可行性研究报告

大家电、工业控制及车规级 MCU 芯片研发升级及产业化项目中，工业级和车规级 MCU 产品的核心技术要素为高性能、高可靠和高集成度，公司目前...

IT及车载显示芯片研发升级及产业化项目可行性研究报告

IT 及车载显示芯片研发升级及产业化项目中，公司基于自主研发的屏端控制技术、画质处理技术、高速数据传输接口技术等核心技术支持，产品能...

重庆市铜梁区-汽车进气系统扩产项目可行性研究报告

公司综合考虑公司研发和工艺工程产业化能力、行业发展趋势、市场需求状况、技术进步情况等因素，对本次投资项目进行了审慎论证。...

2023-2028年跨境出口电商行业市场现状及发展趋势研究报告

近年来，全球电商渠道交易规模不断增长，线上零售市场因其便捷化、多元化、移动化等优势规模在不断扩大，电商渗透率持续提升。...

实时智能平台研发及升级项目可行性研究报告

本项目建设是对大数据实时智能平台产品的研发及升级，建设周期为 3 年。本项目建设总投资共计 40,687.29 万元，将主要用于场地租赁及装修、...

移动支付安全芯片研发及产业化项目可行性研究报告

本项目是公司基于自身在金融支付安全 SoC 和多应用智能卡芯片领域的技术沉淀，向移动支付领域进行的进一步拓展，研发适配各类支付终端设备...

用于物联网多核安全SoC系列芯片开发及产业化项目可行性研究报告

随着通信技术的发展，信息安全问题愈发受到各行各业的重视。安全 SoC作为密码算法与集成电路安全设计技术相结合的产物，是执行密码运算、提...

全球营销及服务网络建设项目可行性研究报告

本项目建设期为 36 个月，拟投入资金 6,236.68 万元，主要内容包括 2D/3D CAD 业务国内营销网络升级及 2D/3D CAD 业务海外营销网络建设、跨...

工业级和AIoT MCU研发及产业化项目可行性研究报告

本项目是公司在现有工业级 MCU 及 AIoT MCU 产品和技术储备的基础上，对产品的迭代升级。该项目的实施有利于公司提升工业级 MCU 和 AIoT MC...

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