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发布日期：2023/09/15 特种陶瓷行业基本情况和发展概况

陶瓷分为工业陶瓷和特种陶瓷。特种陶瓷，又称“先进陶瓷”、“精密陶瓷”、“高性能陶瓷”，是指具有特殊力学、物理或化学性能的陶瓷。特种陶瓷以无机非金属材料...了解更多>>

发布日期：2023/09/15 “CRO-CDMO-CMO”的产业链服务能力是未来的竞争优势

随着中国、印度等新兴国家的CDMO企业的综合技术水平和综合管理体系不断提升、知识产权法律逐渐完善，中国和印度 CDMO 企业已经成为北美、欧洲和日本的 CDMO 企业...了解更多>>

发布日期：2023/09/15 全球医药研发已经越来越依赖于医药外包服务

在研发成本增加和专利悬崖的双重压力下，为追求研发效率、经营效率及商业利益的最大化，医药行业的专业化外包，已经成为欧美主要跨国制药企业的重要战略选择。...了解更多>>

发布日期：2023/09/14 12英寸CMP设备工艺提升及产业化项目可行性研究报告

项目建设地点位于北京市北京经济开发区北京亦庄北投产业园，拟通过租赁厂房的方式实施募投项目，租赁建筑面积 11,091.40m2，计划总投资 32,385.56万元，建设周期...了解更多>>

发布日期：2023/09/14 北京市经济技术开发区-高端半导体装备研发项目可行性研究报告

项目建设地点位于北京市经济技术开发区北投亦庄产业园，拟通过租赁厂房的方式实施募投项目，租赁建筑面积 5,300.00 m2，计划总投资额 42,131.47 万元，建设周期...了解更多>>

发布日期：2023/09/14 CMP设备行业未来趋势分析

随着半导体技术的进步，芯片集成度不断提高。一方面，芯片制程不断缩小，由 12μm-0.35μm（1965 年-1995 年）到 65nm-28nm（2005 年-2015 年），目前已实现了 3...了解更多>>

发布日期：2023/09/14 化学机械抛光（CMP）设备行业发展状况和发展前景

CMP 设备主要用于半导体制造领域，根据应用端需求，可分为 8 英寸 CMP设备、12 英寸 CMP 设备和 6/8 英寸兼容 CMP 设备。...了解更多>>

发布日期：2023/09/14 2023-2028年中国半导体设备行业市场评估与未来发展机遇分析报告

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，被广泛应用于通信、国防、消费电子、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。无论从科...了解更多>>

发布日期：2023/09/14 切削刀具行业发展态势分析

切削刀具的生产制造过程横跨多个学科，涉及金属材料、粉末冶金、机械加工、工业工程、热处理、表面涂层、工业设计以及产品检测等专业领域，产品的 制造工序长、...了解更多>>

发布日期：2023/09/14 刀具行业市场供求情况、利润水平的变动趋势及主要的经营模式

从刀具行业产业链的角度来看，刀具市场的供给方为刀具制造企业，流通方为刀具流通企业，需求方为制造业企业。刀具在切削中需根据不同工况定时更换，属于工业耗材...了解更多>>

发布日期：2023/09/14 刀具下游行业情况及影响分析

刀具的下游应用广泛，据国家知识产权局《切削加工刀具行业专利分析报告》，全球切削刀具按制造业板块的销售去向统计，通用机械占 35%，汽车行业占 34%，航空航天...了解更多>>

发布日期：2023/09/14 刀具上游原材料行业主要有硬质合金材料制品、超硬材料制品、高速钢材料制品行业

硬质合金材料用于硬质合金刀具的生产，生产其主要原材料为碳化钨和钴粉等。碳化钨是一种由钨和碳组成的化合物，主要构成为钨。钨是一种稀有金属，属于战略性矿产...了解更多>>

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