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发布日期：2023/07/31 背光显示模组行业上下游行业发展状况

背光显示模组行业上游为向其提供原材料的供应商，包括 FPC、塑胶粒、遮光膜、反射膜、LED 灯珠、增光膜等，上游行业的供应情况、价格变动及产品质量均可能对本行...了解更多>>

发布日期：2023/07/31 2023-2028年中国硅酸乙酯行业市场现状及未来发展趋势预测

正硅酸乙酯（TEOS）又被称作为四乙氧基硅烷，是一种硅酸乙酯、硅有机化合物，是生产有机硅树脂材料的重要原料，是一种最为常见的高纯有机硅醇盐类硅源。硅酸乙酯...了解更多>>

发布日期：2023/07/31 投资特色工艺技术创新研发项目可行性研究报告

公司结合实际经营情况与未来发展目标，将本次募集资金中的 25 亿元人民币用于特色工艺技术创新研发项目，拓展公司在相关领域的自主创新能力和研发水平，保持公司...了解更多>>

发布日期：2023/07/31 8英寸厂优化升级项目可行性研究报告

8 英寸厂优化升级项目实施主体为上海华虹宏力。本项目计划升级 8 英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8 英...了解更多>>

发布日期：2023/07/31 12英寸特色工艺生产线项目可行性研究报告

华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到 8.3 万片的 12 英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司。...了解更多>>

发布日期：2023/07/31 晶圆代工行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面的发展趋势

全球信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势，带动了全球半导体技术的不断迭代与创新，对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型都提出了更高的...了解更多>>

发布日期：2023/07/31 特色工艺晶圆代工领域下游行业发展概况

功率器件由最早的功率二极管、三极管、晶闸管，发展至后来的 MOSFET、 IGBT，体现出大功率化、高频化、集成化、低能耗与高可靠性等发展趋势。...了解更多>>

发布日期：2023/07/31 晶圆代工行业市场规模及工艺的发展方向

晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，晶圆代工企业不涵盖芯片设 计环节，专门负责晶圆制造，为芯片产品公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资...了解更多>>

发布日期：2023/07/31 半导体企业经营模式一般分为垂直整合模式、晶圆代工模式和无晶圆厂模式

半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，由其制成的器件统 称半导体产品，被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网、汽车等 产业，是绝大...了解更多>>

发布日期：2023/07/31 LED商业照明市场发展概况及发展趋势分析

商业照明是指营造商业场所光影环境，用以满足照亮空间、产品展示等基础性需求以及氛围渲染、品牌提升等功能性需求的照明系统。其广泛地运用于办公楼、学校、医院...了解更多>>

发布日期：2023/07/31 LED照明行业发展基本概况及行业发展趋势分析

为提高能效、保护环境、应对全球气候变化，作为新型高效节能照明产品，LED 照明产品是世界各国节能照明重点推广产品，世界各国已陆续明确了淘汰白炽灯的时间表。...了解更多>>

发布日期：2023/07/31 食用菌行业技术水平及特点分析

我国已经成为世界上最大的食用菌生产国，但我国食用菌的生产仍然以传统农户生产模式为主，技术水平较为低下、产量波动较大、质量不稳定。近年来， 以企业主导的...了解更多>>

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