当前位置：思瀚首页 >> 行业新闻 >>  产业科技

发布日期：2025/08/10 碳化硅功率半导体价值链、制造流程及市场规模

功率半导体器件简介 功率半导体器件是电力电子产品中用作开关或整流器的半导体器件。根据器件类型，功率半导体器件可分为分立器件和功率模块。这些器件是电子系...了解更多>>

发布日期：2025/08/10 人形机器人为何需要高智能的大模型？

人形形态的机器人早已实现工程落地，但长期停留在“仿形不仿智”阶段。过去的人形机器人主要以模仿人类形态为目标，相关技术早在数十年前已初步成熟。早期典型代...了解更多>>

发布日期：2025/08/09 生成式AI智能手机：促进新一代智能终端更新换代

生成式AI智能手机产业链主要由上游供应商、中游手机品牌商和代工厂商以及下游的运营商和渠道商等组成。生成式AI智能手机上游供应商包括软件及硬件两大类。其中硬...了解更多>>

发布日期：2025/08/08 AI填料：下游AI驱动电子级高端应用

硅微粉、氧化铝是半导体电子粉体的核心材料，电子级高端应用是重点方向。半导体电子粉体材料是支撑集成电路等领域发展的“隐形冠军”，其性能决定了芯片的速度，...了解更多>>

发布日期：2025/08/08 未来战场：无人化势在必行

现代战场已迈入以无人机为核心的新时代。根据NGIC每月发布威胁报告显示，在俄乌冲突中，动能无人机（KD）对车辆的投掷与游荡弹药打击最为有效——无人机系统（UA...了解更多>>

发布日期：2025/08/07 显示器玻璃基板：向大尺寸、超薄、柔性趋势发展

玻璃基板是一种表面极其平整的薄玻璃片，具有高熔点、化学稳定性好、绝缘性强等物理化学特性，适用于各种高要求的电子封装和显示技术，例如液晶显示器玻璃基板、...了解更多>>

发布日期：2025/08/07 伴随著AI与物理世界的联系和交互加深，感知智能行业持续高速发展

感知智能是指利用人工智慧技术，特别是机器学习和计算机视觉等，模拟人类的感知能力，使机器能通过传感器等设备感知、理解和响应外部环境的技术。按照模拟人类感...了解更多>>

发布日期：2025/08/05 AI时代下无线通信模组的主要应用前景

泛物联网终端类型日益多样化，覆盖工业控制、智慧城市等众多细分领域。如今端侧AI正成为提升设备智能水平的关键路径，推动模组产品向算力集成、多协议支持与边缘...了解更多>>

发布日期：2025/08/05 材料制备与绕制工艺是关键，超导磁体未来应用空间广阔

超导是某些物质在满足临界条件时（临界温度 Tc、临界磁场 Hc、临界电流 Ic），电阻突然变为零的现象。超导材料具有零电阻、完全抗磁性、量子隧穿效应三大基本特...了解更多>>

发布日期：2025/08/03 人工智能辅助的中医医疗服务市场规模及驱动因素

截至2024年12月31日，中国内地约有1.34万家人工智能辅助的中医医疗服务提供商，包括公立及私立中医医院、中医门诊部、中医诊所及其他中医医疗服务提供商。由于大...了解更多>>

发布日期：2025/08/01 抗生素市场的增长驱动因素及未来趋势

抗生素耐药性威胁加剧。耐药性病原体的日益流行从根本上重塑了抗菌药物市场。数十年来抗生素的滥用及误用降低了传统治疗方法的效果，使耐药性感染更难控制。这一...了解更多>>

发布日期：2025/08/01 药理基础、研发流程等角度进一步促进单抗药物行业的繁荣发展

国家传染病医学中心主任及中国疾病预防控制中心寄生虫病预防控制所所长在 2024 年第二届东方国际感染病学术周中的讲话指出，在公共卫生方面，需要对热带病给予重...了解更多>>

第一页上一页13141516171819202122下一页最末页