当前位置：思瀚首页 >> 行业新闻 >>  产业科技

发布日期：2023/08/07 电器类家居用品、非电器类家居用品行业技术水平及技术特点

电器类家居用品涉及的主要技术包括发热管、马达、电子元器件等核心部件的制造技术以及整机热循环技术、系统控制技术、功能和外观设计技术、节能环保技术、变频技...了解更多>>

发布日期：2023/08/07 2023-2028年中国保安服务行业市场现状及发展前景预测报告

我国保安服务行业可以追溯到过去的镖局，满足贸易发展后商人需要携带大量的货币和商品往返于各地之间的安全需要。民国以后，由于经济萧条不振，镖局存在的社会基...了解更多>>

发布日期：2023/08/05 汽车空调管路行业竞争格局和市场化程度

我国汽车零部件企业与整车厂商的组织关系大致分为两种类型：一类是整车厂商的配套企业，从属于整车厂商，市场化程度相对不高；另一类是独立、专业的零部件企业，...了解更多>>

发布日期：2023/08/05 IoT FEM 行业发展概况

在物联网市场中，除经常采用的 Wi-Fi 通信模式外，其他常用的无线通信方式主要包括蓝牙、ZigBee 等。蓝牙是一种短程宽带无线通信协议，主要用于实现语音和数据无...了解更多>>

发布日期：2023/08/05 Wi-Fi 及 Wi-Fi FEM 行业发展概况

Wi-Fi（Wireless Fidelity）是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术，凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势，成为无线局域网通信中最普及、...了解更多>>

发布日期：2023/08/04 电源适配器行业发展概况及发展趋势

开关电源为电子设备中不可缺少的部件，应用领域广泛，产品种类众多。在网络技术、电池技术不断升级的推动下，消费类电子设备的技术持续改进，消费需求随着更新换...了解更多>>

发布日期：2023/08/04 光伏新能源行业竞争格局及市场集中度情况

近年来，随着全球可再生能源的发展，全球光伏发电市场保持持续增长态势，伴随着光伏发电成本持续下降，光伏领域投资机会丰富，带动光伏产业高度繁荣，光伏产业链...了解更多>>

发布日期：2023/08/03 分立器件封装技术和集成电路封装技术差异

封装技术按照所封产品类型划分，主要分为分立器件封装和集成电路封装， 两者既有区别又有联系，两者封装技术有一定差异。...了解更多>>

发布日期：2023/08/03 2023-2028年半导体分立器件行业竞争格局及投资战略研究报告

半导体分立器件是半导体产业的基础及核心领域之一，其具有应用领域广阔、高成品率、特殊器件不可替代等特性。...了解更多>>

发布日期：2023/08/03 控制阀国产化率上升，产业集中度上升

从下游企业来看，石油天然气、化工、新能源、新材料、制药等工业的生产线越来越庞大，越来越复杂，对于精密执行器的要求越来越高，需求越来越大。...了解更多>>

发布日期：2023/08/03 加快建设制造强国，商用车行业高质量发展

制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。2015 年 5 月，国务院印发《中国制造 2025》发展规划，提出了我国从制造大国向制造强国转变的宏观战...了解更多>>

发布日期：2023/08/01 集成电路封测行业整体市场和行业竞争格局

全球半导体产业经历二次产业转移，目前处于第三次产业转移的进程之中， 作为半导体领域壁垒相对较低的领域，封测产业目前主要转移至亚洲区域，主要包括中国大陆...了解更多>>

第一页上一页26272829303132333435下一页最末页