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发布日期：2023/09/13 汽车电子研发中心建设项目可行性研究报告

本项目实施主体为天有为，项目总投资 35,551.75 万元，拟使用募集资金金额为 35,551.75 万元。本项目将改善公司研发环境，进一步加大研发技术创新，不断提高公司...了解更多>>

发布日期：2023/09/12 聚芳醚砜发展历程特点及发展趋势

聚芳醚砜，英文简称 PSF，是分子主链上含有砜基和芳环结构的非结晶性琥珀色透明高分子化合物；具有耐高温性能、高抗蠕变性能、高机械性能等特点的一类特种工程塑...了解更多>>

发布日期：2023/09/09 2023-2028年集成电路行业市场现状及发展策略研究报告

集成电路是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这 些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。集成电路具有体积小...了解更多>>

发布日期：2023/09/09 FPGA芯片正加快向高性能、融合化方向发展

近年随着人工智能、5G 通信等技术迅猛发展，对海量数据的处理需求越来越旺盛，FPGA 作为高端算力芯片也面临着新的挑战。...了解更多>>

发布日期：2023/09/08 2023-2028年中国PP行业市场现状与投资前景预测报告

PP 是由丙烯聚合而制得的一种热塑性树脂，可分为等规聚丙烯、无规聚丙烯和间规聚丙烯。PP 为无毒、无臭、无味的乳白色高结晶的聚合物，是目前所有塑料中最轻的品...了解更多>>

发布日期：2023/09/08 新能源先进材料研发基地项目可行性研究报告

本项目为研发基地建设项目，项目建设规划期 2 年。项目将通过购置先进研发设备，建设各类实验室，形成能满足日益增长的实验、检验、新技术研发需求的研发基地和...了解更多>>

发布日期：2023/09/08 以太网交换设备及芯片行业发展概况

以太网交换设备为用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备。以太网交换设备对外提供高速网络连接端口，直接与主机或网络节点相连...了解更多>>

发布日期：2023/09/07 2023-2028年国内半导体硅片行业发展现状及发展策略研究报告

半导体硅片产业链上游包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、石英坩锅、抛光耗材等生产材料和单晶炉、切片机、倒角机等生产设备。中游硅片根据加工程度，可分为抛光片...了解更多>>

发布日期：2023/09/06 核反应堆堆芯关键材料行业发展概况及发展趋势

核能是一种清洁非化石能源，在新能源发电中具有技术成熟、无污染、能量密度高、综合成本低、无供电间隙等优势。自 1957 年世界上第一座商用核电站——美国希平港...了解更多>>

发布日期：2023/09/05 2023-2028年中国安防行业市场调研与“十四五”投资战略规划报告

根据中华人民共和国公共安全国家标准 GB50348-2018《安全防范工程技术标准》：安防全称为安全防范，是指综合运用人力防范、实体防范、电子防范等多种手段．预防...了解更多>>

发布日期：2023/09/04 日本烘焙食品行业及商用烘焙设备行业发展概况

伴随着日本经济在二十世纪七八十年代进入高速增长期，日本烘焙食品的消费量也开始快速增长。从二十世纪九十年代初期开始，日本人对于烘焙食品的消 费更倾向于蛋...了解更多>>

发布日期：2023/09/04 江苏无锡-新能源汽车用低碳铝型项目可行性研究报告

本项目旨在开发一种适用于新能源汽车的低碳铝型材料，以替代传统的钢材和塑料材料。该铝型材料将具有轻量化、高强度、高耐腐蚀性和高热传导性等特点，可显著提高...了解更多>>

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