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发布日期:2025/10/22 全球智能家居清洁产品市场规模

清洁一直是现代生活的重要一环。随著人们越来越重视为快节奏的生活、工作及娱乐维护整洁有序的空间,对更高效、省心且省时的清洁产品的需求持续增长。...了解更多>>

发布日期:2025/10/20 具身智能技术融合

具身智能的核心诉求在于让智能体通过物理载体与真实环境实现“感知-决策-行动”的闭环协同,而协作机器人作为具身智能在工业、服务等领域的核心物理载体,其能否...了解更多>>

发布日期:2025/10/17 DeepSeek 在注意力机制方面的技术改进

由于注意力机制面临显存开销和计算复杂度两大发展瓶颈,为了不断通过 Scaling Law 提升大模型长文本处理能力和模型性能,AI 产业不断在进行算法、系统、硬件三个...了解更多>>

发布日期:2025/10/17 超融合算力网络环境分析

聚焦网络支撑环境与应用网络体制解耦的新发展范式,构建AI赋能的高度融合、高效协同、安全可信的超融合算力网络环境,用超融合基础设施解决“算网存”割裂困境,...了解更多>>

发布日期:2025/10/16 AI 驱动安全护航,一汽丰田用大模型打造专家级汽车服务智能客服

一汽丰田成立于2003年,是中国领先的合资汽车制造商,累计销量超1000万辆。持续加码智能化转型,构建覆盖研发、生产到服务的全价值链数字化体系。然而,在面向用...了解更多>>

发布日期:2025/10/16 智能体产业应用技术挑战

智能体正从概念走向实践,然而,任何一项革命性的技术落地都非坦途。与传统IT项目不同,智能体的落地挑战不仅源于技术本身,更在于其与企业既有业务、数据、系统...了解更多>>

发布日期:2025/10/15 华为昇腾:异构算力与大模型融合实践

华为昇腾作为国内 AI 芯片领域的领军企业,其昇腾910 系列芯片已在多家互联网大厂实现规模化部署,展现出国产 AI 芯片在大模型场景下的实用价值。昇腾 910B 是华...了解更多>>

发布日期:2025/10/15 大模型与异构算力融合关键技术

算子融合与指令优化是软硬件协同优化的核心技术,通过将多个计算操作合并为一个更大的操作,减少内存访问次数,提高计算密度,从而显著提升AI 计算效率。在大模...了解更多>>

发布日期:2025/10/15 SMC一体压铸、定子结构优化等有望加速轴向磁通电机商业应用

SMC材料因各向同性磁性、低涡流损耗及三维磁通设计支持,实现轴向磁通电机高性能、低能耗和批量稳定制造。软磁复合材料(SMC)是一种由铁基粉末与电绝缘粘合剂压...了解更多>>

发布日期:2025/10/11 2025年中国协作机器人行业市场规模及驱动因素

协作机器人指具有可操作机械臂的机器人,用于在共享空间或人员与机器人近距离工作时进行直接的人机交互或协作。协作机器人凭藉安全、灵活、易用的核心优势,不仅...了解更多>>

发布日期:2025/10/10 2025年全球及中国半导体刻蚀设备行业市场规模

刻蚀设备是半导体制造工艺中的关键部分,用于将图形从光刻胶转移到薄膜上。该过程可生成複杂的微观图形,这些图形定义了芯片上的电路路径及组件。刻蚀可分为两种...了解更多>>

发布日期:2025/10/10 AIDC 设备电源:柴发、燃气轮机及核电

人工智能技术的快速发展,特别是大模型和生成式AI的突破性进展,通过驱动算力需求的驱动增长,已成为AIDC建设的最核心驱动力。人工智能市场需求正以36%的年复合...了解更多>>