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  • Mini/Micro LED及半导体专用照明用电子封装材料项目可行性研究报告

    本项目将通过建设合计年产1,500吨Mini/Micro LED及半导体专用照明用电子封装材料产线,购置搪瓷反应釜、压料机、离心机等生产设备,将公司...

  • 高端全自动精密磁性元器件绕线设备技术升级及扩充项目可行性研究报告

    本项目为高端全自动精密磁性元器件绕线设备技术升级及扩充项目,即增加自用全自动绕线设备的投入和保有量,扩充公司小型磁环线圈绕线业务产...

  • 铝合金光伏边框支架与储能电池托盘项目一期光伏边框工程项目可行性研究报告

    自公司成立以来,深耕于光伏行业,经过多年的技术积累,在光伏边框领域实力雄厚,在产品结构设计、规模化生产、产品质量控制、成本控制等方...

  • 扬州市江都区-CT机组装项目可行性研究报告

    本项目的实施主体为赛诺扬州,总投资 9,463.00 万元,拟生产全线 CT 产品,规划年产 364 台 CT 设备,提升公司全线 CT 产能,满足市场持续...

  • 高端CT研发及产业化建设项目可行性研究报告

    我国医疗器械行业正迎来国家的扶持政策密集期,在政策的推动下,本土企业在医疗影像设备领域的创新能力和技术水平不断提升,产业链逐渐成熟...

  • 临床前研发服务产业基地项目可行性研究报告

    公司根据行业发展趋势以及自身发展定位与实际需要,由子公司澎立生技作为实施主体,在金桥出口加工区龙桂路建设临床前研发服务产业基地,主...

  • 连云港经济技术开发区-半导体封装材料研发中心提升项目可行性研究报告

    经过数年研发积累与实践,公司以先进封装的技术特征与客户日益提升的性能需求为导向,在应用于 QFN/BGA、FOWLP/FOPLP、SiP 的塑封料以及芯...

  • 污泥处理研发中心项目可行性研究报告

    公司专注于污泥处理领域,经过多年的技术创新积累,公司已将自主研发的污泥处理技术成功应用于杭州、绍兴、上海、南昌等多地的污泥处理项目...

  • 污泥调理脱水、污泥低温干化成套设备制造基地项目可行性研究报告

    “成套设备制造基地项目”实施主体为公司子公司杭州真一,项目投资总额为15,829.47万元,用于新建厂房、购置生产设备,建成成套设备制造基...