常州新北区-车规级半导体器件产业化项目可行性分析报告
思瀚产业研究院    2022-07-13

1、项目基本情况

本项目将通过购置先进的芯片制造设备、封测设备及车规级半导体分立器件试验和检测设备，引进专业的研发生产人员，建设涵盖芯片设计、制造和封装测试全流程的车规级半导体分立器件生产线，强化公司车规级半导体分立器件的一体化生产能力，提升公司高端半导体分立器件的产能规模，满足高端应用领域不断增长的产品需求。项目的实施有利于强化公司 IDM 经营能力，优化公司产品结构，推动公司主营业务的进一步发展，巩固和提高公司核心竞争优势，增强公司盈利能力。

本项目涉及产品为车规级半导体分立器件，主要应用于汽车电子领域，是汽车电子的基础元器件，在各类汽车电子中发挥整流、开关、混频等功能；同时，还可以应用于高端消费品与精密工业制品。

本项目具体产品门类结构可按下表列示：

本项目产品包含 MOSFET。公司在 MOSFET 方面，在国内市场具备先发优势，处于国内领先水平；部分特定产品的性能已接近或超越国际领先厂商对标产品，达到国际先进水平，但由于其相关芯片制程复杂，封装技术要求高，单点技术突破难，有较高的技术壁垒，公司与国际 MOSFET 领先厂商相比，在技术水平上存在一定的客观差距。一方面，公司部分 MOSFET 产品虽然已到达英飞凌第五代产品水平，但英飞凌自身产品已经迭代至第六代，在 RSP（指单位面积导通电阻）等指标方面仍需一定时间的技术积累方可实现赶超。

另一方面，国际领先厂商技术实力雄厚，产品线较为完整，产品覆盖面广，研发人员众多且经验丰富，可适应不同的终端需求，而公司研发经验覆盖的应用领域较少，产品种类相对较少，仅以若干应用领域为目标市场进行针对性研发。例如，国际领先品牌产品覆盖芯片/器件、模块以及针对具体应用的完整解决方案和技术支持服务，产品规格覆盖几伏到数千伏，银河微电目前仅提供 MOSFET 器件，产品主要覆盖中低压 20V~100V、高压 650V~800V 范围。

2、项目必要性分析

（1）抓住市场发展机遇，加快车规级分立器件产能布局

汽车电子是半导体分立器件重要应用领域之一。近年来，随着电子技术的不断发展以及自动驾驶、信息娱乐、电动化、网联化在汽车行业的不断渗透，汽车电子在汽车动力系统、控制系统、安全舒适系统、娱乐通讯系统、驾驶辅助系统等场景得到广泛应用，汽车电子成本占整车成本比例快速提升。根据江苏省半导体行业协会报告，汽车电子成本占整车成本比例已从上世纪 70 年代的 4%提升到当前的 30%左右，预计到 2025 年，这一比例将接近 40%。车规级半导体分立器件是汽车电子的基础元器件，在各类汽车电子中发挥整流、开关、混频等功能，具有应用范围广、用量大等特点。在汽车电子快速渗透的背景下，车规级半导体分立器件需求快速增长。

在产能配置方面，公司车规级半导体分立器件产品暂无独立生产线，生产需与现有消费级半导体分立器件共用生产线，由于车规级产品对设备要求更高，因此只有选用稳定、性能较好的部分设备用于生产，加上公司现有半导体分立器件产线产能利用率均已较高，所以在汽车电子等高端应用领域市场需求不断增长的背景下，公司亟需加快高端半导体分立器件产能建设，抢占市场份额。

车规级半导体器件产业化项目的建设将基于公司战略发展方向，顺应行业发展趋势，积极把握汽车电动化、智能化发展机遇，通过提升车规级半导体分立器件产能，加快公司在汽车电子市场的布局，促进公司业务规模进一步发展，增强公司可持续发展动力。

（2）推进 IDM 发展战略，加强公司纵向一体化经营能力

汽车电子领域产品由于应用环境复杂且特殊，需要半导体分立器件具备“高安全性和高可靠性”的产品设计以及“高稳定性”的批量生产能力，对供应商质量管理体系、产品制程管控及产品性能验证能力等方面有专门的要求。

对于半导体分立器件而言，器件整体性能的实现是由芯片、封装和应用三方面共同决定的。其中芯片决定了器件的功能和电性参数；封装保证芯片功能的稳定实现，与器件尺寸、耗散功率、散热性能、稳定性等指标关联度较高；应用方式和应用环境，则与产品标准、试验标准和失效标准等相关。车规级半导体分立器件追求单个器件性能的最优化，对芯片、封装和应用技术，以及设计与生产的结合能力要求较高，因此，采用纵向一体化（IDM）经营模式不仅具有较好的成本效益优势，同时能够实现设计、制造等环节的协同优化，有利于品质管控和产品性能的提升，对供应链的安全稳定也有重要意义。

作为半导体分立器件专业供应商，公司以封装测试专业技术为基础，不断拓展芯片设计技术和工艺制造能力。本项目将进一步强化公司IDM 模式下的经营能力，通过引入半导体分立器件产品的芯片生产设备、封装测试设备，建设满足车规级产品生产管理需要的芯片产线、封装测试产线以及可靠性实验室，强化车规级分立器件一体化设计及生产整合能力。项目的实施符合公司纵向一体化发展战略，有利于确保公司半导体分立器件供应链安全稳定；同时，项目将通过对车规级分立器件产线的建设，推进创新技术的应用，实现半导体分立器件产品性能优化，提升产品竞争力。

（3）优化产品结构体系，提升公司参与国际化竞争的实力

在产品布局上，公司以客户应用需求为导向，凭借具有较强竞争力的封测技术体系，以“多品种、多规格”的产品经营模式，不断拓展产品品类，为客户提供适用性强、可靠性高的产品包括种类齐全的小信号器件及特色品种功率器件产品及技术解决方案。目前，公司量产 8,000 多个规格型号分立器件，是细分行业中产品种类最为齐全的公司之一。但从应用领域而言，公司目前产品主要应用于家电、计算机及周边设备以及网络与通信等领域，在汽车电子等高端应用领域的产品相对较少。面临日益激烈的市场竞争，公司需要不断优化产品结构，逐步提高公司高端半导体分立器件产品的市场占比，提升公司市场竞争力。

本项目将建设车规级半导体分立器件生产线，扩大车规级小信号器件、功率器件等产品产能。车规级产品具备较高的可靠性和一致性，产品盈利能力强，应用领域更为丰富，因此，本项目的实施，将增加公司面向中高端市场的半导体分立器件产品规模，有助于推动公司产品结构体系的优化和应用领域拓展，从而提升公司盈利能力，增强公司整体竞争力。

3、项目可行性分析

（1）较强的技术实力，为项目的实施奠定了技术基础

作为半导体分立器件制造商，公司高度重视技术研发创新，多年来不断加强在半导体分立器件芯片制造、封装测试、产品应用等领域的技术研发投入。经过多年积累，公司已建立适应公司发展规模的技术研发平台，推动公司保持强大的自主技术研发和创新能力，并在汽车电子半导体分立器件产品领域具备一定的产品技术储备，可保障项目的顺利实施。

在研发平台建设方面，公司技术中心通过了“江苏省企业技术中心”认定，并建有“江苏省半导体分立器件芯片与封装工程技术研究中心”、“江苏省片式半导体分立器件工程技术研究中心”。公司于 2018 年成功加入国际汽车电子协会，在半导体分立器件领域与英飞凌、安森美等公司同为该协会技术委员会（AECTechnical Committee）成员。凭借专业的研发平台，公司不断吸纳半导体行业专业技术人才，公司核心技术人员均具有丰富的行业经验与扎实的专业知识，截至2021 年末，公司拥有技术研发人员 160 人，占公司总人数 14.72%。此外公司通过与河海大学、浙江大学常州工业技术研究院等科研院校的合作，开展新产品开发和研究，有效地整合了内外部资源，可确保各项研发项目的顺利开展和产业化，实现新产品开发成本和开发效率的平衡。

在技术研发和创新能力方面，公司不断对组装、成型、测试的细节工艺进行优化提升，确保产品的小型化、功率化发展。同时，公司不断向产业上游延伸，逐步掌握了各类二极管、三极管、桥式整流器芯片设计能力，以及部分功率二极管、整流桥芯片的制造能力，并基于对终端应用的理解及大量的产品设计经验数据，形成了较强的一体化设计能力。经过在半导体分立器件领域不断开展技术研发和技术创新，公司积累了大量的核心技术储备，截至 2021 年末，公司通过自主研发、合作开发等方式获得专利 202 项，其中发明专利 24 项。

（2）优质的客户资源，为项目产能消化提供了重要渠道

公司在半导体分立器件行业耕耘多年，建立了高效的营销服务体系，在经营过程中积累了丰富的市场开发经验和客户资源，可为本项目产能消化提供必要的支持。

公司采用以直销为主、经销为辅的营销模式，建设了广阔覆盖的营销网络，配备能力较强的营销团队和专业技术服务团队，从产品选型、参数识别、应用验证和售后保障等方面为客户提供一揽子的增值服务。长期以来，公司营销服务团队依托优秀的产品性能和广阔的营销网络，不断拓展下游市场。公司在计算机及周边设备、家用电器、适配器及电源、网络通信、汽车电子、工业控制等领域与知名客户建立了长期稳定的合作关系，并随着公司技术水平的不断提升，产品逐步进入工业控制、安防设备、汽车电子、医疗器械等应用领域。在优质客户资源的不断积累中，公司营销服务团队积累了丰富的市场开拓经验，同时也为公司品牌建立了良好的市场口碑。

汽车电子领域客户在选择供应商时，通常对供应商资质有非常严格的审定程序，对供应商的设计研发、生产组织、质量管控、服务弹性、个性化订单快速响应能力，甚至经营状况等多个方面提出严格的要求。凭借较强的产品技术实力和强大的产品服务体系，公司配合汽车行业特点及客户要求进行的认证流程进度情况良好，已经导入部分汽车电子行业头部客户，个别客户已经进入批量生产阶段。公司车规级产品客户认证情况如下：

注：上表小信号三极管、功率三极管均包含 MOSFET。

综上所述，经过多年市场积累，公司已建立了高效的营销服务体系，营销团队具备丰富的市场开拓经验。同时，公司在半导体分立器件行业建立了良好的品牌形象，并在汽车电子领域积累了广泛的客户基础，为本项目产能消化提供了可靠保障。

（3）成熟的生产管理经验，为本项目的运营提供了有效保障

公司在半导体功率器件领域不断总结生产管理、产品质量控制等方面的优势经验，并将上述优势逐渐形成标准化、流程化、制度化体系运作，可保障项目运营。

在生产管理方面，公司拥有行业管理经验丰富、事业心强的管理团队，针对运营过程中的各个工作环节，公司分别建立了供应商管理、设备管理、技术管理、生产管理、客户管理等一系列管理控制程序，保障原材料和半导体分立器件产品质量得到有效控制；建有适合于规模化生产的高洁净、防静电专用厂房和完备的配套设施，配备有行业先进的自动化专业生产设备和检测设备，具备规模化、系列化的汽车电子半导体分立器件产品生产经验。

在质量管理方面，公司依据专业工艺构建产品事业部组织生产，以实现产能的规模效应和专业化管理，实施多品种、多批次、定制、快捷的柔性化生产组织模式，持续强化精益生产和全流程质量管理，打造高效生产和高品质保障的产品交付能力。公司先后通过了 ISO/IATF16949 质量管理体系、ISO14001 环境管理体系、ISO45001 职业健康安全和 GB/T29490 知识产权管理体系的第三方认证，并将各项管理体系真正融入企业的经营管理活动，从而不断提升产品品质和工作质量；多类分立器件已获得第三方提供的 AEC-Q101 测试报告，并具备出具自我宣告报告1的能力。

（4）项目建设顺应国家发展战略要求，符合国家政策支持

半导体是当前支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性新兴先导产业，而半导体分立器件行业是半导体行业的重要子行业，受到国家政策的支持和鼓励。长期以来，我国各部门积极出台相关政策，从全产业链各环节促进半导体分立器件行业的发展。

2015 年 5 月，国务院发布《中国制造 2025》，提出要突破大功率电力电子器件、高温超导材料等关键元器件和材料的制造及应用技术，形成产业化能力；着力提升集成电路设计水平；提升封装产业和测试的自主发展能力。

2016 年 3 月，十二届全国人大四次会议通过《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》，提出要大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化；推广半导体照明等环保技术；加强与整机产业的联动，以市场促进器件开发，以设计代工制造、推动“虚拟 IDM”运行模式的发展。

2018 年 8 月，国家统计局发布《战略性新兴产业分类（2018）》将集成电路制造和半导体分立器件制造列为战略性新兴产业。

1 制造商可以自行测试，并在检测报告的支持下，声明产品符合相关 AEC 认证指令。2021 年 1 月 15 日，工业和信息化部在《基础电子元器件产业发展行动计划

(2021-2023 年)》中明确了两个方面的重点任务：在技术发展方面，实施重点产品高端提升行动，在电路类元器件领域，重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠的半导体分立器件及模块等；在市场推广方面，把握传统汽车向电动化、智能化、网联化的新能源汽车和智能网联汽车转型的市场机遇，重点推动车规级传感器、电容器（含超级电容器）、电阻器、频率元器件在新能源汽车和智能网联汽车市场的应用。

4、项目投资概算

项目投资预算总额为 45,361.57 万元，包含建设投资 5,400.00 万元、设备投资 35,221.31 万元、软件投资 500.00 万元、预备费 2,056.00 万元及铺底流动资金2,184.27 万元。

本项目的设备投资主要包括芯片生产、封测、检测等用途的设备，以及设备安装费。设备投资的具体构成、投资数额如下：

5、项目实施进度

本项目建设周期为 2 年，具体如下：

6、项目实施主体及实施地点

项目实施主体为常州银河世纪微电子股份有限公司，实施地点为常州市新北区长江北路 19 号。

7、项目经济效益分析

本项目建设期 24 个月，达产期 5 年。经测算，项目完全达产后年均销售收入为 40,598.80 万元，年均净利润约 6,002.04 万元。项目投资回收期为 6.11 年（所得税后，含建设期），财务内部收益率（所得税后）为 18.12%。本项目完全达产后，所生产具体产品门类的年产能规划与效益测算如下：

单位：百万只、万元

8、募投项目效益预测的假设条件及主要计算过程

本项目效益预测的假设条件及主要计算过程如下：

（1）营业收入预测

本项目预计所有收入全部来源于产品销售收入，无其他收入来源。本项目计算时采取了审慎原则，在产品及服务的定价方面与公司现有销售价格或市场价格相比，采取了较为保守的估价来计算未来收益。

（2）成本费用预测

本项目材料费用、委托加工费根据历史费率平均值取值；人工费用根据项目所需人员及历史薪酬估算；折旧摊销费用根据项目投资对应折旧摊销金额估算；燃料动力费用根据项目所需燃料动力及对应的采购单价估算；销售费用、管理费用和研发费用参考公司财务报表并结合本项目预期情况取值。

（3）税金预测

本项目增值税按应纳税销售额乘以适用税率扣除当期允许抵扣的进项税后的余额计算，城市维护建设税按实际缴纳流转税额的 7%计缴，教育费附加按实际缴纳流转税额的 5%计缴，所得税按 15%计缴。

（4）效益预测计算过程

根据上述假设进行项目效益预测的计算过程如下：

9、本项目芯片来源

本项目将采用产品设计、芯片制造、封装测试一体化经营模式。出于成本效益最优原则以及技术基础限制，项目芯片来源将分为三类，一是采用外购芯片，直接进入封装测试环节；二是外购芯片半成品，经过再加工流程后进入封装测试环节；三是采购硅片等原材料，自制芯片并进行封装测试。本项目具体产品类别对应的芯片来源如下：

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