车规级芯片研发及产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 赛卓电子    2023-12-11

公司是经国家认证的高新技术企业，自成立之初便专注于传感器芯片开发和销售，为汽车电子、工业自动化提供位置传感器芯片、电流传感器芯片等传感器芯片的解决方案，是国内较早进入汽车核心供应链的磁传感器芯片设计公司。

公司拥有“电流输出型线性霍尔传感器”等多项专利技术，截至 2022 年 6 月 30日，公司拥有专利 26 项（其中发明专利 14 项，实用新型专利 10 项、外观设计专利 2 项），软件著作权 27 项，集成电路布图设计专有权 42 项。经过十多年的自主创新和技术积累，公司在磁传感器芯片领域已经形成一套完善的自主知识产权体系。公司雄厚的技术实力为本项目的顺利开展提供了保障。

同时，公司拥有严格的质量管控体系，覆盖产品研发管理、供应链管理和可靠性管理全流程，致力于为客户供应零缺陷、高品质、高可靠性的产品与服务。在研发管理方面，公司已经建立了产品研发相关制度，指导产品研发工作，以确保公司的创新能力和产品的先进性；

在供应链管理方面，公司与国内外多家主流晶圆代工和封测供应商形成战略性合作，公司已与上海先进、上海积塔、中芯国际、华润上华、东部高科等晶圆代工厂商，长电科技、南通华达等封测厂商建立了长期、稳定的合作关系；在可靠性管理方面，公司从产品流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控，实现对产品的设计-制造-封测的全流程质量管控。

公司已通过 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，标志着公司车规级芯片开发具备了满足 ISO 26262 功能安全标准的流程管控能力，为公司的产品开发和进一步开拓汽车电子市场提供了重要支撑。

公司作为国内较早与汽车客户建立稳定合作关系的供应商，不仅具备较强的先发优势，且能凭借深厚的经验积累及时了解市场需求，有针对性地开发产品，为客户创造价值，提供满足其差异化需求的产品。如公司的电流传感器芯片产品能够实现对封装形式的引线框架的定制化，能够有效解决封装开裂问题，提升芯片产品的一致性和稳定性。

此外，凭借技术优势，公司的 ABS 轮速传感器芯片、电流传感器芯片和电子油门踏板角度传感器芯片等多个产品通过 AEC-Q100 可靠性测试认证，并被广泛应用于汽车动力及传动系统、底盘及安全系统中核心部件。

公司已进入了联合汽车电子、延锋安道拓、江苏阿现特等合资汽车系统集成商，以及宁波高发、保隆科技、三花智控、胜华波、南京奥联等国内知名汽车系统集成商的供应体系，车规级磁传感器芯片产品已在比亚迪、上汽集团、长安汽车、长城汽车、吉利汽车、蔚来、理想等整车厂实现批量装车，得到众多行业标杆客户的认可。

总体来看，公司磁传感芯片凭借其卓越的性能优势、可靠性强的特点，获得了标杆客户的一致认同，公司多年来在汽车领域积累了丰富的客户资源，为后续拟开发的产品在相同领域的顺利推广应用奠定了坚实的基础。

1、项目概况

本项目实施主体为公司，项目计划总投资 50,457.66 万元，建设期为 4 年。本项目将在公司现有模拟及数模混合芯片技术积累的基础上重点投入车规级芯片领域，以传感器芯片、电源管理芯片、电机驱动芯片及其他系列芯片等为研发目标，完善车规级产品布局。本项目具体升级研发内容如下：

（1）本项目拟对现有的传感器系列芯片进一步升级迭代。主要拟开发产品包括 SCx 系列传感器芯片：速度传感器芯片、位置传感器芯片以及电流传感器芯片；

（2）本项目拟基于现有电源管理与电机驱动芯片技术积累开发相应芯片产品并实现量产。主要拟开发产品包括：SPx 系列电源管理芯片以及 SDx 系列电机驱动芯片产品。

2、项目实施的必要性

（1）本项目有利于响应国家战略、实现自主可控

国内汽车芯片行业起步较晚，尚处于技术攻坚的成长阶段，市占率较低。中国汽车产销量和新能源汽车市场规模稳居世界第一，但汽车芯片自给率不足 10%，国产化率不足 5%，造成中国汽车产业大而不强，发展受限。在席卷而来的汽车电动化、智能化、网联化浪潮之下，为更好满足国内汽车产业的长期健康发展，加强汽车芯片产业的自主可控，汽车芯片的国产替代已上升至国家战略层面。

2020 年发改委发布《智能汽车创新发展战略》，明确提出突破智能计算平台以及车规级芯片等关键技术。2022 年，工信部发布《2022 年汽车标准化工作要点》，开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。

本项目以公司现有车规级传感器芯片为切入点，全面布局汽车领域的模拟及数模混合芯片产品，通过升级迭代现有传感器芯片、开发量产电源管理芯片与电机驱动芯片，横向拓展产品品类，丰富公司产品在汽车领域的应用场景，有利于推动汽车芯片的国产替代进程。同时，也是响应国家战略、最终实现国内汽车产业链关键环节自主可控的必然要求。

（2）本项目有利于公司提升技术水平、拓展业务布局

伴随集成电路行业的持续发展和下游领域日新月异的应用需求，集成电路设计企业需要不断迭代和升级自身的技术水平和制造工艺，才能始终保持自身产品的竞争力。在汽车领域电动化、智能化、网联化背景下，芯片的更新换代速度不断加快。公司自成立以来专注于模拟及数模混合芯片研发设计，致力于向汽车电子、工业自动化等下游领域提供高性能磁传感器芯片产品，通过聚焦下游应用需求不断迭代升级主营产品，在车规级模拟及数模混合芯片领域积累了大量的技术储备。

本项目在现有模拟及数模混合芯片设计领域技术储备的基础上，通过对 3D霍尔效应以及 AMR、GMR、TMR 磁阻效应等磁传感器芯片技术的研发，可以提升现有传感器芯片的性能，提高产品竞争力，并将主营业务横向延伸至汽车电子其他应用领域，实现电源管理芯片与电机驱动芯片的量产，合理拓展现有业务布局，从而增厚公司业绩，提高公司的核心竞争力。本项目是公司提升技术水平，拓展业务布局的必要举措。

（3）本项目有利于公司把握市场需求、抓住行业机遇

“双碳”背景下，新能源车强势拉动汽车市场规模快速扩大，汽车电动化加速发展。根据中汽协数据，2021 年我国汽车总销量达到 2,628 万辆，其中新能源汽车销量达到 352 万辆，同比增加 158%；新能源汽车渗透率从 2020 年的 5%快速提升至 13%。汽车电动化、智能化、网联化进程不断加速，对芯片的需求量大幅提升，根据 IC Insights 数据，2021 年汽车芯片出货量达到 534 亿颗，年增长率为 30%，成长幅度创十年来新高。

受益于汽车“三化”的长期发展趋势，国产汽车芯片厂商迎来导入良机。汽车芯片涉及高速行驶和恶劣工况下的安全问题，测试和验证标准高且周期长，下游整车厂商更倾向选择已经发展成熟且合作多年的国际芯片大厂。

当前由于下游整车需求增长较快，上游芯片产能扩张不足，汽车芯片供需将长期处于紧平衡状态。在汽车芯片国产替代的政策背景下，国产汽车芯片厂商得到更多进入下游整车厂供应链的机会。本项目通过布局汽车电子领域的模拟及数模混合芯片产品，将充分受益于智能电动汽车的增长红利，把握汽车芯片快速增长的市场需求、抓 住汽车芯片国产替代的行业机遇。

3、项目投资概算

本项目总投资 50,457.66 万元，其中工程建设费用 24,951.08 万元，研发费用17,765.33 万元，基本预备费 854.33 万元，铺底流动资金 6,886.92 万元。

4、项目实施规划

根据上海漕河泾北杨人工智能小镇发展有限公司与赛卓电子科技（上海）股 份有限公司签订的《入区项目投资协议书》，本项目拟在上海市徐汇区北杨人工 智能创新中心购置房产，用于办公及研发。

公司正在办理房产购置相关事宜，并将依据相关 法律法规全力配合政府主管部门完成取得上述房产所需的程序，无法如期取得的 风险较小。

本项目建设期拟定为 4 年，项目开展将按照场地购置及装修、人员招聘及培训、设备购置安装及调试、产品升级及推广进度来安排。

5、项目备案情况

本项目已于 2022 年 10 月取得《上海市企业投资项目备案证明》（上海代码：31010456806646720221D3101001，国家代码：2210-310104-04-01-321244）。 6、项目涉及的环保问题与解决措施

本项目属于芯片设计项目，不会产生工业废水、废气、废渣与噪声等，不会 对环境产生污染。本项目不属于需要进行环评的建设项目，不需要进行项目环境 影响评价。

7、项目的经济收益分析

经测算，项目的内部收益率 18.22%，投资回收期 7.14 年。