芯片产品扩充分销产品线项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 科通技术    2024-02-26

（一）投资项目的背景

1、国家持续出台对芯片及下游应用行业的支持鼓励政策

（1）国家芯片产业相关支持鼓励政策

近年来，国家各级主管部门始终将半导体及相关电子元器件领域作为鼓励、支持发展的重点领域并相继出台了各类扶持引导政策，同时我国芯片产品各下游行业总体上市场化程度较高，相关法律法规、产业政策主要从宏观调控层面起到趋势上的扶持引导作用。

2021 年 3 月，在两会中发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年（2021-2025 年）规划和 2035 年远景目标纲要》，其中明确提出“将瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、工程机械、高端数控机床等产业创新发展。”

2020 年 7 月，国家发改委发布《产业结构调整指导目录（2019 年本）》，指出“为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。”

2017 年 9 月，由国家发改委出台的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》，其中明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略性新兴产业重点产品和服务。

（2）芯片各大主要下游应用领域鼓励支持政策

自“十三五”以来国家重点表明，要把战略性新兴产业摆在经济社会发展更加突出的位置，加快发展壮大新一代信息技术、5G、AI、高端装备、人工智能、新材料、智能汽车、节能环保、数字创意等战略性新兴产业，强化科技创新，提升产业核心竞争力。

2020 年 4 月，国家发改委明确“新基建”覆盖范围，其中包括三个重点内容，一是信息基础设施、二是融合基础设施、三是创新基础建设。包含产业有，以 5G、物联网、工业互联网、卫星互联网为代表的通信网络基础设施，以人工智能、云计算、区块链等为代表的新技术基础设施，以数据中心、智能计算中心为代表的算力基础设施等；以及深度融合应用互联网、大数据、人工智能等技术，支撑传统基础设施转型升级，如智能交通基础设施、智慧能源基础设施等。

2020 年 12 月，交通部印发《关于促进道路交通自动驾驶技术发展和应用的指导意见》，提出要贯彻中央创新驱动发展战略，以关键技术研发为支撑，以典型场景应用示范为先导，以政策和标准为保障，按照“鼓励创新、多元发展、试点先行、确保安全”的原则，坚持问题导向，提出了四个方面、12 项智能网联汽车发展的相关具体任务。

2020 年 10 月，《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》正式发布，建议中坚定表明科技创新、产业链国产化的发展理念，推动中国较薄弱的底层技术发展，为国内相关行业带来快速发展机会。“新基建”及十四五规划的落地将吸引大量人力、物力、财力注入相关产业，带动行业高速发展。

2020年3月，工信部发布了《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》，其中明确指出，鼓励基础电信企业通过套餐升级优惠、信用购机等举措，促进5G 终端消费，加快用户向 5G 迁移。此外，持续支持 5G 核心芯片、关键元器件、基础软件、仪器仪表等重点领域的研发、工程化攻关及产业化，奠定产业发展基础。

2018 年 3 月，工信部发布《2018 年智能网联汽车标准化工作要点》，提出加快重点标准制修订，推进先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、汽车信息安全、汽车网联标准的研究与制定。

2017 年 7 月，国务院出台的《新一代人工智能发展规划》指出抢抓人工智能发展的重大战略机遇，构建我国人工智能发展的先发优势，加快建设创新性国家和科技强国。

2、下游各电子行业对芯片需求持续旺盛

随着 5G 基站建设进程的加快、5G 技术水平与全球接轨、及 5G 通信全产业链的逐步发展和完善，我国 5G 发展取得了较为长足的进步。得益于人工智能算力和算法的持续优化，人工智能应用场景不断丰富。此外，云计算、区块链等底层技术也不断升级，这都将促使下游领域的快速发展，使得对上游芯片产业从性能、数量、质量等方面的需求日益提升，促进了芯片市场规模的快速扩张。

（1）消费电子增长潜力巨大，5G 技术带来新动能

消费电子领域主要包括手机、可穿戴设备、个人笔记本电脑等终端电子产品。其中，智能手机是消费电子产品最为重要的构成部分，而以 TWS 耳机为首的可穿戴设备近年来迎来爆发式增长，成为消费电子领域的新增长点。

据 IDC 数据显示，2022 年全球 5G 智能手机出货量接近 7.00 亿台、全球可穿戴设备出货量达 4.90 亿台、全球智能家居设备出货量达 8.72 亿部，预计 2025年，出货量将分别跃升至 10.12 亿台、8.00 亿台、14.30 亿部。

（2）智能汽车成为重要增量

汽车行业在全球各国碳中和政策下，碳积分、碳税等树立低碳经济新模式都在推动电动车普及率的提升，电动汽车在能耗上能满足高算力芯片运作时对控制器产生的巨大功耗。随着信息通信技术的快速发展，汽车行业加速与信息技术的融合速度，以获得新一轮的发展机会，汽车也将从传统的交通工具向智能出行载体演进，汽车的智能化和网联化趋势日益明显。

“车联网”与“智能车”有机结合成为的智能网联汽车，将实现车与人、车、路、后台等智能信息交换共享。2020年 11 月，世界智能网联汽车大会发布了《智能网联汽车技术路线图 2.0》，计划到 2035 年，中国方案智能网联汽车技术和产业体系全面建成，网联式高度自动驾驶智能网联汽车大规模应用。

根据 IDC 发布的《IDC 环球智能网联汽车展望汇报》数据显示，2019 年，全球智能网联汽车出货量达 5,110 万辆，同步增长45.4%。IDC 预计，到 2023 年，全球智能网联汽车的出货量将增至 7,630 万台。

随着汽车向电动化、智能化、网联化方向改革，汽车电动化将拉动 IGBT 等功率器件需求快速提升，而汽车智能化、网联化的持续提升将提升对汽车算力的需求，带动车用处理器市场规模的扩大，整车所使用的半导体数量规模也将快速提升。

根据 Gartner 数据显示，2020 年全球汽车半导体市场规模为 387 亿美元，其预测在汽车向三化发展的背景下，2030 年全球汽车半导体市场规模有望达到1,123 亿美元，年均复合增长率为 11.2%。

除以上主要产业对芯片需求的扩大，目前在数字化科技发展的大趋势下，各行各业的进步都离不开芯片的底层硬件支持。随着芯片产业先进制程的推进，以及芯片需求量的快速增长，行业将进入快速增长期。

（3）智能装备成为推动制造业智能化升级的关键因素

智能制造装备，是指通过集合电子信息技术，实现自动化、智能化的电子专用设备，是制造业实现自动化、智能化、数据化和网络化升级的必备硬件设施。相较传统的专业设备，智能制造装备结合了机器视觉、运动控制、视觉算法等多种前沿技术，因此集合了种类更为多样化、技术需求更高的多种电子元器件。

目前，我国智能制造装备行业增长迅速，根据中国工控网《2019 中国自动化及智能制造市场白皮书》数据显示，中国工业自动化装备市场规模由 2010 年的 1,340 亿元上升至 2019 年的 1,865 亿元，复合增长率达到 3.74%。

但我国工业智能化水平仍有较大发展空间。根据《中国制造 2025》，2013年我国规模以上工业企业的关键工序数控化率仅为27%，2025年的目标为64%。未来，随着高质量发展成为我国经济发展的主要目标，制造业转型升级的需求，将进一步推动智能制造装备行业的飞速发展。而智能制造装备随着智能化程度提升，将在数量和技术含量方面对电子元器件提出更高要求。

3、芯片行业未来景气度高，带动分销商行业集中度的持续提高

随着人工智能和 5G 技术的快速发展，带动物联网、智能汽车、消费电子、数据中心、工业控制等下游产业的快速发展，促使芯片向更大容量、更快速度、更低功耗等方向进行持续技术进步，这也推动了芯片需求量的快速扩张。

据 WSC数据显示，2020 年全球半导体市场规模达到 4,400 亿美元，同比增长 6.8%。未来随着应用领域的不断延伸，芯片的市场空间还将进一步扩大，根据 IBS 数据统计预测，2030 年全球半导体市场规模将突破 1 万亿美元、2020-2030 年复合增长率达 8.55%，远超 2000-2010 年 3.85%和 2010-2020 年 3.97%的复合增速。

近几年我国经济高速发展让我国的半导体需求大幅度上涨，根据2020年SIA数据显示，2020 年中国芯片消费占全球 34%是世界第一大国，而相比之下，我国芯片设计制造仅占全球 7.1%。

随着国际贸易摩擦的加剧，美国不断对中国实施打压、技术封锁，加重了我国在芯片产业链实现自主可控的紧迫程度，近年来国家开始不断加大力度推进芯片设计、制造、材料及设备等产业链环节的发展，客观上进一步加快了芯片国产替代化的进程，我国芯片行业正逐步进入时代的红利期。

在芯片行业的上述发展背景下，下游电子制造商对芯片分销商的需求呈现更高、更复杂、更多样化的特点。当前海外电子元器件分销行业集中度高，梯队明显，根据国际电子商情公布的数据，2022 年全球前十大电子元器件分销商总收入 1,426.34 亿美元，同比增长约 13.33%，艾睿电子、大联大和安富利营收合计约为 895.40 亿美元，收占所有 Top10 企业营收合计的 62.78%，头部效应显著，产业集中度持续增高。

相比之下，我国分销商业务规模普遍较小，但凭借定制化的技术服务和本地化的渠道服务优势，能在一定程度上与海外电子元器件分销商巨头实现差异化竞争，获得一定的市场份额。此外，相较于本土小型分销商，在行业经验、原厂授权、技术方案支持、管理团队客户资源、配套服务以及资金规模等方面都发展较好的部分分销商，可以通过多种方式对产业链实现整合。

未来，随着下游行业格局的日益成熟，下游行业的不断集中也将促进分销商行业的整合，因此未来芯片分销行业集中度将持续向龙头企业聚拢，市场空间仍有扩大空间。

4、国家政策大力支持企业提高自身科技研发及创新能力

科技创新是第一生产力，中国的发展离不开科技的进步，同时科技创新能力已经成为综合国力竞争的决定性因素。为了提高我国企业技术创新能力，促进企业健康发展，国家出台了一系列政策。

2021 年 9 月，国家税务总局发布《关于进一步落实研发费用加计扣除政策有关问题的公告》，此公告表明激励企业加大研发投入的“升级版”加计扣除政策即将在 10 月份落地。该项政策的发布表明了，将以大幅减少所得税的方式，继续加大力度鼓励企业的研发投入、支持技术创新。

2019 年 9 月，科技部印发《关于促进新兴研发机构发展的指导意见》的通知，其中提出，新型研发机构聚焦科技创新需求，主要从事科学研究、技术创新和研发服务。

2017 年 9 月，国务院办公厅发布《关于推广支持创新相关改革举措的通知》，重点为了进一步加大支持创新力度，营造有利于大众创业、万众创新的制度环境和公平竞争市场环境，为创新发展提供更加优质的服务。

2016 年 08 月，国务院发布《“十三五”国家科技创新规划》，表明要“围绕推进大众创业万众创新，构建良好创新创业生态。加强创新创业综合载体建设，发展众创空间”。

5、电子信息产业快速发展带动半导体需求持续增长

随着智能家居、智能终端、消费电子等为代表的电子产品的快速发展，以及万物互联、汽车智能化、人工智能等领域取得持续突破，电子信息产业正在推动经济社会的数字化转型，已被全球各主要国家作为战略性发展产业。

近年来，中国电子信息产业规模快速增长，不断突破核心关键技术，加快向价值链中高端迈进，中国电子信息产业已经形成了具有较大影响力的产业基地和产业集聚区，未来将通过技术创新、产业协同、资源整合、布局优化，打造世界级电子信息产业集群。

随着物联网、5G 通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、物联网、智能家居、数据中心等领域快速迭代升级，下游应用领域的革新升级带动了半导体企业的持续增长。

在物联网领域，据 ABI Research 公司预计，到 2026 年物联网终端连接数量将达到 237.2 亿，物联网连接价值将达到 523.4 亿美元，所需芯片主要集中在MCU、通信芯片和传感芯片等。

在消费电子领域，2020 年全球智能手机出货量下滑 10.6%，但随着 5G 加速发展的推动因素影响，2021 年全球智能手机出货量将恢复增长至 14.2 亿台，2022 年全球 5G 智能手机出货量接近 7.00 亿台，全球智能手机市场回暖趋势预期。

下游应用领域的快速发展也拉动了半导体器件的需求。根据美国半导体协会（SIA）发布的数据显示，2020 年全球半导体产品的销售额达 4,390 亿美元，较2019 年增长了 6.5%。中国集成电路销售市场规模从 2011 年以来保持快速增长态势，根据中国半导体行业协会统计，2011 年至 2020 年，我国集成电路产业销售额从 1,933.70 亿元增加至 8,911 亿元，长期保持较高增速。

6、开源操作系统广泛应用于智能终端设备，实现在软件上自主可控

随着国际贸易摩擦不断持续，海外对我国的技术封锁也愈演愈烈，中国国家战略要求保证信息安全和核心技术产业实现自主可控。我国通讯巨头华为自主研发的“鸿蒙”操作系统于 2019 年问世，其致力于打通智能手机、电脑、平板、电视、汽车和智能穿戴等多种装备的统一操作系统。随着 5G 时代的到来，底层网络通讯技术的高速发展，打造更智能化的人机互动的“万物互联”社会已成为各国努力的方向。

（二）投资项目的必要性

1、扩充芯片产品线品类，提高公司业务规模

公司凭借深厚的技术沉淀和优质的客户资源，与国内外知名的 IC 设计制造厂商建立了紧密的合作关系，授权代理的产品线包括 FPGA、CPU、存储器、SoC芯片、MCU、LED、射频/无线、分立器件等，广泛应用于消费电子、智能汽车、智能家居、工业互联网、数据中心、通信基建、医疗保健、能源控制、智慧城市、企业商用等领域。

丰富的产品线及差异化的技术服务是公司竞争力的重要因素，通过丰富的产品线，公司能够为客户在技术支持、芯片应用方案设计、营销服务等环节提供一站式解决方案，在扩大业务规模的同时增强了与客户之间的粘性。

近年来，随着我国数字科技的高速发展带动下游电子产业的不断崛起，新的下游应用场景及产品不断涌现，下游对芯片的需求逐步进入爆发式的增长阶段，也同时在芯片应用层面上提出了更高的要求。

经过多年的发展和积累，虽然公司建立了较为丰富且优质的产品线，但面对未来下游市场需求的快速增长和应用技术的不断提升，公司亟需加大对各产品线在资金、人员、设施等方面的投入，进一步加大在如数据中心、智能汽车等前景较好的应用领域上的投入，提高自身对客户的技术服务能力，稳固和加深与上游原厂的合作关系，提高业务规模。

通过扩充分销产品线项目的实施，公司将对现有产品线进行扩充，具体包括包括 Xilinx（赛灵思）、MaxLinea（r 迈凌）、SanDisk（闪迪）、兆易创新（GigaDevice）、瑞芯微（Rockchip）、全志科技（Allwinner）等产品线，重点扩充芯片产品有FPGA、SoC、MCU 等数字芯片，电源管理、射频/无线等模拟芯片以及存储芯片等。

上述芯片产品的扩充能进一步提升公司产品线的覆盖广度和深度，加深对如智能汽车、数据中心等的主要下游领域应用需求的理解，加强和拓展对其的技术支持，进一步深化公司在产业链中的技术能力，提高公司的业务规模，进而增强公司盈利能力。

2、适应下游不断扩大及变化的需求，进一步提高综合服务能力

目前我国 5G、人工智能、云计算等技术逐渐成熟，随着 Open Harmony 开源项目推广的逐步深化，将降低电子产品制造企业的软件准入门槛，使得下游各电子产品的智能化、网联化的底层技术得以实现。

随着芯片技术的日趋复杂化，以及中小型电子制造厂商对芯片应用技术需求的提升，IC 分销商作为连接上游原厂和下游电子制造商的桥梁，要求其所具备的技术服务能力也将提高。同时，得益于下游电子行业对芯片的增量需求，以及近年来面临的上游缺芯断货的情况，芯片供不应求的现象仍将存在，同时也突显了分销商在产业链中的协调能力及供应链管理等作用。

通过扩充分销产品线项目的实施，公司将快速响应下游应用领域扩大且快速变化的需求，加大对相应产品线技术服务的投入，优化公司的供应链管理体系，进一步提升综合服务能力，巩固行业地位。

3、紧跟芯片产业国产替代化的大趋势，把握时代新机遇

受益于我国互联网的快速演进，以及通信、物联网、AI、云计算及智能汽车等领域的快速发展，我国电子制造各细分市场也呈现出快速发展的态势，这也带动了对芯片需求的快速提升。

根据研究报告，2020 年我国芯片消费规模占全球规模的 34%，但国产设计制造规模仅占全球 7.1%，显示出芯片需求与自主生产能力的错配。尤其是近年来，以美国为代表的西方国家对我国技术和高端产品的管制日益加剧，促使我国加快芯片技术及相关材料、设备领域的自主可控力度，客观上加快了国产化替代的进程，也一定程度上加快了我国芯片产业的发展速度。

据WSTS数据显示，2014-2020年中国大陆半导体市场规模的复合增长率为8.73%，高于全球 4.65%的增速。海外对国内芯片产业链的技术封锁将会长期存在，芯片产业链的持国产化替代将是我国芯片产业的发展趋势。

当前我国芯片的国产化率仅为 15.9%，尤其是核心芯片仍高度依赖海外进口。未来，为保证核心技术自主可控，我国亟需加速国产芯片向先进制程的研发，以及扩大国产芯片的使用率。IC 分销商作为芯片产业链的重要组成部分，能有效的促进上游原厂产品线的拓展和下游电子制造厂商的芯片应用效率，国内 IC 分销厂商也将抓住国产化替代这一历史机遇，在加快我国芯片产业链实现自主可控方面发挥应有作用的同时，也借此进一步扩大业务规模，巩固行业地位。

公司始终关注优秀的国内芯片厂商的成长和发展需求，利用公司优秀的技术服务能力和优质的下游客户资源，为国内芯片厂商产品快速应用和拓展更为广泛的应用领域提供综合服务，与兆易创新、全志科技、瑞芯微等国内知名芯片厂商建立了较为深入且紧密的合作关系，为抓住日益加快的国产化进程，公司亟需进一步扩大在国产芯片产品线上的投入，以提高行业地位。

通过扩充分销产品线项目的实施，公司将加大在兆易创新、全志科技、瑞芯微等国内知名芯片原厂厂商相关芯片产品的投入和支持力度，满足下游电子行业日益扩大的国产需求，同时紧跟国产芯片市场规模的快速渗透，把握芯片国产替代化的历史机遇，并巩固公司在芯片分销领域的市场地位。

4、优化公司研发环境，吸引及培养一批研发及技术型人才

自成立以来，公司便将提供技术服务为主的综合服务作为核心竞争力，并以此为宗旨进行研发投入和技术积累。在全球科技水平高速发展的背景下，芯片产业上下游之间对 IC 分销商所具备的技术研发能力也将提出更高要求，提升核心技术能力、扩大研发团队、进一步提升芯片应用能力是公司未来提升技术能力的必要措施。

随着公司业务规模逐渐扩大，代理产品线呈现出复杂化和高端化的发展态势，同时下游应用领域也将进一步拓展，具体包括智能汽车、鸿蒙操作系统推广、人工智能等。公司亟需引进丰富经验的、多学科、跨专业能力的综合性复合型人才。

随着公司产品线的扩充以及下游应用领域的不断增多，公司现有研发环境有待改善，包括场地、设备、人员等，目前研发场地、研发实验室及检测设备尚待完善。

公司亟需改善研发环境，搭建更先进的研发平台，突破现存研发瓶颈。通过本项目的实施，公司将建立一个软硬件设备完备、空间环境优质的研发中心，包括开发实验室、测试实验室、RF 屏蔽实验室、开发板测试实验室等，为各研发部门人员提供良好的研发软硬件设备及办公环境支持，将有利于公司引进留住国内外优秀研发技术人才，同时为自主培养现有研发人才打好基础，加强公司技术储备，稳固公司的行业领先地位。

5、提高公司的核心技术水平，增强公司核心竞争力

芯片分销商处在整个芯片产业链的中间环节，与上游原厂和下游电子制造厂商起着承上启下的作用。目前，随着全球电子行业科技的高速发展，上游原厂与下游制造商对于分销商的技术要求开始逐渐提高，相比于传统分销商仅具备提供商品的贸易作用，上游厂商出于成本和效率考虑，会挑选具有一定技术能力的 IC分销商。

而下游电子制造厂商也希望分销商能够为其从产品选型、方案配套到使用落地等相关环节提供技术服务，这样可为下游客户缩短产品开发周期、节约供应链成本。而技术支持能力的提高需要分销商不断研发提高电子行业相关技术、引进并培养一批高质量技术人才、储备产业链经验及行业知识。

（三）投资项目的可行性

1、成熟的技术储备与丰富的行业经验，为项目实施提供技术保障

自成立以来，公司始终坚持以技术为驱动，以技术服务为差异化竞争策略。公司始终以客户的芯片应用需求和下游行业发展方向为导向，不断持续为客户提供包括技术支持、芯片方案设计在内的技术服务，并在芯片应用方案方面进行技术升级与积累，持续提高服务质量及效率，目前已形成了较为成熟的技术体系。

公司拥有一支经验丰富、专业能力较强、具有丰富相关行业领域经验的研发与技术服务团队，截至 2023 年 6 月 30 日，公司研发人员共计 111 人，占员工总人数的比例为 22.93%。通过多年来在芯片行业的深耕，公司在为上游原厂厂商提供产品拓展服务，以及在为下游客户提供芯片应用服务的过程中，积累了丰富的解决方案库和行业经验，广泛应用于物联网、智能汽车、数据中心、消费电子、工业控制、智能家居、通信等各个领域，并由此形成了自主的核心技术。

截至2023 年 6 月 30 日，公司共获得了 23 项专利、143 项软件著作权。公司对芯片产业链的需求和发展动向有着较为深刻的理解和前瞻性的判断，可以依据上游芯片产品的技术及下游制造商差异化的需求，结合公司对行业的信息储备，预测行业变化引导上游厂商进行产品开发计划，以及提供资源协助下游客户完成新产品的市场拓展和技术实现。

领先的技术服务水平保证了公司在本项目的实施过程中能够及时提供相应的配套芯片技术解决方案，保证公司的客户服务质量，为新项目的市场开拓和客户积累提供有力支持。

2、丰富的上游芯片原厂代理权，为项目实施提供资源保障

通过多年来在行业内的发展积累，公司与国内外主要 IC 产品设计制造厂商建立了较为稳固的合作关系，具体包括 Xilinx（赛灵思）、Inte（l 英特尔）、SanDisk（闪迪）、OSRAM（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）等国际知名原厂以及瑞芯微（Rockchip）、全志科技（Allwinner）、兆易创新（GigaDevice）等国内知名原厂。

多年来，公司与各大上游供应商保持着互赢互惠的良性发展路径，公司丰富的下游市场资源以及成熟的经营模式，能为上游原厂厂商的各类产品加快开拓和覆盖下游市场。同时，公司通过丰富的行业信息与数据，能够精准预测下游行业发展方向及客户需求，并协助供应商进行新产品的开发规划。通过良好的合作关系，供应商也会给予公司较优的采购价格、订货周期、付款账期，为公司减少经营风险，提高盈利空间。

受益于公司丰富的原厂资源以及行业经验，公司对各芯片产品理解深刻，让公司在面对下游行业多样化的创新需求时，能从全上游渠道角度为下游客户解决问题，搭配不同厂商各类型产品完善整体方案，有效的帮助了上游原厂厂商对下游客户的覆盖和支持。

公司在行业内多年来积累的上游芯片原厂代理权，以及相关原厂厂商良好的合作关系，为本项目的顺利实施奠定原厂支持基础。

3、公司优质的客户优势，为项目实施提供市场保障

为更好的代理原厂产品线，一方面公司不断持续加大研发投入，一方面时刻关注终端下游电子设备制造商的芯片应用需求，快速了解终端市场动向，加快产品更新升级速度。为下游客户提供综合服务，一方面能通过为客户提供更全面的、更定制化的技术服务，公司与主要国内知名电子制造厂商建立了合作关系，具体包括潍坊歌尔、欧珀精密、杭州海康、豪恩声学、华勤通讯等。公司主要客户均在各自细分领域发展迅速，未来发展前景良好。

与下游客户保持的长期稳定的合作关系不仅有利于公司扩大市场影响力，产生稳定的业务规模，也能利用此资源，帮助上游原厂厂商进一步扩大产品线的覆盖力度。因此，优质且稳定的客户储备对为本项目顺利实施提供市场保障。

4、多年来在行业内积累的上下游资源与信息，为研发提供方向性指导

公司为行业内领先的芯片技术服务平台公司，提供芯片的应用技术方案和销售。通过多年来在行业内的深耕，公司积累了一批优质的上下游资源。公司供应商覆盖国内外主要的知名芯片原厂厂商，连接上游百家以上的全球核心芯片供应商和下游数以万家的智能硬件等电子产品制造企业，为上下游协同提供芯片的应用技术方案和营销服务。

公司拥有国内外各大知名芯片供应商的代理授权如 Xilinx（赛灵思）、Skyworks（思佳讯）、SanDisk（闪迪）、ST（意法半导体）、Intel（英特尔）、Mellanox（迈络思）、全志科技（Allwinner）、瑞芯微（Rockchip）、兆易创新（GigaDevice）等，代理经营的产品较为丰富，包括 FPGA、CPU、射频 IC、MCU、存储芯片、分立器件等，广泛应用于消费电子、智能汽车、智能家居、工业互联网、数据中心、通信基建、医疗保健、能源控制、智慧城市、企业商用等领域。

丰富的产品线有利于公司解决客户差异化的市场需求，实现跨厂商的、定制化的产品配套方案。已成功与恒驰电子、潍坊歌尔、欧珀精密、杭州海康、豪恩声学、华勤通讯、南基国际等电子产品制造商及贸易商建立了合作关系。

综上所述，公司现有的合作上游芯片原厂和下游客户群体均为行业内知名企业，各自均在市场占据较强地位。公司通过长期与上下游合作建立了稳固的关系，为公司提供充分的市场经验，使公司未来研发方向更贴合客户需求与市场发展前瞻性，同时为研发成果转换提供了方向性指引和保障。

5、经验丰富的管理团队与完善的管理制度，为研发中心建设奠定管理基础

公司自成立以来经过 20 多年的发展，公司资产规模和业务规模不断的扩大，建立了较为完善的内部管理体制和法人治理结构。同时，公司管理团队具有多年的行业专业背景和丰富的企业管理经验，对于行业发展水平和发展趋势有着深刻的认识和理解。公司拥有一支经验丰富的管理团队，高级管理人员具有从业时间长、管理经验丰富、专业背景扎实等特点，对芯片产业链的未来发展趋势有着深刻的理解和认识，对上游芯片市场变化和下游制造企业需求有着敏锐的洞察力。

管理团队实时根据市场机遇制定适宜公司的发展战略，持续带领公司实现平稳、快速的成长。

综上，公司高级管理人员具有多年的管理和技术经验，熟悉精细化管理，能够及时把握行业发展趋势，抓住市场机遇，保证了公司战略决策的持续性和强大的执行力。为研发中心建设项目的建设奠定坚实的管理基础。

（一）投资项目具体情况

1、项目与公司现有主营业务之间的关系

扩充分销产品线项目中的新增产品线，均为公司主营业务产品，通过进一步丰富产品线，公司能够为客户在技术支持、芯片应用方案设计、营销服务等环节提供一站式解决方案，在扩大业务规模的同时增强了与客户之间的粘性。

2、投资方案概述

（1）项目建设内容

扩充分销产品线项目，实施主体为科通技术，项目建设期为 36 个月。通过扩大仓库、办公等场地，购买包装、仓储物流、检测等设备，扩充 Xilinx（赛灵思）、MaxLinear（迈凌）、SanDisk（闪迪）、兆易创新（GigaDevice）、瑞芯微（Rockchip）、全志科技（Allwinner）等芯片产品线，公司将进一步扩大产品品类和业务规模，提升技术服务能力，适应下游不断提升的市场需求，符合国产替代化的时代背景。

（2）项目投资概算

本项目总投资为 144,728.59 万元，其中建设投资 11,316.06 万元，产品线扩充投入为 129,574.62 万元，铺底流动资金为 3,837.91 万元。

（3）项目实施进度及产能

根据本项目的建设规模、实施条件、建设的迫切性和项目建设的外部条件等因素，确定本项目的建设分为以下几个阶段：可行性研究、初步设计、场地装修、设备采购及安装、人员招聘和试运营等阶段，建设周期总计为 36 个月，全部达产后的具体产能如下：

Xilinx 产品线 655.00 万个；MaxLinear 产品线 2,300.00 万个；SanDisk 产品线 2,100.00 万个；GigaDevice 产品线 7,200.00 万个；Rockchip 产品线 1,100.00 万个；NVIDIA 产品线 6.35 万个；Allwinner 产品线 1,400.00 万个；AMD 产品线 10.00 万个；长江存储产品线 1,200.00 万个；乐鑫产品线 750.00 万个；紫光展锐产品线 220.00 万个；圣邦微产品线 1,900.00 万个；ST 产品线 185.00 万个。

（4）项目经济效益测算

本项目全部达产后，预计达到产年可为公司带来营业收入 623,826.37 万元，净利润 17,771.12 万元，对应的税后内部收益率为 53.89%，税后静态投资回收期（含建设期）为 3.63 年。