连接器、连接组件及线缆技术中心建设项目可行性研究报告
思瀚产业研究院 创益通    2024-03-04

1、项目概况

项目总投资 10,728.07 万元，建设期 24 个月。本项目拟新建研发大楼，利用公司现有的核心技术和研发资源，建设产品研发实验室、办公室及模治具加工中心。首先，通过配备研发设备、引进研发人才，加大行业前沿技术的研发力度，以提升公司现有产品和新产品的研发及检测能力。

公司将在继续致力于现有产品自主研发的基础上，围绕新产品技术研究、新材料技术研究、新工艺研究等课题，为公司的可持续发展提供必要的技术支持。其次，通过模治具加工中心的建设，加大在模具设计和制造上的投入，提升公司高精密模具的研发与制造能力，从而快速响应客户需求，实现产品研发与制造量产“快、准、稳”的结合。

2、项目实施的必要性分析

（1）项目实施是提升公司研发实力，实现可持续发展的需要

目前，国内连接器及连接组件产品领域的生产厂商数量较多，规模普遍偏小，加之人才流动和技术的相互传播，同一细分领域的既有技术和产品逐渐趋于同质化，行业竞争较为激烈。为了保持较高的市场地位，公司结合发展战略，加强了对行业前瞻技术、市场动态和客户需求的及时跟进，不断拓展研发课题的深度和广度。但受到公司研发条件和技术人员配置相对不足等因素的限制，存在部分研发项目的周期较长、集约化程度不够的问题。

因此，公司亟需建立新的研发技术中心，拓宽研发场地，添置国内外先进的研发设备，配备高水平的研发技术人员，建设一个高效运转的研发平台。本项目的实施将有助于公司提前布局符合未来发展趋势的技术储备，在新产品、新工艺、新材料等方面不断促进公司整体研发实力的提升，为公司可持续发展提供强有力的内在驱动力。

（2）项目实施是适应行业技术发展特征，快速响应市场需求的需要

连接器行业的发展趋势与下游终端行业发展保持高度一致性。随着各种电子产品不断更新，消费者对产品传输速度、可操作性、使用寿命和美感度的要求越来越高。在多年的发展过程中，公司积极开发了一系列高科技项目，不断开展具有自主知识产权的高端产品和先进工艺技术研发。

目前已熟练地掌握了各类型号连接器及连接线的生产制备技术，如统计公差分析技术、CAE 仿真技术、低温低压成型技术、精密轻质合金加工技术、高性能铜合金劈管成型技术等。但是随着市场需求的不断变化，只有通过持续不断的技术创新和研发投入，不断丰富公司产品线，提高产品技术含量，才能保持公司在行业中的技术领先地位，永葆蓬勃发展的活力。

本项目实施后，公司将紧跟行业最新技术和市场需求动向进行研究，围绕行业技术发展趋势，更有针对性、有计划地拓展新产品、新材料的研发创新，提升关键生产工艺技术，适应市场需求变化对技术创新的需求，为公司可持续发展提供前沿技术支撑。

（3）项目实施是完善研发体系，培养和引进高端人才的需要

近年来，电子信息技术发展日趋成熟，电子产品的更新换代的速度也不断加快。公司不仅要加速研发创新，适时推出与科技进步同步、与行业发展趋势相适应的新产品、新技术和新工艺，还应建立健全研发体系，进一步巩固和促进研发管理的科学化、规范化和标准化，实现创新驱动发展。

依托高标准、高规格研发技术中心的建立，公司将加大专项研发经费投入，进一步围绕产品设计、模具设计、加工制造以及测试验证等环节的系统流程开展科学合理的课题研发，在公司内形成各部门相互支持、协调互动的创新氛围，并为技术人员提供良好的工作环境和福利待遇，吸引更多的高端人才并激发其创新活力，缩短研发项目的开发周期，推动科技成果产业化落地。

3、项目实施的可行性分析

（1）研发方向符合行业技术和市场需求发展趋势

近年来，国家先后出台了多项相关政策对新型元器件和移动通讯终端、消费电子等电子信息产业的发展予以支持和鼓励，对连接器行业的行业发展前景和技术路径指明了方向。

2013 年工信部和发改委发布的《信息产业发展规划》提出要推进电子元器件产业转型升级，面向信息网络升级和整机换代需求，加快电子元器件产业结构调整，推动产业从规模优势向技术产品优势转变。

2014 年 2 月，工信部发布《关于加快推进工业强基的指导意见》，提出将核心基础零部件（元器件）列为工业“四基”，重点发展一批高性能、高可靠性、高强度、长寿命以及智能化的基础零部件（元器件），突破一批基础条件好、国内需求迫切、严重制约整机发展的关键技术。

2015 年 5月，国务院印发《中国制造 2025》，提出实施工业产品质量提升行动计划，将电子元器件列为重点行业。

同时，2016 年 12 月国务院发布的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、2018 年 7 月工信部和发改委联合发布的《扩大和升级信息消费三年行动计划（2018-2020 年）》等政策提出要加快高性能安全服务器、存储设备和工控产品、新型智能手机、下一代网络设备和数据中心成套设备、先进智能电视和智能家居系统、信息安全产品的创新及应用。国家对其下游行业发展的鼓励政策，也为本项目的建设提供了良好的政策环境。

本项目拟进行的精密高速连接器及线缆研发、高密度高速光电连接器及线缆研发、“光+电”精密测试系统研发、新型高导电率材料在连接器领域的应用研发、纳米微孔（介电特性可调）发泡工艺研究等科研课题，是公司面对行业技术及市场需求的不断发展，审慎确定的研发方向，有利于公司提高产品附加值，增强为下游企业提供配套服务的能力。

（2）公司拥有较为充分的技术人才和项目储备

公司自成立以来，一直重视技术开发和技术人才培养，不断实现连接器新产品和制造工艺的创新研发。在技术人才引进方面，公司坚持内部培养和外部引进相结合，为技术人员提供良好的工作环境和福利待遇，打造了一支经验丰富、核心人员稳定的技术团队，截至 2020 年 12 月 31 日，拥有研发人员 134 人，占公司员工总数的比例为 12.47%。

在研发项目方面，公司充分把握行业发展趋势，拟定服务公司发展战略的科研课题，一方面对现有产品、生产工艺进行优化，提高生产效率，以合理保证现有利润的可持续性；另一方面推动公司新产品、新技术、新材料的研发储备，为公司布局新的利润增长点奠定基础。截至 2020 年 12月 31 日，公司自主研发的技术成果形成了 3 项发明专利、195 项实用新型专利和 47 项外观设计专利，为研发技术中心建设项目的实施奠定了坚实的基础。

（3）公司具备充满活力的研发创新机制

公司一直坚持自主创新，专注于连接器产品和制造技术的深入研究，形成了前瞻性研究和应用型研究相结合的创新机制。长期以来，公司通过为晟碟（西部数据）、莫仕、星科金朋等知名客户提供连接器、连接线及相关组件，积累了丰富的项目经验。

在此基础上，公司持续改进和升级现有主导产品和工艺技术，巩固和加深与现有优质客户的合作深度和广度。同时，公司不断完善研发创新机制，加大在精密制造和自动化生产方面的研发投入，加大新业务领域的产品和技术开发力度，使整体研发实力能够满足企业规模发展和市场变化。

4、项目投资概算

本项目总投资 10,728.07 万元，其中工程建设费用投资 10,217.21 万元，基本预备费 510.86 万元。

5、项目实施主体、选址及土地情况

本项目的实施主体为公司全资子公司惠州创益通，本次资金到位后，由公司通过增资惠州创益通实施该项目，项目选址位于惠州市惠阳区秋长街道新塘村地段，公司已通过国有土地出让的方式取得项目所需的土地使用权，证书号为粤（2018）惠州市不动产权第 3027930 号。

6、项目研发方向

研发技术中心建设项目旨在加强公司研发基础设施建设，提升公司整体研发实力。本项目旨在强化企业现有的核心技术，并针对市场发展潜在需求较大的中高端产品领域展开深入研究；同时，不断加强对与连接器行业密切相关的新材料和新工艺方面展开基础性理论与新技术研究。具体研发内容如下所示：

精密高速连接器及线缆研发：本项目主要是研发精密高速连接器及线缆，通过产品结构的优化和高导电率材料的选型实现超高的电力传输能力，通过 CAE分析优化技术和介电特性优异材料的选型实现超高传输速率，通过点胶/低温低压成型/喷涂纳米疏水基材料达到防水防尘的功能。

精密高速射频连接器及组件研发：本项目主要是开发 5G 通信射频连接器及组件，5G 基站采用有源天线，AAU 内功分网络和基带处理板将以 PCB 形式存在，传统馈线连接方式已不能满足需求。为实现稳定可靠的高密度PCB 之间的互连，结合传输线，射频场和微波传输理论，新型的加工技术将射频同轴连接器的向微型化，SMT 化和大允差化方向推进，通过自适应的结构设计实现高密度的微波互联。

高密度高速光电连接器及线缆研发：本项目主要是开发大数据和云计算的光电连接器及线缆，以太网技术的核心在于光模块，模块内支持多通道多模光纤短距离传输，要求在存在一定串扰，抖动情况下，可控的信号的误码率。结合光电理论，光量子效应，通过对陶瓷插针及端面质量精度控制，优化光电连接器的设计和装配，以获得低损耗、低色散，高隔离度和高可靠性光电传输通路。

高端轻奢墙电智能开关及组件研发：本项目主要是开发智能家居的墙电开关及组件，现阶段智能开关面板正在由 IOT（物联网）向 AI(人工智能）转化，以实现远程控制、定时控制、亮度控制乃至彩色控制等。

“光＋电”精密测试系统研发：本项目主要是研究连接器领域的“光＋电”精密检测方法，为了应对日益提升的工作频率要求，精密射频类&光电类连接器均需要升级其检测方法。结合光电传输理论，通过 CAE 仿真等设计手段制作高精密实验级的测试系统和校正系统，以便有效区分系统误差和人为误差，进而可靠地评估出连接器的真实光电特性。

新型高导电率材料在连接器领域的应用研究：本项目主要是研究新型高导电率材料在连接器大电流应用场景下的可行性，连接器的微型化要求和电力传输的大功率需求之间的矛盾日益加剧，使得连接器产业不仅仅注重卓越的产品结构设计，更在积极地推进新型高导电率材料的研发及应用。

纳米发泡介电特性可调的新材料研发及在连接器领域应用研究：本项目主要是研究新型的介电特性可调的新材料及在连接器高频应用场景下的可行性，随着连接器的工作频率逐步的提升（3GHz、6GHz、10Ghz、65GHz…），对产品的介电特性要求越来越高。结合连接器高频应用而言，采用物理或化学纳米发泡工艺拓展氟系工程塑料的介电特性，将成为重要的预研方向。

高性能合金和工程塑料在连接器领域的适用性评估技术研究：本项目主要是研究建立一种行之有效的连接器选材评估技术。广泛收集材料物性数据，建立科学系统的分类方法，通过数据库技术使得物性数据信息化，辅以快速的材料仿真技术和材料测试技术，优选最佳的材料方案，给客户带来较佳的使用体验和最佳的附加收益。

纳米微孔（介电特性可调）发泡工艺研究：本项目主要是研究纳米级发泡工艺在介电可调新材料上的应用可行性，基材和发泡剂体系甄选，纳米级相容，注塑模具设计，成型工艺控制，微孔的结构（形态和分布）评估，介电特性的检测等诸多方面展开，为连接器轻量化，定制化的发展需求打下坚实的理论和实践基础。

LAP（激光化学活化金属镀）工艺在连接器领域的研究：本项目主要是研究激光化学活化金属镀在连接器快速制样和小量定制化应用场景下的可行性，塑胶、陶瓷和玻璃材料经过成型加工、激光相化，化学活化及金属电镀，可在成型件表面形成 3D 的电气通路。快速制样的周期（48H）可极大的满足市场时效性要求，且可有效地规避高昂的开模失败成本，可见即可得的用户体验将大大增加市场竞争力。

低温低压注塑成型工艺在线缆及防水器件领域的应用研究：本项目主要是研究低温低压注塑成型工艺在线缆及防水期间领域的应用，低温低压注塑是介于灌封和高压注塑工艺之间的一种创新工艺，通过低温低压原材料的甄选，低温低压成型设备可将压力控制在 1.5~40Bar,温度控制在 190~230℃，通过该工艺制作的产品在产品的抗冲击防护和环境兼容性方面均具有较大的竞争优势。

7、环保影响及措施

本项目为研发项目，不涉及大批量生产，项目在运营过程中产生的污染物将严格按照相关环境保护法规进行严格处理。2019 年 11 月 15 日，惠州市生态环境局惠阳分局出具了关于本项目环境影响报告表的批复，批复同意本项目建设。

8、项目实施进度安排

本项目建设期为两年。