合肥芯碁微-关键子系统、核心零部件自主研发项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-09-02

1、项目概况

项目名称：关键子系统、核心零部件自主研发。

项目实施主体：合肥芯碁微电子装备股份有限公司。

项目总投资：24,758.22万元。

项目建设内容：本项目拟新建研发场所，引进高端研发人才，采购先进的研发设备和配套 软件，对高精度运动平台开发项目、先进激光光源、高精度动态环控系统、 超大幅面高解析度曝光引擎、半导体设备前端系统模组（EFEM）、高稳定 性全自动化线配套、基于深度学习算法的智能化直写光刻系统等领域进行 深度研发，助力实现公司关键子系统、核心零部件自主可控。项目建成后 能够加强公司供应链自主可控能力，进一步降低直写光刻设备生产成本， 拓宽直写光刻核心技术护城河，并丰富公司产业链布局，进而提高公司市 场核心竞争力。

项目建设地点：合肥市高新区长安路与长宁大道交口西南角

2、项目建设的必要性

（1）降低生产成本，提升直写光刻设备产品竞争力

直写光刻设备作为高端装备，在生产制造环节的主要工艺为组装，相对较为简单，因此在主营业务成本中，直接材料的占比较高。运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等核心零部件及关键子系统是主要的直接材料，其成本直接影响直写光刻设备的制造成本及市场定价。目前，直写光刻设备在中高端 PCB市场中的应用相对成熟，但由于生产成本较高，相对较高的市场售价仍是其在 PCB产业中应用推广的主要制约因素之一。

公司作为国内领先的直写光刻设备厂商，近年来通过对上述核心零部件及关键子系统的自主研发，在部分领域实现了自主替代，有效降低了产品的生产成本，从而具备突出的设备性能及性价比优势，推动了直写光刻技术及设备的国产化发展。本项目的实施，将有利于公司进一步提升核心零部件及关键子系统的自主供给能力，从而进一步降低直写光刻设备的生产成本，提升公司产品市场竞争力，同时推动本土直写光刻设备在我国泛半导体及 PCB相关产业中的渗透，助力相关产业升级发展。

（2）加强供应链自主可控能力，提升日常经营稳定性

公司直写光刻设备主要应用于泛半导体及中高端 PCB生产制造中的图形工艺领域，属于高端装备行业，涉及的制造工艺主要为设备的设计、核心零部件及模块的组装以及性能调试，采购的核心零部件、关键子系统主要包括运动平台及组件、图形生成模块、光路组件、曝光光源、自动控制组件等。由于下游市场对设备的技术要求较高以及我国相关产业链尚未成熟，公司直写光刻设备特别是中高端直写光刻设备对上述核心零部件及关键子系统仍依赖进口，供应链的稳定性面临一定的挑战。

一方面，全球新冠疫情反复，严重影响了上游供应商的生产管理工作，关键子系统及核心零部件的供货不稳定以及延长交付时间等情形发生概率提高，将直接影响公司的生产经营活动的开展。例如，在激光光源领域，目前公司激光光源进口依赖程度较高，进口光源价格昂贵，且对定制需求响应周期长、配合度低，公司往往还需要自行根据下游客户进行技术的二次改进，从而在一定程度上影响了产品交付的成本和及时性。

另一方面，近年来国际贸易地方保护主义有所抬头，以美国为首的西方国家针对我国半导体产业链所需的关键设备、软件以及原材料进行出口限制，现已对行业内部分核心零部件及关键子系统的稳定供应造成了一定的消极影响。因此，公司需要加大对上述领域的自主研发力度，加强供应链自主可控能力，从而提升日常经营的稳定性。

（3）丰富产业链布局，拓宽直写光刻核心技术护城河

光刻技术是微纳制造中的核心技术之一，涉及光学、机械控制、软件工程等多技术领域交叉。通过技术研发积累以及产业化的应用实践，目前公司核心技术体系覆盖了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC技术、高速实时高精度图形处理技术以及智能生产平台制造技术八大核心技术。伴随泛半导体及 PCB产品不断向高精度、高密度、轻薄化等高端化发展，上述下游行业对直写光刻设备的性能指标和产品稳定性提出了更高的要求，并传导至上游关键子系统和核心零部件领域。

作为我国直写光刻设备领域领军企业，公司深知上游子系统和零部件对自身产品质量的关键影响，在不断加强对上游各类子系统和零部件的质量审核和把控的同时，积极进行关键子系统和核心零部件的技术攻关，现已实现了部分激光器、工件台等产品核心零部件等自主产业化应用。通过本项目的建设，公司将加大对关键子系统、核心零部件的自主研发投入，扩大技术研发队伍，丰富产业链布局，进一步增强对上述核心技术的理解，助力公司从底层技术原理上丰富核心技术体系，持续拓宽公司直写光刻设备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”领域的技术护城河，为公司主营业务的持续拓展提供必需的技术支撑。

3、项目建设的可行性

（1）国家政策重视电子信息产业的基础元器件自主发展，为本项目提供了良好的政策环境

目前，公司直写光刻设备主要应用于泛半导体、PCB等电子信息关键基础产业，是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。近年来，在下游消费电子、5G通信、新能源汽车、新型显示等新型产业的终端需求牵引下，我国电子信息产业快速发展，但在上游核心零部件相关领域仍具有较大的发展空间。为此，国家及各级政府出台了一系列政策，支持发展提升上游基础元器件的自主能力。

2021年 1月，工业和信息化部发布《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，明确指出电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，在重点产品高端提升行动的光通信器件类别中，提出重点发展高功率激光器等产品。

2022年 2月，安徽省人民政府印发《安徽省“十四五”制造业高质量发展（制造强省建设）规划》，提出实施产业基础再造工程，以增强产业链供应链自主可控能力为基础，坚持应用牵引、问题导向，以自主可控、安全高效为目标，围绕基础零部件及元器件、基础软件、基础材料、基础工艺和产业技术基础，加快产品技术攻关和工程化产业化；实施产业链升级工程，围绕新型显示、集成电路、高端装备等产业，把握全产业链发展路径、关键环节和升级方向，增强产业链长板优势，找准产业链薄弱环节，集中力量攻坚突破，补齐发展短板。

当前我国电子元器件产业整体存在大而不强、龙头企业匮乏、创新能力不足等基础性问题，国家要求加快电子元器件及配套材料和设备仪器等基础电子产业发展，推进信息技术产业基础高级化、产业链现代化发展，从而为本项目的实施提供了良好的政策环境。

（2）强大的技术实力，为项目的实施提供了技术支撑

公司作为国内微纳级光刻装备的领跑者，秉承“光刻改变世界”的企业使命以及“IC装备，世界品牌”的发展愿景，视技术创新为发展源泉，坚持自主创新，在核心技术领域积累了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC技术、高速实时高精度图形处理技术以及智能生产平台制造技术等八大核心技术，对直写光刻设备的核心技术领域进行了全面覆盖。

在技术研发团队方面，公司组建了一支专业、富有活力的技术研发队伍，核心技术人员具有深厚技术、产业积累，多名技术人才入选合肥市高层次人才、安徽省战略性技术领军人才、安徽省百人计划引进人才等高端人才计划。截止 2022年 6月末，公司共有技术研发 187人，占员工总数的比例超过 40%。

在制度方面，公司建立了一套基于市场管理的研发管理体系，以公司战略规划为指引，结合市场销售、竞争信息、技术趋势和产品组合等市场前沿信息，依靠时间管理、成本管理、质量管制、风险管理等完备的子流程管控体系，滚动推进新研发项目的实施与验证，确保研发项目的稳步落地。与此同时，公司对知识产权进行了完善的管理，积极采用股权激励等方式深度绑定公司技术人员，充分激发技术研发人员的创新活力。截至 2022年 6月末，公司累计获得授权专利 120项。其中，已授权发明专利 51项，已授权实用新型专利 64项，已授权外观设计专利 5项，拥有软件著作权 14项。

除自主技术研发外，公司还积极利用外部技术研发资源，与西安交通大学、安徽工业大学等知名高校建立了产学研合作关系，针对微纳光刻技术领域展开技术合作研发，并建立了联合实验室及人才培养基地，为公司未来的技术创新提供了有效支持。

凭借强大的技术实力，公司先后取得了国家级专精特新“小巨人”企业、安徽省企业技术中心、安徽省创业外国专家工作室、第十批省级博士后科研工作站、安徽省 2016年度创业创新先锋企业、合肥市第一批集成电路重点企业、合肥市直写光刻设备工程技术研究中心、2021年度合肥高新区瞪羚企业、2021年度合肥高新区潜在独角兽企业、合肥高新区 2021年度优秀企业科创金融引领奖、2021年度合肥高新区“深科技”企业、2021年度科创板硬科技领军企业、第二十一届（2021年）中国电子电路行业协会排行榜专用设备仪器第九位等一系列荣誉资质。

（3）丰富的直写光刻产业化经验，为本项目提供了经验保障

作为典型的高端装备，直写光刻设备目前已经在集成电路、平板显示等泛半导体领域以及 PCB领域实现了产业化的应用，其核心零部件及关键子系统的技术研发不仅涉及精密机械、紫外光学、图形图像处理、模式识别、深度学习、自动控制、高速数据处理等多个技术领域的研究，还需要满足下游产业化应用中的差异化需求。在持续的产业化过程中，公司重视对基础性、原理性技术的研究，目前在直写光刻设备关键子系统及核心零部件领域形成了一定的技术研发成果基础。因此，丰富的产业化应用经验能够有效指导公司对直写光刻设备核心零部件及关键子系统的自主研发活动开展，提升技术研发效率。

本项目拟自主研发的关键子系统、核心零部件内容及相关产业化基础

截止 2022年 6月末，公司直写光刻设备的总装机量超过了 700台，具有丰富的产业化应用经验。

4、项目实施主体与投资情况

本项目建设由芯碁微装实施，项目总投资金额为 24,758.22万元，拟使用募集资金 15,172.00万元。

5、项目用地、所涉及的报批事项

本项目拟建设地点为合肥市高新区长安路与长宁大道交口西南角，土地权证等相关事项已经办理完毕并取得了相关的产权证书，产权证书编号为“皖（2022）合肥市不动产权第 1190187号”。

截止本报告出具日，公司正在推进项目相关的备案及环评等报批工作，尚未取得相关项目备案、环评批复文件。

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