IC载板、类载板直写光刻设备产业化项目可行性研究报告
思瀚产业研究院    2022-09-02

1、项目概况

项目名称：IC载板、类载板直写光刻设备产业化。

项目实施主体：合肥芯碁微电子装备股份有限公司。

项目总投资：23,408.27万元。

项目建设内容：本项目拟建设现代化的 IC载板、类载板直写光刻设备生产基地，瞄准快速 增长的 IC载板和类载板市场需求，把握国产替代市场机遇，推动公司直写光刻设备产品体系的高端化升级，提升直写光刻设备产品利润水平。预计达产后将形成年产量 70（台/套）直写光刻设备产品的生产规模。

项目建设地点：合肥市高新区长安路与长宁大道交口西南角。

2、项目建设的必要性

（1）紧跟 IC先进封装等下游市场技术发展趋势，加速公司 IC载板直写光刻设备产业化导入

近年来，5G通信、新能源汽车、消费电子等行业快速发展，在摩尔定律接近极限，先进晶圆制程成本过高的大环境下，先进封装技术在产业链中的重要性日益突出。先进封装以“小型化、轻薄化、窄间距、高集成度”为主要特征，能够提高设计、加工效率，减少设计成本，是未来封装技术发展的主要方向。

在上述背景下，受智能手机、平板电脑和可穿戴设备等消费电子终端设备不断向小型化和功能多样化发展，PCB上需要搭载的元器件数量不断增加但要求的尺寸不断缩小，在此背景下，PCB导线宽度、间距、微孔盘直径、孔中心距离以及导体层和绝缘层的厚度也在不断下降，传统 HDI受限于制程限制已难以满足要求。因此，在其基础上升级发展而来的类载板（SLP）开始兴起，具有堆叠层更多、线宽/线距更小、可以承载更多功能模组等优势。目前，类载板逐渐被苹果、三星和华为等全球领先的智能手机厂商应用于自家高端手机主板中，上述全球科技龙头企业强大的示范效应有望进一步加速类载板在消费电子等终端领域的推广，未来具有良好的市场发展前景。

在类载板的发展基础上，全球先进封装技术更新迭代，催生出 IC载板产品并将其作为半导体芯片封装的必要载体，从而实现多引脚、缩小封装尺寸、改善电性能及散热，提高布线密度等产品要求。目前，IC载板已被广泛应用于 BGA、FlipChip、2.5D/3D封装等现代 IC先进封装工艺中，伴随全球先进封装快速发展，IC载板需求持续增加，具有广阔的市场前景。

通过本项目的建设，公司将加速面向 IC封装载板、类载板的直写光刻设备产业化，尤其是积极把握下游领域精细化、轻薄化、小型化等发展趋势带来的行业市场机遇，不断加大公司高端直写光刻设备产品的市场推广力度，从而提高公司整体盈利能力。

（2）把握国产替代市场机遇，提升未来对我国 IC载板厂商的本地化配套供应能力

受益于先发优势，目前 IC载板市场主要由欣兴、揖斐电、三星电机、景硕科技、大德、京瓷等日韩以及中国台湾地区企业占据，我国 IC载板产业仍处于发展初期。在 IC封装载板、类载板快速增长的市场需求背景下，尽管公司已成功自主研发了针对 IC载板和类载板市场的 MAS系列产品，但是由于下游客户验证周期较长以及中国大陆地区 IC载板产业生态尚未成熟等因素，目前全球 IC载板直写光刻市场主要市场份额仍由以色列 Orbotech、日本 ADTEC、ORC、SCREEN等国外厂商占据。

根据 Prismark、Credit Suisse数据，截止 2021年末，中国大陆地区 IC载板产值全球占比仅为 16%，总部位于中国大陆地区的 IC载板厂商产值全球占比仅为 4%，我国本土 IC载板厂商发展空间巨大。未来，我国 IC载板产业将不断转型升级，业内厂商规模化生产有望刺激 IC载板量产型直写光刻设备的市场需求，从而为本土 IC载板直写光刻设备制造商发展创造了市场空间。

与此同时，受中美贸易摩擦影响，全球贸易形势日益严峻，新冠疫情蔓延进一步冲击全球供应链的稳定性。近年来，我国政府积极出台一系列政策支持半导体产业重点项目建设，推动我国相关产业的自主可控，提高产业供应链的稳定性，加强我国 IC载板产业本地化配套供应能力将成为行业发展的主要趋势。因此，加快 IC载板直写光刻设备的产业化进程是公司满足未来不断扩大的下游需求和把握 IC载板产业链国产化替代机遇的必要举措。

通过本项目的实施，公司将建设现代化的 IC载板、类载板直写光刻设备生产洁净车间，引进先进的生产、检测设备，扩大现有 IC载板、类载板直写光刻设备的生产能力，在加强与现有优质客户合作深度的同时，加大对下游 IC载板潜在客户的导入，有效把握中国大陆地区未来 IC载板产业发展的市场机遇，提升本地化配套供应能力，推动主营业务的持续发展。

（3）助推公司直写光刻设备产品与技术升级，提高公司核心竞争力

通过持续的产业化投入，公司直写光刻设备品类不断丰富，目前已经对 PCB各类产品以及应用于先进封装中的 IC载板产品实现了全面覆盖，下游装机量呈现出快速增长趋势，截止 2022年 6月末，公司直写光刻设备装机量已超过 700台。但是，公司目前主要营业收入仍来源于 MLB、FPC、HDI等中端市场，IC载板及类载板领域的收入贡献规模相对较小。通过本项目的实施，公司将加大对IC载板、类载板直写光刻设备的产业化投入，进一步推动其市场渗透率的增长，从而推动公司直写光刻设备的高端化升级发展。

与此同时，IC载板和类载板对直写光刻设备的最小线宽、对位精度、产能等性能指标均具有较高的要求。通过本项目的实施，将进一步推动公司直写光刻设备在 IC载板领域中的产业化应用，一方面能够更好地把握下游 IC载板企业对设备在大规模产业化生产中的技术要求，从而引导公司的产品技术升级；另一方面，与下游优质 IC载板客户的不断合作，能够快速了解行业中技术发展的前沿动向，把握技术发展新趋势和新动态，助推公司直写光刻技术水平及性能的不断提升，从而有效提升公司直写光刻设备产品在高端市场的核心技术竞争力。

3、项目建设的可行性

（1）国家产业政策的大力扶持 IC载板行业发展，为本项目实施提供良好的产业环境

近年来国家大力支持 IC载板产业高质量升级发展，国家及各部委、各地方陆续发布多项支持政策，为 IC载板行业生产设备提供商发展提供了良好的产业环境，主要相关产业政策如下：

2016年 2月，国务院印发《国家重点支持的高新技术领域目录》，明确将“刚挠结合板、HDI高密度积层板”作为中高档机电组件技术列入国家重点支持的高新技术领域目录。

2016年 12月，国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，提出做强信息技术核心产业，顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。

2018年 11月，国家统计局印发《战略性新兴产业分类（2018）》，明确将“高密度互连印制电路板、特种印制电路板、柔性多层印制电路板及封装载板”作为电子核心产业列入指导目录。

2021年 1月，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，提出实施重点产品高端提升行动，在连接类元器件方面，重点发展高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。

2022年 3月，安徽省人民政府印发《安徽省“十四五”电子信息制造业发展规划》，提出推动印制电路板（PCB）企业加速向高端产品拓展，重点发展高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板。

（2）IC载板市场前景良好，为本项目新增产能的消化提供了市场基础

类载板的精细程度接近用于 IC先进封装的 IC载板，伴随苹果、三星和华为等消费电子龙头企业先后将其应用于智能手机、可穿戴设备等智能终端，类载板开始正式大量进入高端消费电子行业，市场需求持续攀升，市场规模不断扩大。

根据 The Insight Partners数据，2021年全球类载板市场规模为 14.95亿美元。

未来，随着消费电子行业稳步发展，上述龙头企业旗舰产品不断更新迭代，将持续拉动类载板的市场需求。与此同时，消费电子行业具有较为显著的龙头企业示范效应，有望加速类载板在消费电子行业内的市场渗透。根据 The Insight Partners数据，预计到 2028年全球类载板市场规模为 47.19亿美元，2021-2028年期间复合增长率将达到 17.85%。

IC载板是 IC先进封装中的关键材料，伴随全球半导体产业进入景气周期，全球 IC封装载板市场规模持续增长。根据台湾工研院产科国际所数据，2021年全球 IC载板市场规模约为 146.92亿美元，同比增幅达到了 32.5%。

未来，新能源汽车、5G通讯、消费电子等终端市场需求不断升级，将推动以 CHIPLET为代表的先进封装技术的发展，从而拉动对 IC载板产品的市场需求增长。根据 Prismark预测，2021-2025年间，IC载板市场规模年复合增长率有望达到 13.9%，具有良好的市场前景。

IC载板良好的市场发展前景刺激国内外各大业内厂商持续加大投资，目前已有多家业内主要企业发布扩产计划。在外资厂商方面，欣兴电子、揖斐电、新光、京瓷、三星电机、LG、信泰、大德电子等 IC载板领先企业纷纷宣布扩产，预计将在 2023-2024年释放产能。

在内资厂商方面，近年来，深南电路、珠海越亚、兴森科技等国内头部企业持续扩张 IC载板产能，预计将在 2023-2025年释放产能，有望催生可观的高端直写光刻设备需求。

部分内资 IC载板厂商扩产计划

资料来源：公开资料整理

综上所述，未来 IC载板市场具有良好的市场预期，各大 IC载板厂商加大投资扩产，将持续刺激相关上游制造设备需求增长，直写光刻设备作为 IC载板曝光工序中的关键设备将具有广阔的市场应用前景，从而为本项目产能消化提供了市场基础。

（3）公司在 IC载板及类载板领域的产品开发基础，为本项目提供了经验支撑

依托强大的研发团队和丰富的研发经验，公司针对 IC封装载板和类载板领域，现已开发出 MAS系列产品，按照精细化程度从高到低的顺序，依次为 MAS6、MAS8、MAS12和 MAS15。其中，MAS12和 MAS15用于类载板领域；MAS6和 MAS8产品用于精细化要求更高的 IC载板领域。

目前，公司 IC载板及类载板直写光刻设备均采用先进的 DMD技术，可使镭射光束在不同种类的感光膜上曝光，MAS6和 MAS8设备可分别实现6μm和8μm的高度解析，产品均可适用于多种靶点、多种涨缩模式、多种变形模式，同时还能实现全自动连线生产。从竞品分析方面，在最小线宽/线距、产能、最大曝光面积以及网格精度等核心指标上，公司 MAS6系列产品已接近或超越部分全球头部企业竞品，总体性能指标已达到行业前列，具备参与全球竞争的实力。

公司 MAS6产品与同行业竞品在关键指标上的对比情况

资料来源：公开资料整理

综上所述，目前公司在 IC载板领域内具备较为强大的技术和产品开发基础，产品关键性能能够达到行业先进水平，从而能够为本项目的实施提供宝贵的经验支撑。

（4）公司积累了丰富的优质客户资源，为本项目实施提供重要保障

凭借突出的产品性能，公司自主研发的 IC封装载板及类载板直写光刻设备得到了下游市场的广泛认可，实现了对臻鼎科技、东山精密等 IC载板厂商的销售，产品销售收入呈现快速增长趋势。

在下游客户方面，公司积累了大量全球高质量泛半导体和 PCB厂商客户，与其建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户粘性。未来，上述客户在不断加快产品高端化升级转型的推动下，将逐步进入 IC载板市场，有望为本项目新增产能提供可观的产品需求。此外，公司直写光刻设备在上述优质客户产线中的产业化应用验证，也为公司积累了较高的品牌、市场知名度，具有较强的示范效应，有助于公司拓展潜在客户。

4、项目实施主体与投资情况

本项目建设由芯碁微装实施，项目总投资金额为 23,408.27万元，拟使用募集资金 17,583.75万元。

5、项目用地、所涉及的报批事项

本项目拟建设地点为合肥市高新区长安路与长宁大道交口西南角，土地权证等相关事项已经办理完毕并取得了相关的产权证书，产权证书编号为“皖（2022）合肥市不动产权第 1190187号”。

截止本报告出具日，公司正在推进项目相关的备案及环评等报批工作，尚未取得相关项目备案、环评批复文件。

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