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  • 半导体SIP芯片测试设备生产项目可行性研究报告

    本项目基于公司现有技术基础及生产管理优势,通过建设生产场地与办公场地、引入生产设备、招聘生产人员等,提升公司半导体检测设备的生产能...

  • 江苏省常熟市-精密检测、组装自动化设备生产基地项目可行性研究报告

    本项目一期主要用于智能手表精密检测、组装自动化设备的产能建设,二期主要用于 TWS 耳机精密检测、组装自动化设备的产能建设,总投资 30,1...

  • 铸造产线智能化升级与研发能力提升项目可行性研究报告

    本项目建设期 36 个月。项目拟通过购置采集器、分析软件等设备,在现有 生产线引入“铁水智能分析系统”、“砂型智能分析系统”、“智慧铸...

  • 智能低压开关元件及精密零部件产能提升项目可行性研究报告

    本项目智能低压开关元件主要针对新基建、智能电网等新兴领域市场,是传统低压电器产品的功能扩展与应用延伸;同时,新基建、智能电网等新兴...

  • Topcon电池、封装测试核心、锂电池电芯设备研发及产业化项目可研报告

    另一方面,公司所处的主要下游市场光伏行业、锂电池行业的市场发展前景良好,同时技术进步较快,要求设备厂商不断提供新型高效设备,以满足...

  • 集成电路用 8 英寸硅片扩产项目可行性研究报告

    集成电路用 8 英寸硅片扩产项目和集成电路刻蚀设备用硅材料项目建设均属于《产业结构调整指导目录(2019 年本)》“鼓励类”范畴;符合《中...

  • 四川成都-汽车 MCU 芯片研发及产业化项目可行性研究报告

    近年来,中国汽车工业蓬勃发展,全球汽车生产的重心正向中国转移。尽管我国汽车产销量稳居世界前列,汽车芯片的供给却主要集中在发达国家厂...

  • 数字化转型升级建设项目可行性研究报告

    本项目通过数字化手段,打通公司内部业务管理流程,并将公司在工程技术服务领域积累的技术及经验标准化、数字化,通过打造数字化业务平台实...

  • 富瀚微-高性能人工智能边缘计算系列芯片项目可行性研究报告

    本项目主要针对高性能人工智能边缘计算芯片之边缘节点网络摄像机(IPC)主控芯片以及边缘域网络录像机(NVR)主控芯片产品的研发和产业化。...

  • 智能数字化工厂技术改造项目可行性研究报告

    中国制造业迎来创新转型,智能化、数字化发展已成为大趋势。改革开放以来,我国制造业持续快速发展,我国已经成为全球公认的制造 业大国。...