陕西西安-移动智能终端及配件研发中心建设项目可行性研究报告

随着上市公司智能终端 ODM 业务的快速增长，智能终端产品类型不断丰富，上市公司的研发团队规模日益扩大，截至 2019 年末，闻泰科技的研发...

智能终端ODM生产制造、MOSFET器件及SiP模组封装测试项目可行性研究报告

本项目分为智能终端 ODM 生产制造子项、MOSFET 器件及 SiP 模组封装测试子项。在 5G 商用的背景下，智能手机从 4G 向 5G的迭代速度不断加快...

智慧医疗中心建设项目可行性研究报告

智慧医疗中心是综合应用医疗互联网和物联网、数据融合传输交换、云计算、人工智能等技术，通过信息技术将中心基础设施建设与IT基础设施建设...

安徽合肥-GEOVIS Online在线数字地球建设项目可行性研究报告

加快建设自主开放、安全可靠、长期连续稳定运行的国家民用空间基础设施，对我国现代化建设具有重大战略意义。为全面推进国家民用空间基础设...

江苏南通-功率器件封装测试扩产项目可行性研究报告

功率半导体几乎用于所有需要电能处理和转换的场景，应用领域广泛，包括消费电子、通信、计算机等。近年来，随着新能源汽车、工业自动化、新...

通富微-圆片级封装类产品扩产项目可行性研究报告

本项目建成后，年新增集成电路封装产能 78 万片。随着 5G 通信、物联网、人工智能、自动驾驶等应用场景的快速兴起，下游市场对芯片功能...

深圳龙岗-智慧城市智慧应用平台软件开发升级项目可行性研究报告

本项目由公司实施，建设地点位于深圳市龙岗区南湾街道联李东路8号赛为大楼10-12层。本项目建设期3年，拟根据智慧城市场景应用以及下游客户...

山西太原-国产高性能计算机及服务器核心技术研发及产能提升类项目可研报告

中国长城作为中国电子网络安全与信息化领域的专业子集团，坚定扛起网信产业国家队、主力军、排头兵的职责，秉持“成为网信产业引领者”的愿...

盛洋科技-通信铁塔基础设施建设项目可行性研究报告

新一代移动通信技术大规模商用，将会对全球经济社会发展产生深远的影响 和改变。因此，未来 5 年内，5G 网络建设及相关的运营维护项目将会...

至纯洁净-半导体单片湿法工艺模块、核心零部件研发项目可行性研究报告

本项目基于公司现有半导体湿法清洗设备 28nm 的研发及生产的技术积累，将针对14nm及以下工艺节点的高阶单片湿法工艺模块、单片式腔体及耐腐...

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