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发布日期：2023/09/07 真空绝热板行业未来发展趋势及竞争格局

芯材是真空绝热板的骨架，是决定真空绝热板绝热性能的关键因素之一，开 发更低成本、高热阻的轻质芯材成为全行业的重点研发方向之一。真空绝热板芯 材的科研十分...了解更多>>

发布日期：2023/09/07 真空绝热板在冰箱、冷柜及热水器等家电领域的应用

冰箱是家用电器最主要的耗能家电之一，全球家电节能能效标准的不断提 高，促使冰箱企业必须寻求新的技术手段方可满足日趋严格的节能要求，绝热技术的研究可较快...了解更多>>

发布日期：2023/09/07 真空绝热板行业发展情况

真空绝热板是近年来兴起的一种新型高效节能环保绝热材料，具有极低的导热系数。一方面利用真空绝热原理，可有效消除对流效应；另一方面，通过对芯材的优化选择，...了解更多>>

发布日期：2023/09/07 硅零部件和半导体大尺寸硅片产品受益于国内需求增长

硅零部件搭配等离子刻蚀设备使用，定制化属性较高，不同型号的等离子刻蚀设备的适配的零部件设计等都有较大的不同。一般集成电路制造商在购买设备时，会配套原厂...了解更多>>

发布日期：2023/09/07 全球主要经济体芯片产业竞争所带来的风险与机遇并存

美国集成电路产业支持政策在持续不断的争议和博弈中逐渐明朗，对华技术出口管制措施升级。...了解更多>>

发布日期：2023/09/07 芯片制程日趋缩小对刻蚀工艺和大直径硅材料制造技术提出更高要求

国际先进集成电路制造厂商的先进制程工艺取得突破：三星电子于 2022 年 6 月宣布实现全球首批 3nm 制程芯片出货；台积电于 2022 年 12月宣布 3nm 工艺量产，2nm ...了解更多>>

发布日期：2023/09/07 半导体终端需求结构性变化对产品定制研发能力提出更高要求

全球半导体市场遭遇了终端消费市场需求驱动的库存调整周期，终端需求的结构性变化趋势显现：智能手机需求萎缩，个人电脑、电视机亦需求不振，而工业领域和汽车领...了解更多>>

发布日期：2023/09/07 2023-2028年国内半导体硅片行业发展现状及发展策略研究报告

半导体硅片产业链上游包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、石英坩锅、抛光耗材等生产材料和单晶炉、切片机、倒角机等生产设备。中游硅片根据加工程度，可分为抛光片...了解更多>>

发布日期：2023/09/07 刻蚀用单晶硅材料行业市场现状分析

半导体硅材料主要为单晶硅材料，按照应用场景划分，半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。其中芯片用单晶硅材料是制造半导体器件的基础原材...了解更多>>

发布日期：2023/09/07 2023-2028年国内半导体材料行业发展现状及发展策略研究报告

半导体产业作为现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，在推动国家经济发展、社会进步、提高人民生活水...了解更多>>

发布日期：2023/09/06 农村环境治理行业下游发展趋势

2021 年 11 月，中共中央、国务院印发的《关于深入打好污染防治攻坚战的意见》提出推动环境基础设施建设由“覆盖城市”向“覆盖城乡”转变。2021 年 4 月，在参...了解更多>>

发布日期：2023/09/06 农村环境治理行业特点和发展趋势

2021 年 12 月，中共中央、国务院印发《农村人居环境整治提升五年行动方案（2021－2025 年）》（以下简称《行动方案》），指出改善农村人居环境，是实施乡村振兴...了解更多>>

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