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发布日期：2025/08/24 低空经济的两大产业要素：低空空域和低空航空器

低空经济是以多场景低空飞行活动为牵引，辐射带动低空制造、低空飞行、低空保障和综合服务等产业融合发展的综合性产业形态。通用航空作为低空经济的核心组成部分...了解更多>>

发布日期：2025/08/24 AI推动HBM火爆，DRAM持续迈入3D时代

DRAM是动态随机存取存储器，DRAM的特征是读写速度快、延迟低，但掉电后数据会丢失，常用于计算系统的运行内存。DRAM按照产品分类分为DDR/LPDDR/GDDR和传统型（Le...了解更多>>

发布日期：2025/08/24 存储器是半导体产业规模最大的分支之一

半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业，根据功能的不同，集成电路又可以分为存储器、逻辑电路、模拟电路、微处理器等细分领域。...了解更多>>

发布日期：2025/08/24 英伟达等AI芯片厂商推动智算中心快速升级

英伟达芯片架构每2年左右升级一次，芯片之间的网络连接同步迭代，速率不断提升，目前采用H200方案较多。...了解更多>>

发布日期：2025/08/24 CSP军备竞赛持续，AI算力基建呈现高景气度

各大科技公司发展AI竞争激励，Tokens调用消耗量日益增长...了解更多>>

发布日期：2025/08/22 PCB 扩产带动上游需求，高介电材料升级

在 AI 飞速发展的驱动下， PCB（印刷电路板）作为电子元器件的支撑体和电路连接的载体，是现代电子设备不可或缺的关键基础部件，其市场需求显著增加。随着人工智...了解更多>>

发布日期：2025/08/22 CoWoP 或成未来封装路线，mSAP 成为核心工艺

在半导体封装领域，随着单芯片制造逼近物理极限，通过先进封装技术整合多颗芯片成为提升性能的新方向。CoWoS 和 CoWoP 就是两类高性能互连解决方案，具备提升带...了解更多>>

发布日期：2025/08/22 半导体、新能源等高科技需求打造铋第二增长曲线

2023 年以来铋消费量整体稳中有升，我国铋消费仍以传统领域为主。随着经济和工业生产复苏，2023 年起铋市场供需格局迎来改善，全球铋整体消费呈现较强韧性。全球...了解更多>>

发布日期：2025/08/22 铋为重要战略金属，广泛应用于医药、冶金、半导体等领域

铋（Bismuth），元素符号为 Bi，位于元素周期表第六周期 VA 族，原子序数为 83，相对原子质量为 208.98，具有一系列优良的物理化学特性。纯铋为银白色固体，带有...了解更多>>

发布日期：2025/08/22 新光传输技术方案 MOSAIC，打破光铜取舍困境

Microsoft 研究团队和 Microsoft Azure 推出未来新的光传输方案 MOSAIC，它打破了光与铜的取舍困境，可同时实现长距传输、低功耗和高可靠性。MOSAIC 向后兼容现...了解更多>>

发布日期：2025/08/21 大众餐饮行业发生了什么变化？

2025 年行业进入稳健增长新阶段。参考国家统计局数据，2025 年6 月全国餐饮收入 4708 亿元，仅同增 0.9%，1-6 月全国餐饮累计收入27480 亿元，同比增长4.3%。限...了解更多>>

发布日期：2025/08/21 掩膜版市场广阔且国产渗透率较低

从产业链来看，掩膜版产业位于电子信息产业的上游，掩膜版是下游平板显示、半导体、触控等行业生产制造过程中的核心材料之一。掩膜版行业的发展与其下游行业的发...了解更多>>

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