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发布日期：2023/08/11 年产 7.5 万吨超长循环磷酸铁锂项目可行性研究报告

公司高度重视研发和技术创新，多项新产品研发取得重大进展，包括磷酸锰铁锂产品、超长循环磷酸铁锂产品等。公司磷酸锰铁锂研发进展顺利，通过探究不同原材料及工...了解更多>>

发布日期：2023/08/10 锂电铜箔行业未来发展趋势分析

随着新能源汽车产业的逐步成熟，相关补贴技术标准亦逐步提升，对行业的技术创新提出了更高的要求。2020 年 4 月颁布的《关于完善新能源汽车推广应用财政补贴政策...了解更多>>

发布日期：2023/08/10 电子电路铜箔行业未来发展趋势

随着世界电子电路行业技术迅速发展，元器件的片式化和集成化应用日益广泛，电子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展。...了解更多>>

发布日期：2023/08/10 锂电铜箔行业情况及产业链上下游分析

根据锂电池的工作原理和结构设计，负极材料需涂覆于集流体上，并经干燥、辊压、分切等工序，制备得到锂电池负极片。导电集流体应与活性物质充分接触，且内阻应尽...了解更多>>

发布日期：2023/08/10 电子电路铜箔行业情况及产业链上下游分析

电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板 （CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚...了解更多>>

发布日期：2023/08/10 2023-2028年电解铜箔行业市场现状及投资发展策略研究报告

电解铜箔是指以阴极铜或铜线为主要原料，采用电化学沉积法生产的金属箔材。将铜料经溶解制成硫酸铜溶液，然后在专用电解设备中，在直流电的作用下，使硫酸铜溶液...了解更多>>

发布日期：2023/08/10 显示驱动芯片封装测试行业整体竞争格局及市场集中情况

随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分领域，在整个集成电路封测行业，主要公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技...了解更多>>

发布日期：2023/08/10 显示驱动芯片封装测试行业发展情况及展趋势分析

集成电路按照功能结构分类，可分为数字集成电路、模拟集成电路和数/模混合集成电路。数字集成电路的功能是运算、存储、传输及转换离散的数字信号；模拟集成电路...了解更多>>

发布日期：2023/08/10 集成电路封装测试行业发展情况及展趋势分析

集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节...了解更多>>

发布日期：2023/08/10 半导体激光器行业的主要壁垒

半导体激光器的制造涉及结构设计、外延片生长、芯片制备、器件和模组封装等环节，其中，结构设计需要从外延结构设计、芯片、器件的光学模拟到整体产品的热学、力...了解更多>>

发布日期：2023/08/10 电子级超高纯大宗气体供应项目可行性研究报告

本项目拟为晶合集成等合肥综保区内的电子半导体客户供应超高纯电子大宗气体。 本项目总投资 53,531.69 万元，项目建成后能够为晶合集成及合肥综保区其他企业提供...了解更多>>

发布日期：2023/08/10 通用工业气体行业市场的竞争格局

在欧美国家等成熟市场，通用工业气体行业以专业气体公司运营为主，占有超过 80%的市场份额，而在我国目前仍以大型钢铁、冶金及化工企业自行投资并运营大宗气站为...了解更多>>

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